湖南国科微电子股份有限公司
2020 年半年度报告
2020-085
2020 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人向平、主管会计工作负责人龚静及会计机构负责人(会计主管人员)杨翠湘声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
1、成长性风险
公司主营业务为广播电视、智能安防、固态存储、物联网等芯片的研发和销售。公司拥有很强的自主创新能力，主营业务和产品符合国家战略性新兴产业发展方向，涉及国民经济命脉和国家信息安全的关键领域。报告期内，公司业绩持续快速增长，但是，公司所处集成电路设计行业已高度市场化，竞争激烈，如果公司的持续创新能力、管理水平、人才储备等内部因素不能适应公司持续快速发展的需要，或国家鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（如增值税税收优惠政策）等外部因素发生重大不利变化，将对公司的成长性带来不利影响。
2、保持持续创新能力的风险
本公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内领先的 IC 设计企业，在广播电视系列芯片、智能监控系列芯片和固态存储系列芯片等多个业务板块取得了众多核心技术。在集成电路设计行业，技术创新能力
是企业最重要的核心竞争力。当前，该行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端电子产品日新月异，公司只有持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势。如果公司不能正确判断、把握行业的市场动态和发展趋势，不能根据技术发展、行业标准和客户需求及时进行技术创新，将导致公司的市场竞争力下降，对公司未来的经营带来不利影响。
3、研发失败的风险
集成电路产业具有更新换代快的特点，公司在量产成熟产品的同时，需要预研下一代产品，以确保产品的领先性。此外，公司根据市场需求，确定新产品的研发方向，通过向市场提供具有竞争力的芯片产品以开拓市场空间。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，一旦公司未能开发出符合技术要求的产品或开发出的产品无法满足市场需求，前期的投入将难以收回，公司将面临较大的经营风险。
4、核心技术泄密风险
本公司的核心技术的取得均立足于自主研发，是公司的核心竞争力和核心机密。报告期内，本公司的核心技术主要由少数核心技术人员以及相互独立的多个核心技术研发团队掌握，存在技术泄密风险；目前本公司还有多项产品和技术正处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因核心技术人才流失而造成技术泄密的风险；此外，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。
5、Fabless 经营模式风险
Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路
的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。相比 IDM 模式，Fabless 模式下企业能够将资源更好地集中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。但是，采用 Fabless模式容易受到行业整体生态环境的影响，如果晶圆制造企业、封装企业和测试企业发生重大变化，将对公司的发展产生一定的影响。
6、人力资源不足及人才流失风险
集成电路设计行业属于智力密集型行业，人才优势是企业的核心竞争力之一。本公司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是本公司持续技术创新和保持市场竞争优势的主要因素之一。若公司不能持续优化其激励制度和企业文化，将导致公司无法吸引到所需的高端人才，甚至导致公司核心骨干人员流失，对公司经营发展造成不利的影响。
7、知识产权风险
公司一直坚持自主创新的研发策略，自成立以来先后在多项核心技术上取得了重大突破。这些核心技术对公司未来经营具有十分重要的意义。虽然公司已采取严格的知识产权保护措施，但仍不能排除存在一些关键技术被竞争对手模仿或恶意起诉的可能性。
8、利润依赖政府补助风险
公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的 30%，且上述政
府补助中部分不具有可持续性。长期来看，若公司未来年度不再具备相关优惠政策的补助条件或政府补助金额发生较大变动时，公司将面临政府补助降低而
影响损益的风险。公司将通过不断加强自身管理能力，促进公司经营业绩的提升，以减少政府补助对公司所产生的影响。
9、新冠疫情对公司经营造成不利影响的风险
在 2020 年第一季度爆发的新冠肺炎疫情影响下，公司虽积极采取措施，但
受疫情影响，公司的产品研发、市场推广等各项工作受到不同程度的影响；同时，疫情也导致部分客户及供应商无法如期开工安排生产，直接影响了其对芯片的采购需求及原材料的供应；从目前情况看，国内疫情逐步得到有效控制，但尚未完全结束，世界其他国家亦有疫情发生蔓延趋势，如疫情持续反复，对公司的正常业务开展会造成一定影响，影响程度取决于疫情防控进展情况和持续时间。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......9
第三节 公司业务概要 ...... 12
第四节 经营情况讨论与分析...... 16
第五节 重要事项 ...... 33
第六节 股份变动及股东情况...... 43
第七节 优先股相关情况 ...... 51
第八节 可转换公司债券相关情况 ...... 52
第九节 董事、监事、高级管理人员情况...... 53
第十节 公司债券相关情况...... 55
第十一节 财务报告...... 56
第十二节 备查文件目录 ...... 157
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 湖南国科微电子股份有限公司及其前身湖南国科微电子有限公司
国科控股/湘嘉投资 指 湖南国科控股有限公司
芯途投资 指 长沙芯途投资管理有限公司
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
微湖投资 指 长沙微湖投资管理有限公司
成都国科微 指 成都国科微电子有限公司
国科存储 指 湖南国科存储科技有限公司
天捷星科技 指 长沙天捷星科技有限公司
威发半导体 指 中科威发半导体（苏州）有限公司
信永中和 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日
元/万元 指 人民币元/万元
采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
IC、集成电路 指 容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶
片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
的微型结构。
知识产权（Intellectual Property）的缩写，全称为 Intellectual
指 PropertyRight，是一种无形的财产权，也称智力成果。在集成电路
IP 行业一般指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电
路模块。
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶
晶圆 指 圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定
电性功能的 IC 产品。
又称为"Mask"，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜
光罩 指 的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技
术在半导体上形成图型，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制
至相片上。
无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计
Fabless 模式 指 业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆
制造企业、封装企业和测试企业代工完成。
封装 指 指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器
件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
一种专用集成电路（ASIC）芯片，它控制一个或者多个存储芯片，
存储控制器芯片 指 内含存储管理功能和计算机接口（如 USB 或者 SATA 等）。它和所
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