300671 深市 富满微

            富满微电子集团股份有限公司

                      2020 年年度报告

                          2021-[24]

                        2021 年 04 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    1、经营管理和人力资源风险

    虽然公司拥有优秀的管理团队和人才储备，并通过设立分、子公司等有效措施来稳定和壮大优秀人才队伍，但是，随着公司经营规模和销售区域的不断扩大以及募集资金项目的投入实施，公司的资产、业务、机构和人员都得到进一步的扩张，公司的组织结构和管理体系趋于复杂化，对公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战。如果公司不能体现出管理层的统筹与协调能力，或是公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

    2、技术更新换代风险

    集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，对企业的研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力和产业规模有较快提升，但与国际领先的集成电路设计企业相比，国内集成电
路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础 IP 核积累、管理水平等方面仍存在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下，IC 设计未来将向高集成度、高能效、高性能、低成本方向发展，企业只有通过持续加强技术研发，不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。由于集成电路产业技术更新速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋势，持续加大研发投入和技术创新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风险。

    3、设计研发风险

    集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高，存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研发周期较长，经常会出现产品设计尚未完成，企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。

    4、原材料供应风险

    受新冠疫情持续影响，同时随着新能源汽车、5G、消费电子等行业的复苏，集成电路产业链的原材料与生产加工产能较为紧张。公司作为集成电路设计封装测试企业，生产面临一定的原材料供应、生产成本上涨及生产周期的压力。若主要原材料价格出现持续大幅波动，可能会对公司产品毛利率、供货保障以
及未来盈利能力产生一定影响。针对上述风险，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效、多渠道备份合作商等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。

    5、应收账款及应收票据余额较大的风险

    随着业务规模的不断扩大，公司应收账款金额较大且周转率较低，大部分应收账款账龄在一年以内，虽然高可靠客户信用良好，未曾发生过不能收取货款的情况，但大额应收账款影响公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，公司应收账款余额有进一步增大的风险。报告期内，公司客户主要以银行承兑汇票结算货款，虽然银行承兑汇票兑付风险较低，但应收票据占比较高减缓了公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。

    6、股价波动的风险

    股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外，还会受宏观经济形势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响，即使在本公司经营状况稳定的情况下，本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动。有可能给投资者造成损失，存在一定的股价波动风险。

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 157,655,765 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积
金向全体股东每 10 股转增 3 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 8
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 12
第三节 公司业务概要...... 15
第四节 经营情况讨论与分析 ...... 33
第五节 重要事项...... 43
第六节 股份变动及股东情况 ...... 50
第七节 优先股相关情况...... 50
第八节 可转换公司债券相关情况 ...... 50
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 51
第十节 公司治理...... 52
第十一节 公司债券相关情况 ...... 57
第十二节 财务报告...... 64
第十三节 备查文件目录...... 65

                            释义

                释义项                  指                            释义内容

 公司、本公司、富满电子                  指  富满微电子集团股份有限公司

 集晶（香港）                            指  控股股东集晶（香港）有限公司

 鑫恒富                                  指  富满电子全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司

 富玺（香港）                            指  富满电子全资子公司富玺（香港）有限公司

 云矽半导体                              指  富满电子 85%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司

 合肥富满                                指  富满电子 100%控股子公司合肥市富满电子有限公司

 天津富满                                指  富满电子 62%控股子公司天津市富满电子有限公司

 凌矽                                    指  富满电子 80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司

 台慧微                                  指  富满电子 70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司

 佳满鑫                                  指  富满电子 51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司

 富亿满                                  指  富满电子 100%控股子公司深圳市富亿满电子有限公司

 赢矽微                                  指  富满电子 70%控股子公司上海赢矽微电子有限公司

 南山分公司                              指  富满电子分公司富满微电子集团股份有限公司南山分公司

 观澜分公司                              指  富满电子分公司富满微电子集团股份有限公司观澜分公司

 中国证监会、证监会                      指  中国证券监督管理委员会

 深交所                                  指  深圳证券交易所

 登记机构                                指  中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

 《公司法》                              指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》                              指  《中华人民共和国证券法》

 A 股                                    指  人民币普通股

 元                                      指  人民币元

 报告期                                  指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日

                                              Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，
                                              将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 IC、集成电
 IC、集成电路                            指  路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片
                                              或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
                                              微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。

 半导体                                  指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

 模拟集成电路                            指  由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信
                                              号的集成电路。


 数字集成电路                            指  将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路
                                              或系统。

                                        指  System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成
 SoC                                          在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。

                                              又称 PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上，
                                              还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能
 智能电源管理芯片、PMU                  指  的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU 不仅可
                                              将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小的板级空
                                              间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗，因此在智能