300671 深市 富满微

证券代码：300671  证券简称：富满电子  公告编号：2020-052
      深圳市富满电子集团股份有限公司

              关于对外投资的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、对外投资概述

  1、对外投资的基本情况

  2020 年 9 月 28 日，深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“本公司”
或“公司”）与杭州灵芯微电子有限公司（以下简称“灵芯微电子”）在深圳签署了《合作投资与经营 5G 项目协议》，共同出资 3,000 万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司（以下简称“项目公司或标的公司”，具体名称以市场监督管理局核准为准）。其中，本公司出资 2,100 万元人民币，占注册资本的 70%；灵芯微电子以知识产权作价出资 900 万元，占注册资本的 30%。

  2、董事长审议投资议案的表决情况

  公司董事长已在其权限范围内对本次交易作出决定，依据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》的规定，本次交易无需提交公司董事会或股东大会审议。

  3、是否构成关联交易

  本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、交易对手方介绍

  1、交易对方基本情况

  （1）企业名称：杭州灵芯微电子有限公司

    法定代表人：陈磊

    统一社会信用代码：91330101MA2CFL6P3X


    企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)

    注册资本：1000 万人民币

    成立日期：2018 年 11 月 20 日

    注册地：浙江省杭州经济技术开发区 6 号大街 260 号 19 幢 1405 室

    经营范围：技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让：电子产品、信息技术、计算机软硬件、电子元器件、家用电器、集成电路、机电设备；批发、零售：传感器及变送器、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

  杭州灵芯微电子有限公司的控股股东、实际控制人为陈磊，股权结构如下：

 序号      股东          股东类型      认缴出资金额（万元）  出资比例（%）

  1        陈磊        自然人股东            600.00              60.00

  2      马和良        自然人股东            300.00              30.00

  3      刘文俊        自然人股东            100.00              10.00

              合计：                        1000.00            100.00

  2、交易对方与本公司及本公司董事、监事及高级管理人员不存在关联关系，亦不存在其他可能或已经造成本公司对其利益倾斜的其他关系。

    三、合作协议的主要条款

  1、项目公司的主要经营范围：

  标的公司主要经营 5G 射频相关系列芯片的产品设计和开发。

  2、注册资金、占股比例及要求。

    项目公司注册资本为 3000 万元，公司以现金出资 2100 万元，占注册资本
 的70%，杭州灵芯微电子有限公司以其拥有的知识产权评估作价出资人民币900 万元，占注册资本的 30%。

  3、标的公司管理人员的组成安排

  标的公司所有管理人员由本公司委派。

  4、合同的生效条件和生效时间


  本合作协议由各方签字盖章后生效。

    四、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响

    1、对外投资目的

  本公司与杭州灵芯微电子有限公司发起设立的项目公司，主要致力于 5G 射频系列芯片产品的设计开发。

  射频前端芯片是射频芯片的核心组成，包括功率放大器（PA：PowerAmplifier）、低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）、天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、 双工器(Duplexer 和 Diplexer)等，射频芯片主要用于无线通信，下游市场主要有通讯基站、手机和物联网设备等，是 5G 网络的基石。
  据 Yole 预测，2018 年全球射频前端芯片市场规模为 150 亿美元，到 2025
年将达到 258 亿美元，2018~2025 年的复合年增长率为 8%，伴随着 5G 的逐步商
用，相关的市场容量正在迅速扩容中。目前该市场主要被 Skywords、高通、村田等美日公司所垄断，国内相关公司体量普遍较小，与国外公司差距较大，是芯片行业被国外“卡脖子”的主要领域之一。

  本次双方合作的芯片范围包括：射频开关、射频滤波器、WiFi FEM 芯片等。此次合作中，标的公司设计团队是行业的领军团队之一，拥有多年的射频芯片设计经验，在射频领域具有深厚的技术积累，公司则拥有领先的“fabless+封测”资源、良好的晶圆厂产能布局以及丰富的市场渠道。要通过本次合作，将加速上市公司 5G 芯片领域的布局，进一步丰富上市公司的芯片产品阵列，提高核心竞争力。

    2、存在的风险

  交易各方在《合作投资与经营 5G 项目协议》中已严格约定各方权责，但共同投资设立的公司对市场拓展、营销管理、人员管理等方面均有较高的要求，同时可能存在一定的市场变化的风险，新公司成立后是否能够实现原定发展目标，仍存在一定的不确定性。公司将完善各项管理体系，内控制度，明确经营策略和风险管理，组织良好的经营团队，以不断适应业务要求及市场变化，积极主动防范和应对上述可能发生的风险。


    3、对公司的影响

  射频芯片领域是千亿市场的赛道，伴随着 5G 的快速普及，以及国产替代需求的不断加快，本土射频芯片公司面临着极好的历史机遇期，通过本次对外投资，公司将切入射频芯片领域，打开一片新的巨大潜力市场。

  标的公司在射频 IC 领域已经有相关的成熟产品布局，同时，模拟 IC 公司
的产品阵列深度与宽度是核心竞争力，未来通过深度整合，将进一步提升公司的综合实力和核心竞争力。此次标的公司成立，对公司业绩的增厚、客户的开拓、行业地位的提升等都将带来积极影响。

  六、备查文件

  1、深圳市富满电子集团股份有限公司董事长决定；

  2、公司与杭州灵芯微电子有限公司签订的《合作投资与经营 5G 项目协议》；
  特此公告。

                                    深圳市富满电子集团股份有限公司
                                                董事会

                                          2020 年 9 月 28 日