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富满电子:2020年半年度报告

公告日期:2020-08-27

富满电子:2020年半年度报告 PDF查看PDF原文
深圳市富满电子集团股份有限公司

        2020 年半年度报告

                    2020-[053]

          2020 年 08 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    1、 经营管理和人力资源风险

  虽然公司拥有优秀的管理团队和人才储备,并通过设立分、子公司等有效措施来稳定和壮大优秀人才队伍,但是,随着公司经营规模和销售区域的不断扩大以及募集资金项目的投入实施,公司的资产、业务、机构和人员都得到进一步的扩张,公司的组织结构和管理体系趋于复杂化,对公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战。如果公司不能体现出管理层的统筹与协调能力,或是公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化,将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

    2、 技术更新换代风险

    集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点,对企业的研发能力提出较高要求。近年来,我国集成电路设计行业快速发展,技术实力和产业规模有较快提升,但与国际领先的集成电路设计企业相比,国内集成电
路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础 IP 核积累、管理水平等方面仍存在较大差距,持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下,IC 设计未来将向高集成度、高能效、高性能、低成本方向发展,企业只有通过持续加强技术研发,不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。由于集成电路产业技术更新速度较快,公司未来若不能准确把握行业发展趋势,持续加大研发投入和技术创新,为客户提供更高附加值的产品,将存在技术更新换代的风险。

    3、 设计研发风险

    集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模,才能通过规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高,存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中,芯片产品单位售价通常较低,而芯片研发投入较大,因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快,而集成电路设计研发周期较长,经常会出现产品设计尚未完成,企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此,若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况,将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。

    4、 原材料供应风险

    公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路的研发设计、封装、测试和销售业务,而将晶圆制造等生产环节委托给晶圆制造厂商完成。晶圆是公司产品的核心原材料,其价格波动对公司营业成本影响较大,如果未来晶圆价格上涨将对公司的盈利能力造成不利影响。


    5、 贸易战的影响

    公司下游客户直接受到贸易战的冲击,若未来一段时间国际贸易持续存在壁垒,将严重影响下游客户的出口情况,间接影响公司的产品销售情况。敬请广大投资者注意投资风险。

    6、 股价波动的风险

    股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外,还会受宏观经济形势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响,即使在本公司经营状况稳定的情况下,本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动。有可能给投资者造成损失,存在一定的股价波动风险。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


2020 年半年度报告 ...... 2
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 8
第二节 公司简介和主要财务指标 ......11
第三节 公司业务概要...... 15
第四节 经营情况讨论与分析...... 24
第五节 重要事项...... 29
第六节 股份变动及股东情况...... 34
第七节 优先股相关情况...... 35
第八节 可转换公司债券相关情况 ...... 36
第九节 董事、监事、高级管理人员情况 ...... 36
第十节 公司债相关情况...... 37
第十一节 财务报告...... 38
第十二节 备查文件目录...... 142

                          释义

                释义项                  指                            释义内容

公司、本公司、富满电子                  指  深圳市富满电子集团股份有限公司

集晶(香港)                            指  控股股东集晶(香港)有限公司

鑫恒富                                  指  富满电子全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司

富玺(香港)                            指  富满电子全资子公司富玺(香港)有限公司

云矽半导体                              指  富满电子 85%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司

合肥富满                                指  富满电子全资子公司合肥市富满电子有限公司

天津富满                                指  富满电子 62%控股子公司天津市富满电子有限公司

凌矽                                    指  富满电子 80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司

台慧微                                  指  富满电子 70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司

佳满鑫                                  指  富满电子 51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司

南山分公司                              指  富满电子分公司深圳市富满电子集团股份有限公司南山分公司

观澜分公司                              指  富满电子分公司深圳市富满电子集团股份有限公司观澜分公司

中国证监会、证监会                      指  中国证券监督管理委员会

深交所                                  指  深圳证券交易所

登记机构                                指  中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

《公司法》                              指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                              指  《中华人民共和国证券法》

A 股                                    指  人民币普通股

元                                      指  人民币元

报告期                                  指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日

                                              Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺,
                                              将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 IC、集成电路
IC、集成电路                            指  指感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介
                                              质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结
                                              构。在工业生产和社会生活中应用广泛。

半导体                                  指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

模拟集成电路                            指  由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号
                                              的集成电路。

数字集成电路                            指  将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或
                                              系统。


SoC                                    指  System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成
                                              在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。

                                              又称 PMIC,电源芯片的一种,是指在集成多路转换器的基础上,还
                                              包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器
智能电源管理芯片、PMU                  指  件。与传统的电源芯片相比,智能电源管理芯片、PMU 不仅可将若
                                              干分立器件整合在一起,只需更少的组件以适应缩小的板级空间,还
                                              可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗,因此在智能终端及其
                                              他消费类电子产品中得到广泛应用。

                                              能够运行通用操作系统,具有丰富多媒体处理和人机交互能力智能终
智能终端                                指  端指的电子设备,如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、物
                                              联网终端、行车记录仪、学生电脑等

LED                                    指  Light Emitting Diode,简称 LED,即发光二极管。

AC/DC                                  指  交流转直流的电源转换器

                                              半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称晶圆。
晶圆                                    指  在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功
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