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江丰电子:关于部分募集资金投资项目延期的公告

公告日期:2024-09-26


证券代码:300666        证券简称:江丰电子      公告编号:2024-093
            宁波江丰电子材料股份有限公司

          关于部分募集资金投资项目延期的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 9 月 26 日
召开了第四届董事会第十次会议和第四届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司向特定对象发行股票募投项目之“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间进行调整。

    本次部分募投项目延期未改变公司募集资金的用途和投向,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024 年修订)》(以下简称“《创业板股票上市规则》”)、《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作(2023 年 12 月修订)》(以下简称“《规范运作指引》”)、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022 年修订)》等相关规定以及公司股东大会之授权,上述事项在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。具体情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

    (一)募集资金到位情况

  经中国证监会“证监许可[2022]1881号”文同意注册,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)19,394,117股,发行价格为每股人民币85.00元,募集资金
总 额 为 人 民 币1,648,499,945.00 元,扣除总 发行费用不含税金 额人民币
19,813,579.13元,募集资金净额为人民币1,628,686,365.87元,以上募集资金已于
2022年9月20日全部到位,业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)以“信会师报字[2022]第ZF11200号”验资报告验证。

    (二)募集资金使用情况

  截至 2024 年 8 月 31 日,公司向特定对象发行股票募集资金投资项目及募集
资金使用情况如下:

                                                              单位:人民币万元

          募集资金投资项目                募集资金        累计已投入      累计投入进度

                                          投资总额          金额            (%)

 宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成

  电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目          78,139.00        44,617.13            57.10

 浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路

    用超高纯金属溅射靶材产业化项目            31,696.10        14,659.76            46.25

  宁波江丰电子半导体材料研发中心建设

                项目                          7,192.60          720.31            10.01

    二、募投项目延期的具体情况及原因

    (一)本次募投项目延期的具体情况

  结合目前公司募集资金投资项目的实际进展情况,经认真研究论证,在募集资金投资项目的投资内容、实施主体、实施方式等不发生变更的情况下,公司对部分募集资金投资项目达到预计可使用状态的时间再次进行调整,具体如下:

  序                募集资金投资项目                原计划达到预定可使  延期后达到预定可

  号                                                    用状态日期        使用状态日期

      宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用    2024 年 9 月 30 日    2025 年 12 月 31 日
  1  超高纯金属溅射靶材产业化项目

      浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高    2024 年 9 月 30 日    2025 年 12 月 31 日
  2  纯金属溅射靶材产业化项目

  3  宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目        2024 年 9 月 30 日    2025 年 12 月 31 日

    (二)调整的原因

  公司前述募投项目的必要性及可行性已经充分论证。自募集资金到账以来,公司积极推进募投项目的实施工作。但考虑到各种不确定因素,公司秉承合理有效使用募集资金的原则,在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学,整体进度较原计划适当放缓,以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。


  结合募投项目的实施进度,充分考虑项目建设周期与资金使用安排,公司经审慎研究,决定在募集资金用途不变的情况下,将“宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“宁波江丰电子半导体
材料研发中心建设项目”达到预计可使用状态日期由原定 2024 年 9 月 30 日延期
至 2025 年 12 月 31 日。

    (三)募投项目调整的影响

  公司本次关于部分募投项目延期的事项,是公司根据募投项目的实际经营情况作出的审慎决定,未改变项目实施主体、实施方式、募集资金项目投资用途和投资规模,不会对项目的实施造成实质性的影响,不会对公司的正常经营产生重大不利影响,也不存在改变或者变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
    三、募投项目重新论证的情况

  根据《规范运作指引》的相关规定,公司对“浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”项目进行了重新论证。本次募投项目延期未改变项目实施主体、募集资金投资用途和投资总额等,项目继续实施仍具备必要性和可行性。

    (一)浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产
业化项目

    1、项目实施的必要性

  2024 年上半年,公司营业收入 16.27 亿元,同比增长 35.91%;扣非归母净
利润 1.70 亿元,同比增长 73.49%。公司集成电路用超高纯金属靶材的下游客户需求充足。2024 年,人工智能加速发展,全球半导体市场复苏,国产替代深入推进。报告期内,公司强化先端制程产品竞争力,努力扩大全球市场份额,国内外客户订单持续增加,因而营业收入得以持续增长。

  本募投项目顺利实施后,公司将显著提升集成电路用铜靶材的产能,在生产端扩大规模优势,在客户端增强供货和服务的及时性,有望进一步提升公司的市场份额和竞争地位。

    2、项目实施的可行性

  近年来,公司在集成电路靶材产品销售上实现了快速增长。公司的半导体靶
材产品已经实现对台积电、中芯国际、华虹宏力等客户批量销售,并得到客户认可,成为其在靶材领域的主要供应商,订单可持续性强。公司与下游集成电路领域企业建立的长期稳定的合作关系,为本次募投项目新增产能的消化奠定了基础。
  综上,浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目的建设,仍具有必要性和可行性。

    3、重新论证的结论

  本着对股东负责、对公司长远持续发展负责的态度,公司对“浙江海宁年产1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”进行了慎重研究与重新论证。基于上述分析,公司认为该项目符合国家产业政策以及公司的战略发展规划方向,从长远来看有助于提升公司持续经营能力和盈利能力,为公司的可持续发展奠定坚实基础,符合公司的战略发展规划和股东的利益,该项目仍然具备投资的必要性和可行性。鉴于“浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”仍处于建设周期内,公司决定将结合公司战略目标和市场环境,继续积极实施该募投项目。同时,公司将密切关注相关环境变化,并对募集资金投资进行审慎安排。

    (二)宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目

    1、项目实施的必要性

  持之以恒的科技创新是新质生产力的关键。随着集成电路产业的技术进步,下游客户对于超高纯材料的供应、各类特殊超高纯金属及合金靶材产品的开发和加工都提出了更高要求。此外,公司仍然面临部分靶材由日本等国外供应商占据主要地位、甚至独占市场的竞争格局,亟需持续研发和突破各类特殊超高纯金属及合金靶材产品。

  通过研发中心的建设及攻关高技术节点用靶材的开发、特种合金材料的开发、高技术节点用的靶材内部组织控制技术、新型靶材的环境模拟与计算机模拟研发等重要课题,公司可以更好地集合现有的研发力量,建立较为完整的技术开发体系,形成较强的技术开发实力,提升产品的国际竞争力,进一步推动国内半导体靶材产业向深度自主可控、技术创新引领的方向进步。

    2、项目实施的可行性

  在研发能力及技术储备方面,公司拥有国家级院士专家工作站、国家级博士
后科研工作站、国家级企业技术中心、浙江省企业研究院、浙江省高新技术企业
研究开发中心等研发平台,具备较强的研发实力。截至 2024 年 6 月 30 日,公司
及子公司共取得国内有效授权专利 827 项,包括发明专利 509 项,实用新型专利
318 项。另外,公司取得韩国发明专利 6 项、中国台湾地区发明专利 1 项、日本
发明专利 2 项,新加坡发明专利 1 项,具备良好的技术储备。随着公司不断突破新产品所需关键技术,公司研发投入和技术创新持续加强。

  综上,宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目符合公司整体发展战略,仍具备投资的必要性和可行性。

    3、重新论证的结论

  本着对股东负责、对公司长远持续发展负责的态度,公司对“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”进行了慎重研究与重新论证。基于上述分析,公司认为该项目符合国家产业政策以及公司的战略发展规划方向,从长远来看有助于提升公司持续创新能力和盈利能力,为公司的可持续发展奠定坚实基础,符合公司的战略发展规划和股东的利益,该项目仍然具备投资的必要性和可行性。鉴于“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”仍处于建设周期内,公司决定将结合公司战略目标和市场环境,继续积极实施该募投项目。同时,公司将密切关注相关环境变化,并对募集资金投资进行审慎安排。

    四、审议程序及相关意见

  2024 年 9 月 26 日召开了第四届董事会第十次会议和第四届监事会第十次会
议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,中信建投证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)出具了无异议的核查意见,具体内容如下:

    (一)董事会意见

  经审议,董事会认为:公司决定将募投项目“宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“宁波江丰电子半导体材
料研发中心建设项目”达到预计可使用状态日期由原