宁波江丰电子材料股份有限公司
2021 年度财务决算报告
报告期内，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门严格按照《企业会计准则》、《企业会计制度》、《会计法》的规定进行了财务核算，公司所编制的年度财务报表经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计出具了标准无保留意见的审计报告（信会师报字[2022]第 ZF10586 号）。现将 2021 年度财务决算情况报告如下：
一、 主要财务指标及其变动情况
1、主要会计数据和财务指标
单位：人民币元
2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年
营业收入（元） 1,593,912,652.91 1,166,542,634.09 36.64% 824,964,791.18
归属于上市公司股东的净利
润（元） 106,626,738.28 147,168,583.70 -27.55% 64,185,986.25
归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润（元） 76,171,693.93 60,649,625.47 25.59% 33,764,334.84
经营活动产生的现金流量净
额（元） 102,906,718.42 -45,541,005.28 325.96% 94,628,704.41
基本每股收益（元/股） 0.47 0.67 -29.85% 0.29
稀释每股收益（元/股） 0.47 0.66 -28.79% 0.29
加权平均净资产收益率 8.77% 17.15% -8.38% 9.95%
2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末
资产总额（元） 2,901,436,340.37 2,371,502,811.46 22.35% 1,465,642,899.28
归属于上市公司股东的净资
产（元） 1,456,712,178.89 1,077,110,177.19 35.24% 682,626,409.63
二、公司主营业务及其经营状况的分析
（一）主营业务
公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属
合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，目前中国半导体行业亟需制造装备国产化，实现零部件的国产化是保障产业链安全和健康发展的国家战略。
（二）主要产品
1、超高纯铝靶溅射靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。
目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
2、超高纯钛溅射靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛环件则是应用于130-55nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
3、超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高钽是阻挡层薄膜材料。钽和钽环件是在90-5nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，因为应用在最尖端的芯片制造工艺当中，钽靶及其环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品。之前用于先端制程的钽靶材及环件仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。
4、超高纯铜靶材及环件
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。
在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。
5、零部件
超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（cooling arm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘（block plate）等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。
6、其他产品
除上述超高纯金属靶材以及零部件产品以外，公司生产的其他产品包括钨钛靶、镍靶、钴靶、铬靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。
2、生产模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。
3、销售模式
由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。
公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。
（四）主要的业绩驱动因素
溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场
不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，同时还包括半导体设备零部件等产品，公司将把握市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入和净利润水平，努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。
（五）报告期主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入人民币159,391.27万元，较上年同期增加36.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,617.17万元，同比增长25.59%；归属上市公司股东净利润10,662.67万元，比上年同期下降27.55%。公司主要经营情况如下：
1、更多种类的应用在先端制程的超高纯金属溅射靶材获得客户评价通过，取得批量订单
报告期内，产品市场推广取得重大进展，超高纯钽靶材及环件、超高纯铜及铜锰合金等更多型号的靶材通过国际一流客户评价，采购量持续增加，特别是钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加，钽
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