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300661 深市 圣邦股份


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圣邦股份:2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告

公告日期:2021-04-23

圣邦股份:2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告 PDF查看PDF原文

证券代码:300661        证券简称:圣邦股份        公告编号:2021-037
            圣邦微电子(北京)股份有限公司

      2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记 载、 误导性陈述或重大遗漏。

    根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使
用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》及《创业板上市公司业务办理指南第 6 号——信息披露公告格式》等有关规定,现将圣邦微
电子(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)截至 2020 年 12 月 31 日募集
资金存放与使用情况专项报告如下:

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于核准圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可【2017】647 号)核准,并经深圳证券交易所同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)1,500 万股,每股面值
1 元,发行价格为每股人民币 29.82 元,募集资金总额为 44,730 万元,扣除发行
费用后,实际募集资金净额为人民币 40,700.55 万元。上述募集资金已于 2017 年
5 月 26 日全部到位。致同会计师事务所(特殊普通合伙)已于 2017 年 5 月 26
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行审验,并出具了“致同验字(2017)第 110ZC0185 号”《验资报告》。

    截至2020年12月31日,公司以募集资金直接投入募投项目42,169.17万元,其中募集资金置换金额为 5,009.89 万元、直接投入为 37,159.28 万元,加上累计收到的理财收益及利息收入扣除手续费净额 3,103.82 万元,募集资金专项账户余额 1,635.20 万元。

    二、募集资金存放和管理情况

    1、募集资金管理情况

    为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,根据《中华人民共和国
 募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及 《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等有关法律、行政法规的要求, 公司制定了《圣邦微电子(北京)股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称 《管理办法》)。

    根据《管理办法》并结合经营需要,公司与保荐机构中信证券股份有限公司 (以下简称“中信证券”)、招商银行股份有限公司北京西三环支行、平安银行
 股份有限公司北京亦庄支行(以下统称“开户银行”)于 2017 年 6 月 7 日分别
 签署了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“三方监管协议”),明 确了各方的权利和义务。三方监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存 在重大差异,本公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

    2、募集资金专户存储情况

    截至 2020 年 12 月 31 日,公司首次公开发行股票的募集资金在专项账户的
 存放情况如下:

      开户行            账号      初始存放金额  期末余额  存款方式
                                      (万元)    (万元)

平安银行股份有限公  15000087472038    16,398.17        0      活期存款
  司北京亦庄支行

平安银行股份有限公  15000087481715    7,432.18    1,634.96  活期存款
  司北京亦庄支行

招商银行股份有限公 110904658810502    17,599.65      0.24    活期存款
 司北京西三环支行

              合计                  41,430.00    1,635.20

    注 1:招商银行初始存放金额包括发行费用 729.45 万元。

    注 2:公司在平安银行北京亦庄支行开设的募集资金专户(账号为
 15000087472038)中的募集资金及利息收入已于 2020 年 12 月使用完毕,且该专
 户的注销手续已于 2020 年 12 月 23 日办理完成。

    上述存款余额中,已计入募集资金专户的理财收益及利息收入 3,104.04 万元
 (其中 2020 年度理财收益及利息收入为 276.99 万元),已扣除手续费 0.22 万元
 (其中 2020 年度手续费 0.03 万元)。

    三、本年度募集资金的实际使用情况

    1、募集资金投资项目的资金使用情况


    截至 2020 年 12 月 31 日,公司实际投入募投项目的募集资金款项共计人民
币 42,169.17 万元,各募投项目的投入情况详见附件 1。

    2、募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况

    本报告期,公司未发生募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。
    3、募集资金投资项目先期投入及置换情况

    经致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《关于圣邦微电子(北京)股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况鉴证报告》(致同专字
(2017)第 110ZA4088 号),截至 2017 年 5 月 31 日,公司以自筹资金预先投入募
集资金投资项目的实际投资金额为 5,009.89 万元;2017 年 6 月 21 日,经公司第
二届董事会第十七次会议审议同意,公司以募集资金人民币 5,009.89 万元置换预先投入募投项目的自筹资金。

    4、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

    本报告期,公司未发生闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

    5、节余募集资金使用情况

    本报告期,公司不存在募集资金节余情况。

    6、超募资金使用情况

    本报告期,公司不存在超募募集资金使用情况。

    7、尚未使用的募集资金用途及去向

    截至 2020 年 12 月 31 日,公司尚未使用的募集资金存放于公司在招商银行
股份有限公司北京西三环支行、平安银行股份有限公司北京亦庄支行开设的募集资金专户。

    8、募集资金使用的其他情况

    根据市场情况变化,结合公司战略规划、实际经营情况及未来发展,公司于
2019 年 12 月 20 日召开第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十一次会
议审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》,将“电源管理类模拟芯片开发及产业化项目”、“信号链类模拟芯片开发及产业化项目”、“研发中心建设
项目”三个募投项目实施期限延期至 2021 年 12 月 31 日。

    2020 年 3 月 30 日公司第三届董事会第十四次会议和 2020 年 4 月 22 日 2019
年度股东大会,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。决定在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的情况下,拟使用不
超过人民币 10,000 万元(含本数)暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限为自公司 2019 年度股东大会审议通过之日起至下一年度股东大会,拟购买投资期限不超过 12 个月的保本型产品(包括但不限于银行定期存单、结构性存款、保本型理财产品等)。在上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。截至 2020年 12 月 31 日,公司使用闲置募集资金购买的理财产品均已到期赎回。

    四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

    本报告期,公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

    五、募集资金使用及披露中存在的问题

    报告期内,公司按照相关法律、行政法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

    附件 1:募集资金使用情况对照表。

    特此公告。

                                圣邦微电子(北京)股份有限公司董事会
                                          2021 年 4 月 22 日


      附表 1:募集资金使用情况对照表

                                                                                                                单位:万元

募集资金总额                                              40,700.55          本年度投入募                            13,209.63

                                                                    集资金总额

报告期内变更用途的募集资金总额                            0

累计变更用途的募集资金总额                                0              已累计投入募                            42,169.17

                                                                    集资金总额

累计变更用途的募集资金总额比例                            0

                  是 否 已 变 募 集 资 金                    截 至 期 末 截至期末投资 项 目 达 到

承诺投资项目和超募 更项目(含 承 诺 投 资 调整后投 本 年 度 投 累 计 投 入 进度(%)(3) 预 定 可 使 本年度实现 是否达到 项目可行性是否发生重
资金投向          部分变更)总额    资总额(1)入金额  金额(2)  =(2)/(1)    用 状 态 日 的效益      预计效益 大变化

                                                                                  期

承诺投资项目

电源管理类模拟芯片    否      16,398.17  16,398.17    2,926.23    17,919.83      109.28%      2021/12/31    8,249.71      不适用              否

开发及产业化项目

信号链类模拟芯片开    否      16,870.20  16,870.20    6,970.32    17,755.60      105.25%      2021/12/31    2,371.39      不适用              否

发及产业化项目

研发中心建设项目        否      7,432.18    7,432.18    3,313.08    6,493.74        87.37%      2021/12/31        -        不适用              否

承诺投资项目小计                40,700.55  40,700.55    13,209.63  42,169.17          --            --        10,621.10        --

超募资金投向

归还银行贷款(如有)    --          0          
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