证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2023-66
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
关于对外投资进展公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,公告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 7 月 23
日召开的第四届董事会第十四次会议、2023 年 8 月 9 日召开的公司 2023 年第二
次临时股东大会分别审议通过了《关于拟对外投资的议案》,具体内容详见 2023
年 7 月 24 日、2023 年 8 月 10 日公司在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披
露的有关公告。
一、投资进展情况
公司于近日正式与甘肃天水经济技术开发区管理委员会签署了《高性能 AI
算力服务器智造项目合作协议》。协议主要条款详见公司于 2023 年 7 月 24 日
披露的公司《关于拟对外投资的公告》(公告编号:2023-061)之“四、拟签署的合作协议的主要内容”的内容。
二、备查文件
1、《高性能 AI 算力服务器智造项目合作协议》。
特此公告。
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
董事会
2023 年 8 月 16 日