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弘信电子:关于公司终止募集资金投资项目并将剩余募集资金永久性补充流动资金的公告

公告日期:2023-04-27

弘信电子:关于公司终止募集资金投资项目并将剩余募集资金永久性补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300657          证券简称:弘信电子        公告编号:2023-30
        厦门弘信电子科技集团股份有限公司关于

        终止募集资金投资项目并将剩余募集资金

              永久性补充流动资金的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“弘信电子”)
于 2023 年 4 月 25 日召开第四届董事会第十二次会议,审议通过了《关于公司终
止募集资金投资项目并将剩余募集资金永久性补充流动资金的议案》,同意终止2019 年非公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“非公开发行股票募投项目”)以及 2020 年向不特定对象发行可转换债券募集资金投资项目(以下简称“可转债募投项目”),并将剩余募集资金永久性补充流动资金。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》(以下简称“《创业板股票上市规则》”)《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》(以下简称“《创业板上市公司规范运作》”)等相关规定,本次募集资金永久性补充流动资金经董事会审批后,还需提交公司股东大会审议。具体情况如下:

    一、募投项目基本情况

    (一)非公开发行股票募投项目基本情况

    1、募集资金到位和管理情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许 可 [2019]1182 号)核准,公司非公开发行股票
30,313,428 股,每股面值 1 元,每股发行价格为 23.83 元,募集资金总额
722,368,989.24 元,扣除本次发行费用 17,197,662.68 元,募集资金净额为705,171,326.56 元。上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具“致同验字(2019)第 350ZA0031 号”验资报告。


  为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《创业板股票上市规则》《创业板上市公司规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司《募集资金使用管理办法》的相关规定,公司对所有募集资金实行了专户存储,并与保荐机构国信证券股份有限公司、存放募集资金的商业银行分别签署了募集资金三方监管协议,对募集资金的存放和使用进行了有效的监督和管理,保证募集资金专款专用。

    2、募集资金投资计划

  根据《厦门弘信电子科技集团股份有限公司非公开发行 A 股股票预案》,公司非公开发行股票募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:

                                                                    单位:万元

 序号                项目名称                预计投资总额  拟使用募集资金

  1    翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目      28,331.45        25,397.60

  2    电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目      21,159.40        18,409.87

  3          FPC 前瞻性技术研发项目              7,440.80          7,429.43

  4                补充流动资金                  21,000.00        21,000.00

                    合计                          77,931.65        72,236.90

    3、募集资金投资项目的变更情况

  (1)公司于 2020 年 4 月 9 日召开第三届董事会第九次会议及 2020 年 5 月
6 日召开 2019 年度股东大会,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》,公司将募投项目中“电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目”实施地点从厦门市翔安区火炬高新区翔安产业区翔岳路 23 号 A-14 栋变更至厦门市翔安区火炬高新区翔安产业区春风西路 4 号弘信移动互联创业园 2 号楼第 2 层、第 3 层。

  (2)公司于 2021 年 1 月 13 日召开第三届董事会第二十次会议及 2021 年 2
月 1 日召开 2021 年第二次临时股东大会,审议通过《关于变更募集资金用途的议案》,公司将“电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目”的募集资金
7,200.00 万元变更用于新项目“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目”。

    (二)可转债募投项目基本情况

    1、募集资金到位和管理情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意厦门弘信电子科技集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可[2020]1955 号文)同
意注册,公司于2020 年10 月 15 日向不特定对象发行 570万张可转换公司债券,
每张面值 100 元,募集资金总额 570,000,000.00 元,扣除本次发行费用7,781,182.22 元,募集资金净额为 562,218,817.78 元。上述资金到资情况已由容诚会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具“容诚验字[2020]361Z0084 号”验资报告。

  为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《创业板股票上市规则》《创业板上市公司规范运作》的相关规定,公司对所有募集资金实行了专户存储,并与保荐机构国信证券股份有限公司、存放募集资金的商业银行分别签署了募集资金三方监管协议。同时,对于通过控股子公司荆门弘毅电子科技有限公司(以下简称“荆门弘毅”)等实施的募投项目,公司与控股子公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行分别签署了募集资金四方监管协议,对募集资金的存放和使用进行有效的监督和管理,保证募集资金专款专用。

    2、募集资金投资计划

  根据《厦门弘信电子科技集团股份有限公司创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》,公司向不特定对象公开发行可转换公司债券募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:

                                                                    单位:万元

 序                    项目名称                    总投资  拟投入募集资
 号                                                                  金

  1      荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程      62,394.47      30,000.00

  2  江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项  19,223.61      10,000.00
                            目


  3                  偿还银行贷款                  17,000.00      17,000.00

                      合 计                        98,618.08      57,000.00

    二、本次拟将募集资金永久性补充流动资金的投资项目基本情况

    (一)募集资金专户存储情况

    1、非公开发行股票募集资金专户存储情况

  截至 2023 年 3 月 31 日,本次非公开发行股票募集资金投资项目的募集资金
存放情况如下:

                                                                    单位:万元

 开                          拟投入  变更后拟            利息、

 户    开户行      项目      募集资  投入募集  实际累计  理财收  银行余
 主                          金净额  资金净额  投入金额  益等      额

 体

                江西弘信柔

      中国农业  性电子科技

 弘  银行股份  有限公司软

 信  有限公司  硬结合板建  7,200.00  7,200.00  4,539.86  143.24  2,803.37
 电  厦门湖里  设二期项目-

 子  支行      2021 年 2 月

                SMT 项目变

                更用途

            合计              7,200.00  7,200.00  4,539.86  143.24  2,803.37

    2、可转债项目募集资金专户存储情况

  截至 2023 年 3 月 31 日,本次结项的可转债募集资金投资项目的募集资金情
况如下:

                                                                    单位:万元

                                    拟投入募集  实际累  理财、利

 开户主体  银行名称      项目      资金净额    计投入  息收益  银行余额
                                                  金额

 江西弘信            江西弘信柔

 柔性电子  中国进出  性电子科技

 科技有限  口银行厦  有限公司软      9,863.49  8,276.12      94.74  1,682.11
  公司    门分行  硬结合板建

                      设项目

              合计                    9,863.49  8,276.12      94.74  1,682.11

    (二)其他情况

  公司于 2023 年 4 月 25 日收到中国证券监督管理委员会厦门监管局出具的
《关于对厦门弘信电子科技集团股份有限公司、弘信创业工场投资集团股份有限公司、李强、王毅、李奎、孔志宾、张晓闯、宋钦采取出具警示函措施的决定》([2023]16 号),根据厦门证监局对公司的现场检查和公司对内部管理涉及业务的相关事项进行的内部核查,发现公司在“荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程”中存在变相置换募集资金 1,897.75 万元(且其中重复置换募集资金470.00 万元)的情形;在“电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目”、“翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目”和“荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程项目”中存在部分工程及设备合同签订价格高于工程实际造价和设备采购
价的情形,涉及金额 1,524.34 万元,截至 2022 年 12 月 31 日,公司已收回相关
款项。

    三、本次终止募集资金投资项目的原因

  由于目前国内市场环境和市场发展趋势发生变化,公司不再继续投资“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目”及“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目”,而存在变相、重复置换募集资金以及存在部分工程及设备合同签订价格高于工程实际造价和设备情形所涉及的募投项目已经完工。因
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