厦门弘信电子科技集团股份有限公司
关于 2020 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据深圳证券交易所印发的《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引（2020年修订）》和创业板上市公司业务办理指南第 6 号信息披露公告格式——第 21 号上市公司募集资金年度存放与使用情况的专项报告格式》等相关格式指引的规定，将厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称本公司）2020 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）首次公开发行股票募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2017 年 4 月 28 日签发的证监许可[2017]617 号文
《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》，本公司获准向社会公开发行人民币普通股 2,600 万股，每股发行价格为人民币 7.77 元，股款以人民币缴足，计人民币 202,020,000.00 元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 38,016,000.00 元后，净募集资金共计人民币 164,004,000.00 元。上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“致同验字（2017）第 350ZA0024 号”验资报告。本公司募集资金到账后，经董事会批准全部用于置换以
自筹资金预先投入募集资金投资项目计 164,004,000.00 元。截至 2019 年 12 月 31 日，募
集资金已全部使用完毕。
（二）非公开发行股票募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2019 年 7 月 2 日签发的证监许可[2019]1182 号文
《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过 30,313,428.00 股新股。公司实际非公开发行人民币普通股 30,313,428.00 股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为人民币 23.83 元/股，股款以人民币缴足，计人民币722,368,989.24 元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币17,197,662.68 元后，净募集资金共计人民币 705,171,326.56 元。上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“致同验字（2019）第 350ZA0031
号”验资报告。
2020 年上半年，公司募集资金使用情况如下：
项目 金额
募集资金总额 722,368,989.24
减：承销保荐费用 15,902,800.31
减：其他发行费用 1,294,862.37
募集资金净额 705,171,326.56
减：以募集资金置换预先投入自筹资金的金额 58,947,033.58
减：累计投入金额 369,073,121.93
减：累计银行工本费及手续费支出 12,145.55
加：银行理财收益及存款利息收入 8,924,672.84
募集资金余额 286,063,698.34
减：闲置募集资金用于购买银行理财未到期余额 175,000,000.00
募集资金专户余额 111,063,698.34
二、募集资金存放和管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《创业板上市公司规范运作指引》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《厦门弘信电子科技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称管理办法）。该管理办法经本公司董事会第二届第五次会议审议通过，并业经公司 2016 年度股东大会表决通过。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从 2017 年 5 月起对募集资金实行专户存储，
在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专用账户管
理协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至 2020 年 6 月 30 日，
本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存放和使用募集资金。
截至 2020 年 6 月 30 日止，募集资金存储情况如下：
开户银行 2020 年 6 月 30 日余额
中国工商银行厦门翔安支行 15,905.55
兴业银行股份有限公司厦门分行 10,965,207.94
中国农业银行股份有限公司厦门湖里支行 70,137,012.20
招商银行股份有限公司厦门翔安支行 29,945,572.65
合计 111,063,698.34
上述存放余额不包括募集资金现金管理中持有未到期的结构性存款 175,000,000.00 元。
三、2020 年上半年募集资金的实际使用情况
1、首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
截至 2019 年 12 月 31 日，首次募集资金 164,004,000.00 元已经全部投入使用。首次
募集资金实际使用情况对照表详见附表 1“募集资金使用情况对照表”。
2、非公开发行股票募集资金使用情况对照表
根据本公司《非公开发行 A 股股票预案》披露的募集资金项目及本次募集资金净额使用计划，本公司计划将非公开发行股票募集资金分别用于翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC 前瞻性技术研发项目
及补充流动资金。截至 2020 年 6 月 30 日，非公开发行股票募集资金实际使用情况对照
情况见附表 1“募集资金使用情况对照表”。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至 2020 年 6 月 30 日止，本公司首次公开发行股票募集资金、非公开发行股票募
集资金，实际投资项目与披露的募集资金运用方案均一致，无实际投资项目变更情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
附表1：募集资金使用情况对照表
厦门弘信电子科技集团股份有限公司董事会
2020 年 8 月 26 日
附表 1：
2020 年半年度募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 首次募集 16,400.40 本年度投入募 首次募集 —
2019 年定向增发 70,517.13 集资金总额 2019 年定向增发 9,652.56
报告期内变更用途的募集资金总额 —
累计变更用途的募集资金总额 — 已累计投入募 59,203.63
集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 —
是否已变 募集资金 调整后投 本年度投 截至期末 截至期末投资 项目达到预定可使用状态 本年度实 是否达到 项目可行性
承诺投资项目 更项目（含 承诺投资 资总额 入金额 累计投入 进度（%）(3) 日期 现的效益 预计效益 是否发生重
部分变更）总额 （1） 金额(2) ＝(2)/(1) 大变化
项目共建设两条产线，2014
1.年产 54.72 万平方米 年末第一条产线达到预定
挠性印制电路板建设 否 16,400.40 16,400.40 — 16,400.40 100.00 可使用状态，截至 2017 年 -1,553.01 不适用 否
项目 末两条产线均达到预定可
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