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300656 深市 民德电子


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民德电子:关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的公告

公告日期:2022-07-26

民德电子:关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300656        证券简称:民德电子      公告编号:2022-072

              深圳市民德电子科技股份有限公司

    关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”或“甲方”)第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十三次会议审议通过了《关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的议案》,拟向浙江芯微泰克半导体有限公司(以下简称“芯微泰克”或“标的公司”或“丁方”)增资人民币10,000万元,并签署相关投资协议。具体内容如下:

    一、本次对外投资概述

  1、为获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄芯片背道加工资源,助力公司全面进军中高端先进功率器件市场,大幅提升公司功率半导体新产品开发效率,并进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局,民德电子拟与功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务企业芯微泰克,及芯微泰克的股东义岚(以下或称“乙方”)、嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴璟珅投资”或“丙方”)签订投资协议,约定由公司向标的公司增资10,000万元,增资款来源为公司自有资金。此次增资10,000万元,其中增资款1,666.6667万元计入标的公司实收资本,其余增资款8,333.3333万元计入标的公司资本公积,增资完成后民德电子将持有芯微泰克35.0877%的股权。

  2、本次交易不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  3、本次投资事项在董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审议,也无需经过政府有关部门的批准。

    二、交易对手方介绍

  1、义岚

  身份证号码: 3201021971xxxxxxxx


  义岚先生为芯微泰克法定代表人,目前持有芯微泰克97.2973%的股权。

  义岚先生,以及芯微泰克,与民德电子、民德电子董监高及持股5%以上股东不存在关联关系,也不存在其他可能或已经造成民德电子对其利益倾斜的其他关系。

  经 登 录 全 国 法 院 失 信 被 执 行 人 名 单 信 息 公 布 与 查 询 平 台 网 站
(http://zxgk.court.gov.cn/shixin/)查询核实,义岚先生未被列为失信被执行人。

  2、嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业(有限合伙)

  企业类型:有限合伙企业

  统一社会信用代码:91330402MA2BBUWW8E

  成立日期:2018年9月30日

  注册地址:浙江省嘉兴市南湖区南江路1856号基金小镇1号楼139室-25

  注册资本:1,000万元人民币

  执行事务合伙人:中财璟珅投资管理(张家港)有限公司(委派代表:胡坚)
  经营范围:股权投资。

  嘉兴璟珅投资与民德电子、民德电子董监高及持股5%以上股东不存在关联关系,也不存在其他可能或已经造成民德电子对其利益倾斜的其他关系。

  经 登 录 全 国 法 院 失 信 被 执 行 人 名 单 信 息 公 布 与 查 询 平 台 网 站
(http://zxgk.court.gov.cn/shixin/)查询核实,嘉兴璟珅投资未被列为失信被执行人。

    三、投资标的的基本情况

  1、投资标的基本情况

  芯微泰克成立于2022年7月,主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务,规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线,以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。芯微泰克的基本情况如下:

          项目                                  内容

      公司名称      浙江芯微泰克半导体有限公司

      企业类型      有限责任公司


  统一社会信用代码  91331100MABTCU6W0Y

      注册地址      浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道 309 号国际车城 15 号

                      楼 11 层-395

      法定代表人      义岚

      注册资本      3,083.3333 万元

      成立日期      2022 年 7 月 5 日

      营业期限      2022 年 7 月 5 日至长期

                      一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成

                      电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片

                      设计及服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用

      经营范围      材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转

                      让、技术推广;专业设计服务;销售代理;技术进出口;货物进

                      出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营

                      活动)。

    2、出资方式:此次10,000万元增资款来源为公司自有资金

    3、本次增资前标的公司股权结构

                股东名称                    注册资本(万元)      股权比例(%)

                  义岚                                3,000.0000        97.2973

嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业(有限合伙)                  83.3333          2.7027

                合计                                  3,083.3333          100.00

    4、本次增资后标的公司股权结构

                股东名称                    注册资本(万元)      股权比例(%)

                  义岚                                3,000.0000        63.1579

嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业(有限合伙)                  83.3333          1.7544

    深圳市民德电子科技股份有限公司                    1,666.6667        35.0877

                  合计                                4,750.0000          100.00

    5、主要财务指标

    标的公司为新设立的公司,目前处于公司前期投入阶段,各项筹备工作正在 有序地开展,主要包括经营团队的组建、场地的准备、市场的前期拓展等,尚未 产生实际经营业绩。

    6、核心人员情况

    (1)执行董事及总经理—义岚:男,生于1971年7月,中国国籍,无境外永 久居留权。

    义岚先生教育经历:


    1989年9月-1993年8月,东南大学无线电工程系,本科;

    2001年8月-2003年8月,南京大学MBA(工商管理硕士)。

    义岚先生工作经历:

    1993年7月-2010年2月,华润微电子(华晶电子集团),历任副厂长、设计室 主任、厂长、高级运营总监等;

    2010年4月-2013年4月,中国电子科技集团(CETC)重庆中科渝芯,总经理;
    2015年6月-至今,江苏联芯半导体科技有限公司,总经理;

    2022年7月起,浙江芯微泰克半导体有限公司,总经理。

    义岚先生半导体专业从业经历(部分):

    时间                              项目名称                        担任角色

2004 年-2008 年    规划建设及运营华润晶芯 6 英寸功率器件与集成电路生  核心团队成员
                  产线(目前为华润上华五厂),并实现快速量产

2010 年-2013 年    主导建设经营中国电子科技集团重庆中科渝芯 6 英寸      项目负责人
                  CMOS 集成电路生产线,并实现快速量产

    2013 年      主导中国电子科技集团某所 8 英寸项目规划与建设实施    项目负责人
                  方案

2015 年-2017 年    协助中国兵器集团 214 研究所建设 6 英寸 MEMS+CMOS 芯      项目支持
                  片生产线

2018 年-2019 年    协助中国电子科技集团 48 所 8 英寸项目(湖南楚微)国    项目支持
                  产装备验证线的方案规划与建设支持

2020 年-2021 年    协助湖州华远微电 6 英寸 Saw 芯片生产线的方案规划,      项目支持
                  以及整线建设的实施通线

    义岚先生在功率器件、集成电路、MEMS、Saw等半导体芯片领域积累了大量 丰富的技术及运营阅历,并针对薄片/超薄片的工艺有深入的理解与实践经验。
    (2)生产工艺设备负责人—秦正健:男,生于1983年4月,中国国籍,无境 外永久居留权。

    秦正健先生本科毕业于桂林电子工业学院(现桂林电子科技大学)机电一体 化专业,历任华越微电子设备资深工程师、方正微电子设备主管、东光微电子设 备经理。秦正健先生曾负责6英寸MOSFET芯片生产线的建设及经营上量、兵器214 所6英寸MEMS的设备调试及通线上量工程等多个产业化项目。

    (3)测试技术负责人—李子科:男,生于1973年12月,中国国籍,无境外 永久居留权。

    李子科先生本科毕业于天津电子仪表管理学院,历任摩托罗拉天津8英寸芯
片工厂测试技术主管、中芯国际天津工厂测试技术高级工程师、天津中环芯片工厂测试经理等职。李子科先生在摩托罗拉工作期间,负责承接功率集成电路的测试技术转移及本土化实施项目;在天津中环工作期间,负责建立了针对功率器件芯片测试的整体技术解决方案。

  7、芯微泰克公司章程或其他文件中不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款,未被列为失信被执行人。芯微泰克公司股权不存在抵押、质押及其他任何限制转让的情况,不涉及诉讼、仲裁事项或者查封、冻结等司法措施,不存在妨碍权属转移的其他情况。

    四、协议的主要内容

    1、定价依据及持股比例

  鉴于标的公司实际控制人义岚先生及核心团队在功率器件超薄芯片加工领域有着深厚的技术积淀和丰富的产线建设及运营经验,在行业上下游有着充裕的资源积淀,已具备实施双方既定未来经营计划的良好基础。综合考虑标的公司目前拥有的技术、市场、团队、实施经验、资源等价值和未来明确的经营规划及业绩增长预期,同时参考丙方对标的公司的投资估值,以及后续丽水市相关政府产业基金5,000万元增资意向,本着公平公正、平等互利的原则,经各方协商一致,确定标的公司投前估值为人民币1.85亿元(其中,乙方承诺将于2025年6月30日完成3,000万元注册资金实缴)。民德电子拟增资标的公司10,000万元,持有标的公司35.0877%股权,其中1,666.6667万元计入标的
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