300656 深市 民德电子

深圳市民德电子科技股份有限公司

        2021 年半年度报告

            （公告编号：2021-074）

          2021 年 08 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人许文焕、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 31
第五节 环境与社会责任 ...... 33
第六节 重要事项 ...... 35
第七节 股份变动及股东情况 ...... 42
第八节 优先股相关情况 ...... 47
第九节 债券相关情况 ...... 48
第十节 财务报告 ...... 49

                        备查文件目录

一、经公司法定代表人签名的2021年半年度报告。
二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司证券部


                            释义

                释义项                  指                            释义内容

公司、本公司、母公司、民德电子          指  深圳市民德电子科技股份有限公司

保荐机构、主承销商                      指  长城证券股份有限公司

会计师                                  指  立信会计师事务所(特殊普通合伙)

招股说明书                              指  本公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》

报告期                                  指  2021 年 1-6 月

报告期末                                指  2021 年 6 月 30 日

上年同期                                指  2020 年 1-6 月

上年末                                  指  2020 年 12 月 31 日

上年同期末                              指  2020 年 6 月 30 日

民德自动公司                            指  深圳市民德自动识别设备有限公司，本公司全资子公司

民德半导体公司                          指  广东省民德半导体有限公司，本公司全资子公司

民德香港公司                            指  民德（香港）电子有限公司，本公司全资子公司

君安技术公司                            指  深圳市君安宏图技术有限公司，本公司控股子公司

泰博迅睿公司                            指  深圳市泰博迅睿技术有限公司，本公司全资子公司

广微集成公司                            指  广微集成技术（深圳）有限公司，本公司控股子公司

晶睿电子公司                            指  浙江晶睿电子科技有限公司，本公司参股子公司

公司章程                                指  深圳市民德电子科技股份有限公司章程

元                                      指  人民币元，中华人民共和国法定货币单位

条码、条形码                            指  通过将宽度/大小不等的多个黑条/块和白条/块按照一定的编码规则

                                              排列，用以表达一组信息的图形标识符，包括一维码和二维码

                                              自动识别领域对一维码扫描模组和二维码扫描模组的简称。模组是进
模组                                    指  行二次开发的关键部件之一，具备完整独立的条码扫描功能，可以嵌
                                              入到手机、电脑和打印机等设备中

                                              应用一定的识别装置，通过被识别物品和识别装置之间的接近活动，
自动识别技术                            指  自动地获取被识别物品的相关信息，并提供给后台的计算机处理系统
                                              来完成相关后续处理的一种技术

光学系统                                指  由透镜、反射镜、棱镜和光阑等多种光学元件按一定次序组合成的系
                                              统。通常用来成像或光信号处理

芯片、IC、集成电路芯片                  指  Integrated Circuit，简称 IC，即集成电路，是采用一定的工艺，将一
                                              个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，


                                              制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管
                                              壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

数据采集器                              指  Data Terminal，即数据采集器，是将条码扫描装置与数据终端一体化，
                                              带有电池可离线操作的终端电脑设备

                                              Point Of Sale，即销售终端，目前主要指用于零售、餐饮及其他服务
                                        指  领域的收银结算终端系统。典型的 POS 系统由键盘（或触摸屏）输
POS                                          入设备、条码识读设备、收据凭条打印机、读卡设备、数据传输设备、
                                              终端软件及后台服务系统组成

半导体                                  指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是目前电子产品中的
                                              核心材料

主动电子元器件、主动元件                指  Active Components，能够对通过的电流讯号执行运算、处理的电子元
                                              件或组件

被动电子元器件、被动元件                指  Passive Components，无需能（电）源，不实施控制并且不要求任何输
                                              入器件就可完成自身功能的电子元件或组件

原厂、上游原厂、元器件制造商            指  上游电子元器件设计、制造企业

                                              功率半导体器件是电力电子装置实现电能转换、电源管理的核心器件,
功率半导体器件                          指  又称为电力电子器件，主要功能有变频、变压、整流、功率转换和管
                                              理等,兼具节能功效

                                              以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝
                                              （AlN）为代表的宽禁带半导体材料，具有宽禁带宽度，高击穿电场、
第三代半导体                            指  高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作
                                              高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料
                                              （禁带宽度大于 2.2ev），也称为高温半导体材料

                                              SiC，第三代化合物半导体材料，具有高禁带宽度（对应高击穿电场
碳化硅                                  指  和高功率密度）、高电导率、高热导率等特性，碳化硅晶片作为半导
                                              体衬底材料，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半
                                              导体产业发展的重要基础材料

                                              用半导体材料制成的一种电子器件，具有单向导电性能，广泛用于各
二极管                                  指  种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的
                                              连接，构成不同功能的