证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2024-049
厦门光莆电子股份有限公司
关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“光莆股份”或“公司”）于2024年7月5日召开第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十八次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意公司将原募投项目“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》以及《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关规定，本次变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目不构成关联交易，亦不涉及重大资产重组。本事项尚需提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下：
一、变更部分募集资金投资项目概述
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998号）核准，公司于2020年9月非公开发行不超过71,363,368股新股。根据发行结果，公司实际向发行对象发行人民币普通股(A 股) 69,507,997股,每股发行认购价格为人民币14.83元，共计募集人民币1,030,803,595.51元。扣除与发行有关的费用人民币13,140,135.80元，公司实际募集资金净额为人民币1,017,663,459.71元。上述发行募集的资金已全部到帐，大华会计师事务所（特殊普通合伙）募集资金到位情况进行了审验，并出具
了“大华验字[2020]000599号”验资报告。上述募集资金已全部存放于募集资金专项账户管理，公司及子公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专项账户三方监管协议》。
（二）募集资金使用情况
截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目使用情况如下：
单位：人民币万元
序号 募集资金投资项目名称 拟投资总额 拟使用募集 已使用募集
资金 资金
1 LED 照明产品智能化生产建设项目 54,059.80 48,046.12 6,931.84
2 高光功率紫外固态光源产品建设 11,911.87 10,597.70 40.01
项目
3 SMT 智能化生产线建设项目 15,000.00 13,122.53 1,709.88
4 补充流动资金 30,000.00 30,000.00 30,000.00
合计 110,971.67 101,766.35 38,681.73
（三）本次募集资金用途变更情况
公司结合当前政策、市场环境变化情况及自身经营发展战略需要，为优化公司产业布局和产能布局、满足海内外战略客户需求以及提升高阶产品和海外市场的交付能力，提高募集资金的使用效率与投资回报，经谨慎研究和分析论证，拟将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。
本次变更前后募投项目具体情况如下：
单位：人民币万元
序 分类 募集资金投资项目名称 调整前拟使用 调整后拟使用
号 募集资金 募集资金
1 LED 照明产品智能化生产建设项目 48,046.12 7,246.12
2 原募投 高光功率紫外固态光源产品建设项目 10,597.70 40.01
3 项目 SMT 智能化生产线建设项目 13,122.53 13,122.53
4 补充流动资金 30,000.00 30,000.00
5 新增募 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 -- 10,557.69
6 投项目 海外智能制造产业基地扩建项目 -- 40,800.00
合计 101,766.35 101,766.35
注：新增募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的“调整后拟使用募集资金”金额除上述表格内的金额外，还包括利息和理
财收益，具体的金额以资金转出当日银行结息余额为准。
本次变更后，剩余的募集资金将继续实施原有项目，原募投项目的资金缺口部分将由公司以自筹资金继续投入。
2024年7月5日，公司召开第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意本次变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目事项。本次变更不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本事项尚需提交公司股东大会审议。
二、本次变更部分募投项目募集资金用途的原因
（一）原募投项目计划和实际投资情况
“高光功率紫外固态光源产品建设项目”实施主体为厦门光莆电子股份有限公司，拟在位于厦门火炬高新区（翔安）产业区现有厂房投资建设高光功率紫外固态光源产品生产线，拓展紫外光源的相关技术及应用，丰富公司的产品品类，新增利润增长点。该项目规划总投资额为11,911.87万元，其中拟使用募集资金10,597.70万元，计划实施周期已延期至2024年12月31日。截至2024年6月30日，“高光功率紫外固态光源产品建设项目”累计已投入募集资金40.01万元，尚未使用的募集资金（含本金及该部分募集资金已产生的利息和理财收益）11,049.26万元存放于公司募集资金专户。
“LED 照明产品智能化生产建设项目”实施主体为厦门光莆电子股份有限公司，拟在位于厦门火炬高新区（翔安）产业区的自有土地新建 LED 照明产品智能化生产线，解决产能瓶颈并提升智能制造及柔性化制造能力。该项目规划总投资额为54,059.80万元，其中拟使用募集资金48,046.12万元，计划实施周期为36个月。截至2024年6月30日，“LED 照明产品智能化生产建设项目”累计已投入募集资金6,931.84万元，尚未使用的募集资金（含本金及该部分募集资金已产生的利息和理财收益）46,343.92万元存放于公司募集资金专户。
（二）本次变更部分募投项目募集资金用途的原因
1.原募投项目所属行业与市场环境发生较大变化
原募投项目“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”系公司于2019年结合当时的行业发展趋势、市场环境及公司实
际经营情况等因素制定。募集资金到位后即受到外部环境、宏观经济等变化的影响，2022年8月25日，公司召开了第四届董事会第七次会议及第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目变更实施主体及延期的议案》，对“高光功率紫外固态光源产品建设项目”的实施主体进行了变更并将该项目达到预定可使用状态日期延期至2024年12月31日。2023年以来，UVC-LED 消毒杀菌市场消费热度降低，市场需求减少、应用发展减缓，地缘政治风险加剧，因此项目投资建设进度有所放缓。
2.公司深耕多年的传感器封测领域新市场需求高速发展
传感器作为现代信息技术的三大支柱之一，是推动大数据、人工智能、互联网深度融合的重要支撑，是集成传感芯片、软件算法、微处理器、驱动程序于一体的系统级产品，目前市场的应用呈现不断增长的态势，传感器行业发展处于重要战略机遇时期。
（1）公司在半导体传感器封测方面有良好制造基础，突破性领先技术，标志性客户，深厚的研发实力，生态链叠加效应。
①公司成立时即从事红外遥控接收器件(混合光集成封装)的封装，30年来公司一直精耕半导体光电封装技术，具有深厚制造技术底蕴。
②近年来，公司一直加大半导体光电传感器集成封装研发投入，2023年攻克了光集成叠层封装的卡脖子技术，助力客户在应用端实现突破，实现国产替代。
③公司的先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，打下良好的市场基础。
④公司是福建省 LED 封装工程技术研究中心，公司研发团队承担过多个国家攻关项目，拥有深厚的研发实力。
⑤2020年以来，公司通过参与基金投资多个产业链项目，形成生态链叠加效应。
（2）半导体光电传感器在战略新兴行业市场需求呈井喷之势，在重点市场国产替代迫在眉睫，公司及时把握半导体光电传感器技术革新和国产化替代机遇。
光电传感器广泛应用于自动驾驶、无人机、机器人、人工智能、智能穿戴、消费电子等多个场景和领域，随着传感器技术发展愈发朝着智能化、微型化、多
功能化的方向演进，公司亦不断地完善和突破器件封装、光学封装、集成封装、叠 Die 封装、异型封装、混合封装等混合集成封装的关键技术，并在2023年攻克了 AI 光集成叠层封装技术难关，助力客户在应用端实现突破。为及时把握光电传感器技术革新和国产化替代这一发展机遇，满足传感器市场和战略客户日渐旺盛的需求，公司亟需扩大传感器集成封测产品的产能，持续丰富传感器的品类结构，实现新产品和新技术的快速转化。
公司传感器封测产品矩阵
序号 产品类别 应用场景 市场规模及预测 对标
厂家
生物识别 机器人、智能手表、 预计到 2025 年，中国的生物识 AMS-OSRAM
1 光传感器 智能手环、智能手机、 别行业市场规模将达到 930.5 、华天
件 智能门锁等 亿元，年复合增长率为 18.5%。
激光雷达 无人机、自动驾驶、 近五年全球激光雷达解决方案 日本滨松、
2 探测传感 机器人、人工智能等 年均复合增长率为 63%，预计 台湾讯芯
器件 2024 年将达到 512 亿元。
TOF 传感 无人机、自动驾驶、 预计到 2029 年全球飞行时间 AMS-OSRAM
3 器件
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