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捷捷微电:2024年半年度报告

公告日期:2024-08-16

捷捷微电:2024年半年度报告 PDF查看PDF原文
江苏捷捷微电子股份有限公司

      2024年半年度报告

                  2024-067

        【2024年8月】


                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文,并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。

  本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                          目录


第一节 重要提示、目录和释义......- 2 -
第二节 公司简介和主要财务指标......- 9 -
第三节 管理层讨论与分析......- 12 -
第四节 公司治理...... - 50 -
第五节 环境和社会责任......- 52 -
第六节 重要事项...... - 68 -
第七节 股份变动及股东情况......- 95 -
第八节 优先股相关情况......- 103 -
第九节 债券相关情况......- 104 -
第十节 财务报告......- 108 -

                        备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点:公司董秘办。


                            释义

                  释义项                        指                        释义内容

捷捷微电、公司、本公司                            指    江苏捷捷微电子股份有限公司

捷捷半导体                                        指    捷捷半导体有限公司

捷捷上海                                          指    捷捷微电(上海)科技有限公司

捷捷深圳                                          指    捷捷微电(深圳)有限公司

捷捷新材料                                        指    江苏捷捷半导体新材料有限公司

捷捷无锡                                          指    捷捷微电(无锡)科技有限公司

捷捷南通科技                                      指    捷捷微电(南通)科技有限公司

捷捷研究院                                        指    江苏捷捷半导体技术研究院有限公司

江苏易矽                                          指    江苏易矽科技有限公司

中创投资                                          指    南通中创投资管理有限公司

捷捷投资                                          指    江苏捷捷投资有限公司

蓉俊投资                                          指    南通蓉俊投资管理有限公司

易微微电子                                        指    深圳易微微电子科技有限公司

南通微电子                                        指    捷捷微电 (南通)微电子有限公司

                                                          由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的

                                                          器件,其本身在功能上不能再细分。例如:二极

半导体分立器件                                    指    管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管

                                                          (可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、

                                                          MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件

                                                          等。

功率半导体分立器件                                指    能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件,

                                                          主要用于电能变换和控制。

                                                          无引线或短引线的新型微小元器件,又称片式元器

新型片式元器件                                    指    件,它适合于在没有穿通孔的印制板上安装,是SMT
                                                          的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度

                                                          高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。

                                                          把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或

光电混合集成电路                                  指    组件,用分立器件的管芯集成在一起的称为“光电

                                                          混合集成模块”。

                                                          使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的

电力电子技术                                      指    技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到

                                                          数百兆瓦甚至吉瓦,也可以小到数瓦甚至1瓦以下。

                                                          Integrated Circuit即集成电路,采用一定的工

                                                          艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电

IC                                                指    感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块

                                                          半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳

                                                          内,成为具有所需电路功能的微型结构,从而实现

                                                          电路或者系统功能的半导体器件。

                                                          功率IC(Integrated Circuit)是电力电子器件技

                                                          术与微电子技术相结合的产物。将功率半导体器件

功率IC                                            指    及驱动/控制/保护/接口/监测等等外围电路集

                                                          成在一个或几个芯片上,包括AC-AC变压器、AC-DC

                                                          整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器、电源管理

                                                          IC、驱动IC等。

                                                          如无特殊说明,本文所述芯片专指功率半导体分立

芯片                                              指    器件芯片,系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、

                                                          扩散、光刻等一系列的工艺加工后,在一个硅晶圆

                                                          片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒,再


                                                          经过划片分立后便得到单独的晶粒,即为芯片。这

                                                          个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能,但还需

                                                          要通过封装后才能使用。

                                                          将半导体芯片安装在规定的外壳内,起到固定、密

封装                                
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