证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2021-062
江苏捷捷微电子股份有限公司
关于对外投资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本次交易概述
1、基本情况
2021 年 7 月 2 日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”
或“公司”）召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资 5.1 亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约 56 亩。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次对外投资事项尚需提交公司股东大会批准。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、项目基本情况
（一）项目实施方情况
（1）公司名称：捷捷半导体有限公司
（2）统一社会信用代码：91320691314159305G
（3）住所：南通市苏通科技产业园井冈山路 6 号
（4）法定代表人：黎重林
（5）成立日期：2014 年 09 月 28 日
（6）注册资本：42000 万元人民币
（7）经营范围：半导体分立器件、半导体集成电路设计、制造、销售、产品研发及技术咨询服务；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（8）股权结构：公司持有 100%的股权。
（9）捷捷半导体的主要财务数据
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 3 月 31 日
（经审计） （未经审计）
资产总额（元） 918,819,718.92 971,286,669.70
负债总额（元） 144,657,782.10 148,459,944.38
净资产（元） 774,161,936.82 822,826,725.32
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 3 月 31 日
（经审计） （未经审计）
营业收入（元） 372,318,813.37 131,779,577.21
利润总额（元） 130,722,703.35 53,829,640.99
净利润（元） 113,097,974.69 45,755,194.85
（10）捷捷半导体有限公司非失信被执行人。
（二）对外投资的主要内容
项目名称：功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目
项目内容：本项目计划采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。
行业类型：半导体电子产业
项目投资：拟总投资 5.1 亿元人民币（分二期），其中，固定资产投入不低于总投资的 80%，设备投入不低于固定资产投资的 50%（包括净化成套装置）。
项目实施方式：由全资子公司捷捷半导体有限公司实施。
项目资金来源：为捷捷半导体有限公司自有资金。
项目选址：苏锡通科技产业园井冈山 6 号（全资子公司捷捷半导体有限公司），占地面积约 56 亩（现有地块）。
四、本次对外投资对公司的影响和存在的风险
（一）对公司的影响
公司此次对外投资是公司的战略需要，继续深耕功率半导体产业应用领域，进一步拓展公司产品结构符合产业结构之需要，提升公司产能与市场份额，有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力，有利于维护公司和全体股东的利益。
（二）存在风险
1、本次对外投资资金来源于捷捷半导体有限公司自有资金，若本次投资未达到预期，将对捷捷半导体有限公司的现金使用效率产生一定影响。
2、投资周期风险。从项目开始筹划到交付使用将有一定的周期，涉及的环节较多，如投资管理不善，突破预算等原因，可能会导致投资项目不能如期完成，或因出现一些不可抗力的意外事件或某个环节出现问题，也有可能影响投资项目的如期实现，影响整个项目的实施规划。
本次对外投资事项以捷捷半导体有限公司自有资金投入，纳入公司合并报表范围，不会对公司的财务和经营状况产生不利影响，不存在损害公司、公司股东，特别是中小股东利益的情形。
五、备查文件
1、江苏捷捷微电子股份有限公司第四届董事会第十次会议决议。
特此公告！
江苏捷捷微电子股份有限公司
董事会
2021 年 7 月 2 日
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