第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主管人员)朱瑛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。
二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。
三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品 2020 年占公司营业收入的比例为 42.11%，公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。
四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司定增新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。
五、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。
六、原材料供应及外协加工风险。公司主营业务以 IDM 为主，Fabless＋封测为辅。公司 MOS 业务采用 Fabless＋封测模式，其中芯片（８英寸为主）全部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。公司目前 MOS 业务占主营业务的比例为 19.01%，未来会明显提升。由于投入晶圆厂门槛较高，产业化周期长等，多年来半导体产业中的产品公司大多采用 Fabless 代工模式，轻资产运营，以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本
上升的风险。
七、国际政治经济环境变化风险。2018 年以来，国际环境复杂多变，美国对中国众多新兴高科技产品加征关税，其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的 500 亿美元加征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比很小，但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 490,998,199 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 1.6 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 5 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......- 2 -
第二节 公司简介和主要财务指标......- 11 -
第三节 公司业务概要......- 15 -
第四节 经营情况讨论与分析......- 29 -
第五节 重要事项......- 76 -
第六节 股份变动及股东情况......- 135 -
第七节 优先股相关情况......- 144 -
第八节 可转换公司债券相关情况......- 145 -
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况......- 146 -
第十节 公司治理......- 158 -
第十一节 公司债券相关情况......- 165 -
第十二节 财务报告......- 166 -
第十三节 备查文件目录......- 299 -
释义
释义项 指 释义内容
捷捷微电、公司、本公司 指 江苏捷捷微电子股份有限公司
捷捷半导体 指 捷捷半导体有限公司
捷捷上海 指 捷捷微电（上海）科技有限公司
捷捷深圳 指 捷捷微电（深圳）有限公司
捷捷新材料 指 江苏捷捷半导体新材料有限公司
捷捷无锡 指 捷捷微电（无锡）科技有限公司
捷捷南通科技 指 捷捷微电（南通）科技有限公司
捷捷研究院 指 江苏捷捷半导体技术研究院有限公司
中创投资 指 南通中创投资管理有限公司
捷捷投资 指 江苏捷捷投资有限公司
蓉俊投资 指 南通蓉俊投资管理有限公司
由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在
功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管
半导体分立器件 指
（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、
MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。
能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变
功率半导体分立器件 指
换和控制。
新型片式元器件 指 无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在
没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT 的专用元器件。其具有尺寸
小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特
点。
光电混合集成电路 指 把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器
件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块”。
电力电子技术 指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力
电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以
小到数瓦甚至 1 瓦以下。
Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需
的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
Ic 指 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半
导体器件。
芯片 指 如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通
过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工
后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，
再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具
有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。
将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、
封装 指 增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电
极相连接的作用。
晶体闸流管(thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电
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