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捷捷微电:2017年限制性股票激励计划激励对象名单

公告日期:2018-03-07

                      江苏捷捷微电子股份有限公司

               2017年限制性股票激励计划激励对象名单

一、公司高级管理人员名单及授予总量分配情况  姓名         职位        获授的限制性       获授总额占        获授总额占                          股票数量(万股)   授予总数的比例   当前总股本比例  张超       副总经理           6               5.99%             0.06% 孙家训     副总经理           6               5.99%             0.06%中层管理人员及核心技术

                               88.14             88.02%            0.94%

 (业务)人员(88人)

     合计(90人)            100.14           100.00%            1.07%

二、公司中层管理人员及核心技术(业务)骨干人员序号       姓名                职位                        部门1          朱法扬             技术总监                     可控硅2           侯辉              品质总监                     品质部3          王志超              副部长               捷捷半导体芯片研发部4          李成军              副部长               捷捷半导体成品研发部5          吴晓顶              副部长                    动力设备部6          潘建英              副部长               捷捷半导体芯片制造部7          陈小雷              副部长               捷捷半导体封装制造部8          周祥瑞              总经理                    MOS事业部9          殷允超               部长                     MOS事业部10         张正荣              工程师                      市场部11          朱杰          华东一区销售主管                 市场部12          朱慧         华东二区销售业务员                市场部13         朱峰达         华东二区销售主管                 市场部14         林升望         华南区销售业务员                 市场部15         杨占文          华南区销售主管                   市场部16         汤黄健          华北区销售主管                   市场部17          杨阳          华北区销售业务员                 市场部18          严晨              业务主管                     海外部19          李娜              外贸专员                     海外部20          沈蓉              外贸专员                     海外部21         何倩毅             客服主管                     市场部22         龚丹丹             客服主管                     市场部23         周欣荣             会计主管                     财务部

24         张志红             辅助会计                     财务部

25         方施瑜             证券专员                     证券部

26         沈志鹏             证券专员                     证券部

27         周建新              QC主管                      品质部

28         金星宇              QC主管                      品质部

29          陈曦               QC主管                      品质部

30         陆颖骏             EHS主管                      品质部

31          张琴              部长助理                    芯片制造部

32          张红               工段长                    芯片制造部

33          施勇               工段长                    芯片制造部

34         施玲燕             工艺主管                    芯片制造部

35         杨柳柳           流程管理主管                 芯片制造部

36         沈艳红             核算主管                    芯片制造部

37         张红慧           生产计划主管                 芯片制造部

38         费卫超             采购主管                    芯片制造部

39         陈柳华            设备工程师                  芯片制造部

40         季叶杰            设备工程师                  芯片制造部

41         徐晓俊            设备技术员                  芯片制造部

42         包赛华             仓库主管                    芯片制造部

43         沈永欢             动力主管                    动力设备部

44         杨凯锋             工艺主管                    三极体封装

45          李攀             工艺工程师                  三极体封装

46         龚雨桃            工艺工程师                  三极体封装

47         顾红霞            工艺工程师                  三极体封装

48         龚天宇            工艺工程师                  三极体封装

49         管钱健           设备后段主管                 三极体封装

50         吴春健           设备前段主管                 三极体封装

51         陈玫瑰            后段工段长                  三极体封装

52         陆秀英           成品仓库主管                 三极体封装

53         徐晓峰            前段工段长                  三极体封装

54          陆舒             工艺工程师                  三极体封装

55         施励锋            设备工程师                  三极体封装

56         沈程欢            设备工程师                  三极体封装

57         范敏波           项目管理主管                 技术管理部

58         俞荣荣            研发工程师                    研发部

59         游良萍             薪酬主管                    人力资源部

60         江林华            实验室主管                  技术管理部

61         蔡丹峰             核算主管                    封装制造部

62         顾亮亮             安全主管                    芯片制造部

63         张振生          封装前段工段长           捷捷半导体封装制造部

64         夏金平          封装后段工段长           捷捷半导体封装制造部

65         黄沈红            模组工段长             捷捷半导体封装制造部

66          王亚            运营督查主管            捷捷半导体芯片制造部

67         施建英           计划调度主管            捷捷半导体芯片制造部

68         朱森梅           运营计划主管            捷捷半导体芯片制造部

69         李松松              工程师               捷捷半导体芯片制造部

70         钱如意           芯片运营主管            捷捷半导体芯片制造部

71         钱海军            光刻工段长             捷捷半导体芯片制造部

72         龚凯凯          划片测试工段长           捷捷半导体芯片制造部

73         杜伟伟      注入/LPCVD/蒸发工段长        捷捷半导体芯片制造部

74         周榕华           芯片设备主管            捷捷半导体芯片制造部

75         陆圣杰          原材料仓库主管           捷捷半导体芯片制造部

76         何新建           市场一部部长             捷捷半导体市场一部

77          陈杰            市场二部部长             捷捷半导