江苏捷捷微电子股份有限公司
2017年限制性股票激励计划激励对象名单
一、公司高级管理人员名单及授予总量分配情况 姓名 职位 获授的限制性 获授总额占 获授总额占 股票数量（万股) 授予总数的比例 当前总股本比例 张超 副总经理 6.00 5.43% 0.06% 孙家训 副总经理 6.00 5.43% 0.06%中层管理人员及核心技术
98.50 89.14% 1.06%
（业务）人员（105人）
合计（107人） 110.50 100.00% 1.18%
二、公司中层管理人员及核心技术（业务）骨干人员序号 姓名 职位 部门 1 朱法扬 技术总监 可控硅 2 侯辉 品质总监 品质部 3 王志超 副部长 捷捷半导体芯片研发部 4 李成军 副部长 捷捷半导体成品研发部 5 吴晓顶 副部长 动力设备部 6 潘建英 副部长 捷捷半导体芯片制造部 7 陈小雷 副部长 捷捷半导体封装制造部 8 付阳春 副部长 人力资源部 9 周祥瑞 总经理 MOS事业部 10 殷允超 部长 MOS事业部 11 张正荣 工程师 市场部 12 朱杰 华东一区销售主管 市场部 13 沈民博 华东一区销售业务员 市场部 14 朱慧 华东二区销售业务员 市场部 15 朱峰达 华东二区销售主管 市场部 16 林升望 华南区销售业务员 市场部 17 杨占文 华南区销售主管 市场部 18 汤黄健 华北区销售主管 市场部 19 杨阳 华北区销售业务员 市场部 20 严晨 业务主管 海外部 21 李娜 外贸专员 海外部 22 沈蓉 外贸专员 海外部23 何倩毅 客服主管 市场部
24 龚丹丹 客服主管 市场部
25 周欣荣 会计主管 财务部
26 张志红 辅助会计 财务部
27 方施瑜 证券专员 证券部
28 沈志鹏 证券专员 证券部
29 周建新 QC主管 品质部
30 郭燕燕 QC主管 品质部
31 金星宇 QC主管 品质部
32 陈曦 QC主管 品质部
33 陆颖骏 EHS主管 品质部
34 张琴 部长助理 芯片制造部
35 张红 工段长 芯片制造部
36 施勇 工段长 芯片制造部
37 施玲燕 工艺主管 芯片制造部
38 杨柳柳 流程管理主管 芯片制造部
39 沈艳红 核算主管 芯片制造部
40 张红慧 生产计划主管 芯片制造部
41 费卫超 采购主管 芯片制造部
42 陈柳华 设备工程师 芯片制造部
43 季叶杰 设备工程师 芯片制造部
44 徐晓俊 设备技术员 芯片制造部
45 包赛华 仓库主管 芯片制造部
46 沈永欢 动力主管 动力设备部
47 杨凯锋 工艺主管 三极体封装
48 李攀 工艺工程师 三极体封装
49 龚雨桃 工艺工程师 三极体封装
50 顾红霞 工艺工程师 三极体封装
51 龚天宇 工艺工程师 三极体封装
52 管钱健 设备后段主管 三极体封装
53 吴春健 设备前段主管 三极体封装
54 陈玫瑰 后段工段长 三极体封装
55 陆秀英 成品仓库主管 三极体封装
56 徐晓峰 前段工段长 三极体封装
57 陆舒 工艺工程师 三极体封装
58 施励锋 设备工程师 三极体封装
59 沈程欢 设备工程师 三极体封装
60 范敏波 项目管理主管 技术管理部
61 俞荣荣 研发工程师 研发部
62 游良萍 薪酬主管 人力资源部
63 江林华 实验室主管 技术管理部
64 蔡丹峰 核算主管 封装制造部
65 顾亮亮 安全主管 芯片制造部
66 张振生 封装前段工段长 捷捷半导体封装制造部
67 卢涛 封装后段工程师 捷捷半导体封装制造部
68 夏金平 封装后段工段长 捷捷半导体封装制造部
69 吴海鹏 封装后段设备主管 捷捷半导体封装制造部
70 王艳 封装计划主管 捷捷半导体封装制造部
71 黄沈红 模组工段长 捷捷半导体封装制造部
72 储鹏飞 工程师 捷捷半导体封装制造部
73 王亚 运营督查主管 捷捷半导体芯片制造部
74 施建英 计划调度主管 捷捷半导体芯片制造部
75 朱森梅 运营计划主管 捷捷半导体芯片制造部
76 施春娟 扩散工段长 捷捷半导体芯片制造部
77 李松松 工程师 捷捷半导体芯片制造部
78 钱如意 芯片运营主管 捷捷半导体芯片制造部
79 钱海军 光刻工段长 捷捷半导体芯片制造部
80 龚凯凯 划片
