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300567 深市 精测电子


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精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺的公告

公告日期:2023-08-29

精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300567        证券简称:精测电子        公告编号:2023-120
              武汉精测电子集团股份有限公司

 关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺的
                          公告

    公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  2023年8月25日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”或“公司”)召开了第四届董事会第二十六次会议、第四届监事会第二十次会议审议通过了《关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途的议案》和《关于变更向特定对象发行A股股票募集资金投资项目承诺的议案》,同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”已建设完成的3号楼和5号楼及对应地下部分区域调整为公司以自有资金进行建设开发,并以自有资金全额置换上述调整区域前期已投入的募集资金合计14,798.74万元及其对应利息(具体金额以实际结转日测算为准),同时变更相关承诺。置换出的募集资金将用于“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”(以下简称“新项目”),新项目实施主体为上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”),项目总投资约为1.82亿元。该事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事就该事项发表了事前认可意见及明确同意的独立意见,保荐机构出具了明确的核查意见,该事项尚需提交股东大会审议。具体情况如下:

    一、募集资金及募投项目概述

  (一)募集资金基本情况

  2021年3月,公司经中国证券监督管理委员会证监许可【2021】679号文《关于同意武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准,
公司向特定对象发行A股股票31,446,011股,发行价格每股47.51元,募集资金总额为人民币1,493,999,982.61元。招商证券股份有限公司(以下简称“招商证券”)于2021年4月20日将上述募集资金扣除相关承销保荐费人民币10,070,000.00元(含税)后的募集资金为1,483,929,982.61元汇入公司在招商银行武汉分行营业部开立的127906155810410募集资金专用账户中。此次向特定对象发行A股股票募集资金总额扣除保荐承销费用不含税金额10,000,000.00元,其他发行费用不含税金额1,264,150.94元,实际募集资金净额为人民币1,482,735,831.67元。立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司此次向特定对象发行A股股票募集资金到位情况进行了审验,并出具信会师报字[2021]第ZE10231号《验资报告》。

  为规范募集资金的管理和使用,保障投资者的利益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》(以下简称“《创业板股票上市规则》”)《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》(以下简称“《创业板上市公司规范运作》”)等法律、行政法规、规范性文件的规定和要求,结合公司实际情况,公司制定了《募集资金使用管理制度》。根据《募集资金使用管理制度》的规定,公司对募集资金采用专户存储制度,并严格履行使用审批手续,以便对募集资金的管理和使用进行监督,保证专款专用。

  2021年5月10日,公司与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券签订了《募集资金三方监管协议》。

  2021年5月10日,公司及子公司上海精测与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券签订了《募集资金三方监管协议》。

  2022年5月23日,公司及子公司武汉精立电子技术有限公司(以下简称“武汉精立”)与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券签订了《募集资金三方监管协议》。

  2022年6月21日,公司与广发证券股份有限公司(以下简称“广发证券”)签订了保荐协议,聘请广发证券作为公司向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》规定,公司终止了与原保荐机构招商证券的保荐协议,尚未完成的持续督导工作由广发证券承接。2022年6月29日,公司及子公司上海精测、武汉精立与招商银行股份有限公司武汉分行、广发证券签订了《募集资金三方监管协议》。


  公司在上述银行开设了银行专户对募集资金实行专户存储。监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,符合《创业板上市公司规范运作》及其他相关规定,监管协议得到切实履行。

    (二)募集资金投资项目计划情况

  根据《武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》披露,公司向特定对象发行A股股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

                                                    单位:人民币万元

 序号          项目名称            项目投资总额      拟投入募集资金总额

        上海精测半导体技术有限

  1    公司研发及产业化建设项        120,000              74,330

                  目

        Micro-LED 显示全制程检

  2    测设备的研发及产业化项        36,476              30,250

                  目

  3      补充流动资金项目            44,820              44,820

              合计                    201,296              149,400

    (三)部分募集资金投资项目结项补流情况

  公司分别于2022年6月30日召开了第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议,2022年7月19日召开2022年第六次临时股东大会,审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。鉴于公司向特定对象发行A股股票募投项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”已达到预定可使用状态,为提高公司募集资金使用效率,降低财务成本,根据相关法律、法规及规范性文件的要求,公司将上述募投项目专户节余资金(含利息收入)永久补充流动资金,同时注销对应的募集资金专户,具体情况如下表所示:

                                                    单位:人民币万元

        投资项目名称        募集资金承诺投 累计投资金项目节余资 账户节余资
                                资总额        额        金        金

上海精测半导体技术有限公司研      74,330.00 56,939.44 17,390.56  18,304.99
    发及产业化建设项目


    (四)募集资金使用情况

  截至2023年8月21日,公司向特定对象发行A股股票募集资金投资项目的募集资金投入情况如下:

                                                    单位:人民币万元

  序号                项目名称                  累计投入募集资金金额

    1      上海精测半导体技术有限公司研发及产          56,939.44

                      业化建设项目

    2      Micro-LED 显示全制程检测设备的研发          9,593.09

                      及产业化项目

    3              补充流动资金项目                  43,813.00

                    合计                              110,345.53

  公司已将“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”专户节余资金(含利息收入)183,049,888.20元永久补充流动资金,同时注销对应的募集资金专户。

    二、拟变更募集资金投资项目的基本情况和原因

  (一)原因说明

  “上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”总建筑面积为
125,384.32平方米,分别为5栋科研用房、其他用房及地下部分,原计划用于半导体检测设备、泛半导体工艺和检测设备的研发及生产,项目实施地点位于上海市青浦区,该项目于2022年6月竣工并陆续投入使用。

  项目建成后,公司根据市场最新情况变化及自身业务发展规划,调整业务布局,调整后上海精测聚焦于半导体量检测设备,不再进行泛半导体设备的研发生产,导致原计划用于开展泛半导体业务的楼栋发生闲置。

  综合上述情况,公司将上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目的项目实施面积予以调整,原计划用于泛半导体业务的楼栋及其地下部分不再作为募集资金投资内容,由公司以自有资金置换原募集资金投入,具体用途未来由公司根据实际经营需求进行规划、使用。

  (二)具体内容

  1、调整部分募集资金投资项目实施面积

  3号楼(24,798平方米)和5号楼(12,063平方米)合计36,861平方米区域及其地下部分不再作为募投项目实施内容,调整为公司以自有资金进行建设开发。
调整后,募投项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”剩余的实施面积亦能满足原项目研发办公、研发测试、生产及办公等实际需求,不会对公司经营产生重大影响,不存在损害股东利益的情形。

  2、以自有资金置换前期已投入募集资金

  截至2023年8月21日,上述调整区域(3号楼及5号楼及其地下部分,下同)投入的募集资金合计14,798.74万元,具体如下:

                                                    单位:人民币万元

                          拟投入募集资金金 已累计投入募集 其中调整区域已累
        募投项目                额          资金金额    计投入募集资金金
                                                                额

 上海精测半导体技术有限公      74,330        56,939.44      14,798.74

  司研发及产业化建设项目

  上述调整区域已投入的募集资金以及本次调整前各年度所投入募集资金依据当年度市场贷款利率所计算的利息(具体金额以实际结转日测算为准),公司将全部以自有资金进行置换。上述置换的募集资金及利息将存储于公司新开立的募集资金专用账户,用于新项目“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”。

    三、新募投项目的具体情况

  (一)基本情况

  1、新项目名称

  上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目

  2、新项目实施主体及地点

  实施主体:上海精测半导体技术有限公司

  实施地点:上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号

  3、新项目概述

  新项目紧紧围绕公司半导体量检测设备业务进行技术研发和产品升级迭
代,研发方向为电子光学方向及光学方向两个大类。在光学领域自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD设备升级迭代、TG升级迭代、膜厚量测设备升级迭代研发;在电子光学领域进行REVIEW SEM升级迭代、CD SEM升级迭代、双束
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