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300567 深市 精测电子


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精测电子:2022年年度报告摘要

公告日期:2023-04-24

精测电子:2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

 证券代码:300567                          证券简称:精测电子                          公告编号:2023-061
  武汉精测电子集团股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未发生变更。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本(剔除公司回购专
用证券账户中的股份)为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 3元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                  精测电子                                股票代码              300567

股票上市交易所            深圳证券交易所

    联系人和联系方式                    董事会秘书                            证券事务代表

姓名                      刘炳华                                  程敏

办公地址                  武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22号    武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22号

传真                      027-87671179                            027-87671179

电话                      027-87671179                            027-87671179

电子信箱                  liubinghua@wuhanjingce.com                chengmin@jcdz.cc

2、报告期主要业务或产品简介

    (一)主营业务

    公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖 LCD、
OLED、Mini/Micro-LED 等各类显示器件的检测设备,包括信号检测系统、OLED 调测系统、AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备等;在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备(ATE)等;在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备,主要用于锂电池电芯装配和检测环节等,包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和 BMS检测系统等。

    平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,在 LCD 和 OLED 产品等平板显示器件的生产过程中进行光
学、信号、电气性能等各种功能检测,主要用以确认生产制程是否完好、分辨平板显示器件良品与否、对每道工序上的不良品进行复判以及对不良品分类并加以解析提升产线良品率。平板显示检测系统行业的发展受下游平板显示产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动,与平板显示产业的发展具有较强的联动性。

    公司现有的半导体量测、检测设备主要分为前道和后道测试设备。公司前道检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,偏向于物理性的检测;后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,偏向于电性能的检测。

    公司新能源领域中锂电池生产检测系统处于锂电池产业链的中游,系锂电池研发、生产及应用的重要组成部分。锂电池检测系统主要用于锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测,包括锂电池化成分容、锂电池组充放电检测、BMS检测、锂电池组 EOL检测及工况模拟检测等。

    产品具体如下:

  产品类别        产品类型                      产品用途                            具体产品

                                  信号检测系统可提供多种信号接口并支持通道配

                                  置,通过灵活简易的 UI 控制,为显示模组提供信  LCD 模组信号检测系统、
                                  号、图像、高精度电源,驱动模组在被测环境工  LCD CELL 信号检测系统、
                  信号检测系统    作,便于快速检查出被测品缺陷。可针对显示面  Touch pane l 检测系统、LED
                                  板、显示模组的显示效果和电气参数等进行多功  点灯检测设备、EDP 信号转
                                  能检测,适用于显示面板和模组的研发、生产、  换盒等

                                  信赖性试验等环节的全面测试需求

                                  通过单个或多个高清 CCD 摄像头自动扫描被测品  2.5D CG 素玻璃外观检测系
                                  采集图像,运用系统软件进行图形采集识别等处  统、中大尺寸 OC API 检测
                AOI 光学检测系统  理,自动检查并显示出被测品缺陷,并修复 Mura  系统、LCD 在线 AOI 检测系
                                  类缺陷。可针对模组、面板、背光、OLED 显示  统、大尺寸 LCD Demura 设
                                  屏的光学、图像、外观等进行多功能自动检测,  备、宏观检查机、微观检查
 平板显示检测                    适用于被测品的产线测试需求                  机等

    设备                        主机采用可编程逻辑阵列完成信号生成、电源管

                                  理等功能,运用系统软件可灵活配置多种信号接  OLED 模组检测系统、OLED
                                  口及通道,以灵活简易的 UI 控制 OLED 调测系统  CELL 图形信号检测系统、
                                  为被测品提供视频信号、微安级超高精度电源,  OLED 光学检测系统、OLED
                OLED 调测系统  便于快速检查出被测品缺陷,配备 AOI 模块及算  gamma 调测系统、

                                  法可实现 OLED 光学自动检测。可针对 OLED  OLED Mura 补 偿 系 统 、
                                  CELL、模组、触控效果、显示效果、电气特性进  OLED 寿命检测系统、OLED
                                  行多功能检测,适用于产品研发、生产、信赖性  IVL检测系统等

                                  试验等完整测试需求

                                  通过单个和多个机械模组、运动单元、控制系统

                平板显示自动化设  以及影像系统实现面板的清洁、吸附、移载、旋  框胶检查机、膜厚测量机、
                      备        转、精密定位、自动压接、点亮、检测、打标、  Open cell 线体 、 P CBI 检查
                                  扫码、量测、老化测试、自动包装、自动堆栈等  机、清洗机、自动包装机等
                                  功能,可用于平板显示生产全制程

                                  能准确的确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数

 半导体量测、  膜厚量测系统      和细微变化(如膜厚、折射率、消光系数等),  集成式膜厚量测设备、高性
  检测设备                      应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻和化学  能独立式膜厚量测设备

                                  机械抛光(CMP)等工艺段的测量


                                  可以进行显影后检查( ADI )、刻蚀后检查

                                  (AEI)等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、

                                  侧 壁 角 度( SWA )、高度 /深度等关键尺寸

                光学关键尺寸量测  (CD)特征或整体形貌测量,可测量二维多晶硅  高精度光学关键尺寸量测设
                系统              栅极刻蚀(PO)、隔离槽( STI )、隔离层  备(OCD)

                                  (Spacer)、双重曝光( Double Patterning)或三

                                  维 连 接 孔 ( VIA ) 、 鳍 式 场 效 应 晶 体 管

                                  (FinFET)、闪存(NAND)等多种样品

                电子束缺陷检测系  可以对光学缺陷检测设备的检测结果进行高分辨  先进的晶圆在线电子束缺陷
                统                率复查、分析和分类,满足 28 纳米及更先进集成  复查和分类设备

                                  电路工艺制程的需求

                光学缺陷检测系统  高速检测晶圆芯片电路中的 short( 短路)、 open  明场光学缺陷检测设备

                                  (断路)、凹陷和凸起等典型制造缺陷

        
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