300567 深市 精测电子

证券代码：300567        证券简称：精测电子        公告编号：2023-007
              武汉精测电子集团股份有限公司

        关于子公司向银行申请新增综合授信额度的公告

    公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年1月11日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了《关于子公司向银行申请新增综合授信额度的议案》。根据武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）下属子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）生产经营目标及发展需要，现计划以流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现以及其他方式，拟向银行申请最高额不超过4.1亿元人民币的综合授信额度，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体情况预计如下：

          公司名称          银行名称        申请最高授信额度

                            工商银行          2 亿元人民币

                            上海银行          1 亿元人民币

          上海精测

                            广发银行        8,000 万元人民币

                            南京银行        3,000 万元人民币

    上述授信额度有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月，公司董事会授
权公司董事长彭骞先生，办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续，并签署有关法律文件。

    备查文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第四届董事会第十七会议决议》。

    特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司
                      董事会
              2023年1月11日