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300567 深市 精测电子


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精测电子:2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-26

精测电子:2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300567                          证券简称:精测电子                          公告编号:2022-073
  武汉精测电子集团股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

    公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本(剔除公司回购
专用证券账户中的股份)为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向
全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                      精测电子                股票代码                300567

股票上市交易所                深圳证券交易所

      联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                          刘炳华                              程敏

办公地址                      武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22 号 武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号

传真                          027-87671179                          027-87671179

电话                          027-87671179                          027-87671179

电子信箱                      liubinghua@wuhanjingce.com            chengmin@jcdz.cc

2、报告期主要业务或产品简介

    (一)主营业务

    公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备,包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设
备等;在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备(ATE)等;在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备,主要用于锂电池电芯装配和检测环节等,包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等

    平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,在LCD和OLED产品等平板显示器件的生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测,主要用以确认生产制程是否完好、分辨平板显示器件良品与否、对每道工序上的不良品进行复判以及对不良品分类并加以解析提升产线良品率。平板显示检测系统行业的发展受下游平板显示产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动,与平板显示产业的发展具有较强的联动性。

    公司现有的半导体检测设备主要分为前道和后道测试设备。公司前道检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,偏向于物理性的检测;后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,偏向于电性能的检测。

    公司新能源领域中锂电池生产检测系统处于锂电池产业链的中游,系锂电池研发、生产及应用的重要组成部分。锂电池检测系统主要用于锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测,包括锂电池化成分容、锂电池组充放电检测、BMS检测、锂电池组EOL检测及工况模拟检测等。

    产品具体如下:

  产品类别      产品类型                    产品用途                            具体产品

                              信号检测系统可提供多种信号接口并支持通道配

                              置图,像通、过高灵精活度简电易源的,U驱I控动制模,组为在显被示测模环组境提工供作信,号便、LCD模组信号检测系统、LCD CELL
                              于快速检查出被测品缺陷。可针对显示面板、显示 信号检测系统、Touch panel检测系
                信号检测系统  模组的显示效果和电气参数等进行多功能检测,适统、LED点灯检测设备、EDP信号转
                              用于显示面板和模组的研发、生产、信赖性试验等            换盒等

                              环节的全面测试需求

                              通过单个或多个高清CCD摄像头自动扫描被测品

                              采集图像,运用系统软件进行图形采集识别等处  2.5D CG素玻璃外观检测系统、中大
                AOI光学检测系 理,自动检查并显示出被测品缺陷,并修复Mura 尺寸OCAPI检测系统、LCD在线AOI
                      统      类缺陷。可针对模组、面板、背光、OLED显示屏 检测系统、大尺寸LCDDemura设备、
                              的光学、图像、外观等进行多功能自动检测,适用  宏观检查机、微观检查机等

                              于被测品的产线测试需求

 平板显示检测设                主机采用可编程逻辑阵列完成信号生成、电源管理

      备

                              等功能,运用系统软件可灵活配置多种信号接口及

                              通道,以灵活简易的UI控制OLED检测系统为被测 OLED模组检测系统、OLED CELL
                              品提供视频信号、微安级超高精度电源,便于快速图形信号检测系统、OLED光学检测
                OLED调测系统 检查出被测品缺陷,配备AOI模块及算法可实现    系统、OLED gamma调测系统、
                              OLED光学自动检测。可针对OLED CELL、模组、OLED Mura补偿系统、OLED寿命检
                              触控效果、显示效果、电气特性进行多功能检测,  测系统、OLED IVL检测系统等

                              适用于产品研发、生产、信赖性试验等完整测试需

                              求

                              通过单个和多个机械模组、运动单元、控制系统以

                平板显示自动化 及影像系统实现面板的清洁、吸附、移载、旋转、框胶检查机、膜厚测量机、Open cell
                    设备      精密定位、自动压接、点亮、检测、打标、扫码、 线体、PCBI检查机、清洗机、自动
                              量测、老化测试、自动包装、自动堆栈等功能,可          包装机等

                              用于平板显示生产全制程

                              能准确的确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数

                膜厚量测系统  和细微变化(如膜厚、折射率、消光系数等),应集成式膜厚量测设备、高性能独立式
                              用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻和化学机械膜厚量测设备

 半导体检测设备                抛光(CMP)等工艺段的测量

                光学关键尺寸量 可以进行显影后检查(ADI)、刻蚀后检查(AEI)高 精 度 光 学 关 键 尺 寸 量 测 设 备
                              等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度(OCD)

                    测系统    (SWA)、高度/深度等关键尺寸(CD)特征或整


                              体形貌测量,可测量二维多晶硅栅极刻蚀(PO)、

                              隔离槽(STI)、隔离层(Spacer)、双重曝光(Double

                              Patterning)或三维连接孔(VIA)、鳍式场效应晶

                              体管(FinFET)、闪存(NAND)等多种样品

                电子束缺陷检测 可以对光学缺陷检测设备的检测结果进行高分辨  先进的晶圆在线电子束缺陷复查和
                    系统      率复查、分析和分类,满足28纳米及更先进集成电分类设备

                              路工艺制程的需求

                光学缺陷检测系 高速检测晶圆芯片电路中的short(短路)、open(断    明场光学缺陷检测设备

                      统      路)、凹陷和凸起等典型制造缺陷

                              在高低温环境中,对Memory芯片进行低速或者高

                Memory 老化  速动态老化测试,按照不同的测试Pattern、WorkloadMemory高速高低温老化测试设备、
              (Burn-In)测试设等文件和流程,模拟终端用户的使用习惯来对芯片Memory低速高低温老化测试设备、
                      备      进行Read、Write、Erase等压力测试,以筛选出fail老化修复(RDBI)高低温老化测试
                              芯片,并保存fail信息以便分析定位原因,对于有些设备
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