证券代码:300567 证券简称:精测电子 公告编号:2021-055
武汉精测电子集团股份有限公司
关于公司2021年度新增向银行申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 5 月 28 日
召开第三届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于公司 2021 年度新增向银行申请综合授信额度的议案》。根据公司生产经营目标及发展需要,董事会同意公司以流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现以及其他方式,向中国建设银行申请最高额不超过 2.6 亿元人民币的综合授信额度,最终以银行实际审批的授信额度及授信期限为准。
上述授信额度有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月,公司董事会授
权公司董事长彭骞先生,办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续,并签署有关法律文件。
备查文件
1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第三十二次会议决议》。
特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司
董事会
2021年5月28日