300567 深市 精测电子

证券代码：300567        证券简称：精测电子          公告编号：2020-147
              武汉精测电子集团股份有限公司

        关于签订《入区协议》暨对外投资的进展公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、对外投资概述

  武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年10月12日召开第三届董事会第二十六次会议，于2020年10月29日召开2020年第四次临时股东大会，审议通过了《关于拟签订﹤入区协议﹥暨对外投资的议案》。同意公司全资子公司北京精测半导体装备有限公司（以下简称“北京精测”）与北京经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》，公司在北京经济技术开发区投资建设“半导体设备及准分子激光器项目”（以下简称“本项目”、“项目”），该项目投资总额预计不低于人民币10亿元。同时，公司提请股东大会授权董事长或公司经营管理层全权办理本次对外投资事项的后续事宜。具体内容详见公司于2020年10月12日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于拟签订<入区协议>暨对外投资的公告》（公告编号：2020-129）。

    二 、进展情况

  近日，北京精测与北京经济技术开发区管理委员会正式签署《入区协议》，协议主要内容与公司在《武汉精测电子集团股份有限公司关于拟签订<入区协议>暨对外投资的公告》（公告编号：2020-129）中披露的内容一致。

    三、风险提示

  （1）本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，
土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性，可能存在竞买不成功而无法取得建设用地的风险。

  （2）本次投资涉及的项目投资金额、建设周期等数值均为预估数，能否实现或实施进度存在较大的不确定性。

  （3）本次投资项目协议履行过程中，政府换届、国家法律法规的变化、投资项目协议双方情况的变化都将影响投资项目协议的履行，存在由于项目内容调整导致投资项目协议中的项目部分或者全部无法执行的可能性。

  公司后续将密切关注协议的实施情况，公司将根据本项目进展履行相应审批程序及信息披露义务，敬请广大投资者注意风险。

    四、备案文件

  1、《北京精测半导体装备有限公司入区协议》。

  特此公告。

                                        武汉精测电子集团股份有限公司
                                                              董事会
                                                      2020年10月30日