证券代码：300554 证券简称：三超新材 公告编号：2024-009
南京三超新材料股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天衡会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天衡会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 114,211,577 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 三超新材 股票代码 300554
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吉国胜 张赛赛
办公地址 江苏省句容市开发区致远路 66 号 江苏省句容市开发区致远路 66 号
传真 0511-87287139 0511-87287139
电话 0511-87357880 0511-87357880
电子信箱 sanchao@diasc.com.cn zhangss@diasc.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司的主营业务、主要产品及用途
公司是专业从事金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为国内领先并具国际影响
力的精密超硬材料制品的供应商。公司始终围绕超硬材料工具的生产和研发工作，主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂
轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，产品主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，
电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料
（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、碳化硅、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。线
径小于 80μm 的电镀金刚石线用于硅材料切片；100-200μm 的金刚线主要用于磁性材料的切割，包括软磁和硬磁；200-250μm 的金刚线主要用于石英、玻璃和蓝宝石的切割；250μm 以上线径的金刚线和环形金刚线则用于蓝宝石或硅碇的开方和硅棒截断。
金刚石砂轮除了传统的用于磁性材料、蓝宝石、光学玻璃等加工的产品外，还包括专用于精密刀具加工的精密金刚
石砂轮，和专用于包括第三代半导体碳化硅在内的半导体芯片加工过程中的减薄砂轮、倒角砂轮和 CMP-Disk，以及封装过程中使用到的树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）等。
半导体制造相关设备是公司新的主营产品，目前已经推出了用于光伏的硅棒磨削中心，把五个加工工位融合在一台设备上，实现硅棒的粗磨、精磨、倒角和滚圆。后续还将陆续推出半导体用的晶圆减薄机、倒角机和边抛机等。
（二）公司所处行业情况
公司及子公司主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。超硬材料工具包括电镀金刚线与
金刚石砂轮，其中金刚石砂轮包含半导体晶圆加工用耗材；半导体制造相关设备是指半导体行业和太阳能光伏行业专用
精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。电镀金刚线主要用于光伏硅材料、蓝宝石、磁性材料等
硬脆材料的切割加工；金刚石砂轮主要用于晶体硅、蓝宝石、碳化硅、石英、陶瓷、磁性材料、玻璃、硬质合金等材料
的切割、磨削、抛光等精密加工。报告期内，公司的营业收入主要来自电镀金刚线和金刚石砂轮，半导体设备在本报告
期内暂未实现营收。
1、电镀金刚线行业
（1）金刚线行业发展概况
金刚线是采用特殊的技术手段，将坚硬的金刚石均匀地固着在钢线基体上，利用表面镶嵌有金刚石的钢线和待切割
材料之间的相互高速摩擦作用，实现对硬脆材料的切割。金刚线技术来源于日本和美国，随着国内企业金刚线技术的突
破，金刚线逐渐实现了进口替代。早期金刚线规模化应用于蓝宝石的切割，到 2010 年左右，金刚线切割技术逐步取代游离砂浆线，开始应用于光伏领域，包括硅开方、硅截断和硅切片。
随着协鑫集团、隆基绿能、TCL 中环等领先硅片企业开始转向金刚线切片，以及光伏行业的迅速发展，从 2021 年开
始，硅料价格整体呈现大幅上涨趋势，光伏硅片、电池片、组件等下游环节硅成本压力持续增加，迫使下游各环节进一
步降本。在此背景下，硅片薄片化与金刚线细线化加速推进，硅切片线线径由最初的 140μm，迭代至现在的 30μm 左右。
（2）硅切片金刚线行业发展趋势
当前，硅切片是金刚线的主要应用场景之一。金刚线细线化能够降低切片过程中的锯缝损失，从而提高出片量、降
低硅成本。因金刚石微粉的粒径较小，主要通过降低母线线径实现细线化。目前单晶硅切片用金刚线的主流线径规格已
演进至 33μm，接近碳钢线的物理极限。随着线径进一步减小的需要，金刚线在切割过程中能承受的张力随之减小。现
有碳钢母线受此因素影响，线径进一步下降的空间已经非常小，而钨丝的抗拉强度更高、受拉力不易变形，在同等破断
力条件下可以做得更细，且耐酸碱程度高，对储存及生产环境要求更宽松，因此钨丝正逐渐成为硅切片线细线化情况下
的基材（母线）。钨丝金刚线在提高出片率上有较大优势，目前钨丝金刚线已经普遍应用于金刚线的生产上，当硅料价
格较高的情况下，钨丝金刚线的需求会大幅提高。钨丝金刚线价格是影响其切割经济性的核心因素，此前的高价主要是
由于钨丝母线价格高，后续有望随母线成本降低和规模提升而不断降低。
（3）光伏行业的发展情况
经过多年的发展，太阳能光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。光伏行业的技术
进步，推动光伏发电成本持续下降，光伏发电开始进入平价上网阶段，光伏装机量持续稳定增长。发展以光伏为代表的
可再生能源已成为全球共识，全球光伏市得以快速增长。
2023 年，全球光伏发电新增装机规模再破纪录。国际能源署近日发布的 2023 年度报告显示，去年全球光伏发电新
增装机容量约为 375GW，同比增长超 30%。中国电力企业联合会发布的《2023~2024 年度全国电力供需形势分析预测报
告》，我国非化石能源发电装机在 2023 年首次超过火电装机规模，占总装机容量比重在 2023 年首次超过 50%，煤电装
机占比首次降至 40%以下。截至 2023 年底，全国太阳能发电装机容量约 609.49GW，同比增长 55.2%。其中 2023 年全国
新增光伏装机 216.88GW，同比大幅增长 148%。预计 2024 年中国光伏新增装机容量仍将达到 190GW 至220GW，与 2023 年
基本持平。
金刚线的大规模使用得益于光伏行业的快速发展。在双碳背景下，全球光伏行业近几年呈现出快速发展态势，新增
装机量屡创新高，对金刚线的需求不断增长。同时金刚线的发展，对光伏行业的降本起到了关键作用。
根据中国能源报数据，按照 38μm 规格金刚线切割 165μm 或 160μm 厚度的硅片，平均单片线耗 4 米左右，对应单
GW 线耗约 50-52 万公里。在细线化和硅片大尺寸的双重推动下，金刚线线耗将提升至 65 万公里/GW 以上，同时光伏行
业快速增长带动了硅片产能扩张，有机构测算，到 2025 年金刚线的市场需求将增长至 3.58-3.71 亿 km。
（4）蓝宝石行业金刚线发展概况
蓝宝石目前是 LED 行业的衬底材料和消费电子行业光学材料，其中 LED 衬底为蓝宝石最主要的应用，占蓝宝石需求
量的约 80％以上。LED 照明凭借其无污染、能耗低、寿命长、体积小、色彩纯度高等优点，市场渗透率逐渐提高，需求
不断增长。从 2017 年到 2022 年，我国 LED 照明市场规模由 6,364.8 亿元增长至 10,107.4 亿元，年均复合增长率为
9.69%。
Mini/Micro LED 是将 LED 芯片尺寸缩小到百微米或十微米以下，实现高密度排列和高效发光的新型显示技术，具有
高亮度、高对比度、低功耗、长寿命、可折叠等优点，被认为是未来显示技术的颠覆者。随着 Mini/Micro LED 高端显示技术的日臻成熟和商用化的推动，也拉动了蓝宝石衬底的需求量快速攀升，为蓝宝石的应用打开了新的增长空间。
蓝宝石衬底片的生产主要由长晶、掏棒、截断、滚圆、切片或长晶、开方、截断、研磨、切片，及后续加工等几个
环节组成。金刚线可用于蓝宝石开方和切片。随着 LED 行业的发展，蓝宝石市场需求也将持续扩大，作为蓝宝石加工的主要耗材，公司的金刚石切割线产品也迎来更大的发展空间。
（5）磁性材料行业发展情况
磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料，广泛应用于电声、电信、电表、电机等领域。磁性材料的生产由配料、混合、烧结、加工、表面处理等环节组成，其硬度高、性脆，机械加工存在一定难度。由于金刚线优异的硬脆材料切割
性能，金刚线极大地提高了磁性材料的加工效率和切割质量。国内磁性材料切割使用的大量锯片切割设备已改造成为金
刚线切割设备，金刚线已成为磁性材料切割领域的主流切割工具。
2、金刚石砂轮行业发展情况
金刚石砂轮应用领域众多，可应用于光伏硅材料、蓝宝石、磁性材料、半导体材料、陶瓷、玻璃、硬质合金等诸多
硬脆材料的“切、削、磨、研、抛”等精密加工。我国新材料、半导体、光伏等产业蓬勃发展，对超硬材料以及硬脆材
料的需求不断上升。根据新思界产业研究中心统计，2015 年至 2020 年，我国金刚石砂轮产量呈现快速增长态势，年均
复合增长率达到 20.2%，2020 年产量超过 135 万片。
3、金刚石工具在半导体行业的发展
半导体的加工技术是芯片制造的基础，也是国家高端装备和先进制造技术水平的重要标志之一。半导体加工是从晶
棒到单个芯片的制造过程，金刚石工具在这一过程中起着至关重要的作用，如晶棒剪裁、硅片倒角；CMP 过程中的抛光
垫修整、晶圆背面减薄，以及封装过程中划片、切割等，均要用到金刚石工具。
半导体行业用金刚石工具因其精密度要求极高、制
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