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古鳌科技:关于签订增资补充协议的公告

公告日期:2026-03-24


 证券代码:300551        证券简称:古鳌科技      公告编号:2026-015
            上海古鳌电子科技股份有限公司

            关于签订增资补充协议的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  重要风险提示:

  本次对芯桥半导体的增资是公司基于当前国产算力市场环境及中长期战略发展规划等做出的决策。芯桥半导体成立时间较短,业务规模较小,相关知识产权系向国内头部 GPU 公司购买所得,产品商业化时间短,容易受到产业政策、市场竞争、技术迭代等外部因素的影响,后续的业务开拓及产品推广存在一定的不确定性,可能存在投资收益不达预期的风险,请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

  上海古鳌电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“古鳌科技”)于 2026年 3 月 23 日召开第六届董事会第三次会议,审议通过了《关于签订增资补充协议的议案》,现就相关情况公告如下:

  一、本次增资补充事项概述

    公司 2026 年 3 月 18 日与芯桥(北京)半导体有限公司(以下简称“芯桥半
导体”)、韩啸、金桥壹号(北京)企业管理中心(有限合伙)(以下简称“金桥壹号”)、水木芳芯(北京)半导体科技中心(有限合伙)(以下简称“水木芳芯”)、水木锦绣(北京)企业管理中心(有限合伙)(以下简称“水木锦绣”)签订《关于芯桥(北京)半导体有限公司之增资协议》,公司通过增资入股的形式持有芯桥半导体 33.33%股权。该增资协议未达到公司信息披露标准。

    2026 年 3 月 23 日,经公司第六届董事会第三次会议审议通过,公司与芯桥
半导体、韩啸、金桥壹号、水木芳芯、水木锦绣签订《关于芯桥(北京)半导体有限公司之增资协议》之补充协议(以下简称“补充协议”),就增资芯桥半导
体后续事宜达成补充约定,该事项无需提交股东会审议。

    本次增资补充事项预计不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  二、交易对手方介绍

  (一)韩啸

  中国国籍,身份证号码:1101041986*******,住所:北京市宣武区******。
  (二)金桥壹号(北京)企业管理中心(有限合伙)

  1、注册地址:北京市朝阳区日坛北路 19 号楼 1 层 160 号 156(集群注册)
  2、企业类型:有限合伙企业

  3、执行事务合伙人:韩啸

  4、注册资本:10 万元人民币

  5、成立时间:2025-09-26

  6、经营范围:一般项目:企业管理;企业管理咨询;市场营销策划;会议及展览服务;信息技术咨询服务;社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。

  (三)水木芳芯(北京)半导体科技中心(有限合伙)

  1、注册地址:北京市朝阳区日坛北路 19 号楼 1 层 160 号 160(集群注册)
  2、企业类型:有限合伙企业

  3、执行事务合伙人:韩啸

  4、注册资本:30 万元人民币

  5、成立时间:2025-12-24

  6、经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;网络技术服务;科技中介服务;集成电路设计;软件开发;软件销售;电子产品销售;电子专用材料研发;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。

  (四)水木锦绣(北京)企业管理中心(有限合伙)


  1、注册地址:北京市朝阳区日坛北路 19 号楼 1 层 160 号 161(集群注册)
  2、企业类型:有限合伙企业

  3、执行事务合伙人:韩啸

  4、注册资本:30 万元人民币

  5、成立时间:2025-12-24

  6、经营范围:一般项目:企业管理;翻译服务;礼仪服务;个人商务服务;商务秘书服务;咨询策划服务;会议及展览服务(出国办展须经相关部门审批);信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业管理咨询;社会经济咨询服务;广告设计、代理;广告制作;广告发布;图文设计制作。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。

  经查询,上述交易对手方与公司不存在关联关系,本次交易不属于关联交易。上述交易对手方未被列为失信被执行人。

  三、投资标的的基本情况

  1、基本情况

  企业名称:芯桥(北京)半导体有限公司

  注册地址:北京市朝阳区酒仙桥路 6 号院 6 号楼 1 至 18 层 101 内 15 层 1501


  企业类型:有限责任公司

  法定代表人:韩啸

  注册资本:100 万元人民币

  成立时间:2025 年 3 月 31 日

  经营范围:一般项目:集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;网络技术服务;科技中介服务;集成电路设计;软件开发;电子产品销售;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
  2、芯桥半导体与公司不存在关联关系,本次增资补充事项不属于关联交易。
  3、芯桥半导体处于正常经营状态,资产产权权属清晰、不存在争议、纠纷
或潜在争议、纠纷,不存在尚未了结的诉讼、仲裁;不存在对外担保;芯桥半导体资产上未设有抵押、质押或其他任何第三方权利负担及权利限制情形;芯桥半导体资产未被司法机关采取查封、冻结、扣押等强制措施;芯桥半导体未被列为被执行人、失信被执行人。

  4、股权结构

              股东名称                  认缴出资额(万元)    出资额占比

              古鳌科技                            1,500.00            33.33%

                韩啸                              1,560.00            34.67%

水木芳芯(北京)半导体科技中心(有限合伙)              570.00            12.67%

水木锦绣(北京)企业管理中心(有限合伙)              570.00            12.67%

金桥壹号(北京)企业管理中心(有限合伙)              300.00            6.67%

                合计                              4,500.00          100.00%

  5、最近一年的主要财务指标

                                                                      单位:元

            项目                        2025 年 12 月 31 日(经审计)

          总资产                              59,399,272.29

          总负债                              55,874,364.44

          净资产                              3,524,907.85

            项目                            2025 年度(经审计)

          营业收入                              25,203,539.82

          净利润                              2,524,907.85

  6、主营业务情况

  芯桥半导体由智算产业资深人士于 2025 年 3 月发起设立。芯桥半导体深耕
于国产高性能 GPGPU 芯片,支持国内人工智能产业发展,芯桥半导体拥有的相关知识产权系向国内头部 GPU 公司购买所得,该知识产权对应的产品在购买前已实现量产并在多个智算集群落地应用,综合性能经过客户严苛认证,具备核心竞争力。

  芯桥半导体的发展规划:第一阶段是基于购买的产品 IP 构建自身供应链体系,并针对客户情况进行定制化开发及交付;第二阶段是消化吸收相关技术成果,对产品进行升级,同时搭建软件研发团队,适配最新的大模型,提升产品的实际推理性能。

  7、目前,芯桥半导体共有员工 17 名,现有人员配置是配合芯桥半导体的发
展计划,基于现有芯片技术做下游的定制化开发。

  8、芯桥半导体的公司章程或其他文件中不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款。

  四、《关于芯桥(北京)半导体有限公司之增资协议》之补充协议

  1、协议各方

  芯桥(北京)半导体有限公司;韩啸;金桥壹号(北京)企业管理中心(有限合伙);水木芳芯(北京)半导体科技中心(有限合伙);水木锦绣(北京)企业管理中心(有限合伙);上海古鳌电子科技股份有限公司

  金桥壹号(北京)企业管理中心(有限合伙)与韩啸合称为“现有股东”,其他主体合称为“本轮投资方”。

  2、协议主要内容

  1)各方现就古鳌科技后续向公司追加投资事项进行了补充约定。

  2)各方分别且共同地同意,本次增资完成后,如芯桥半导体 2026 年度经审计主营业务收入达到人民币 1 亿元(简称“目标业绩”)但未达到 2 亿元(不含本数),则芯桥半导体有权要求古鳌科技按照芯桥半导体 10 亿元估值,向芯桥半导体追加增资不超过 3,000 万元;如芯桥半导体 2026 年度经审计主营业务收入达到人民币 2 亿元,则古鳌科技有权要求按照芯桥半导体 10 亿元估值,向芯桥半导体追加增资不超过 5,000 万元。

  3)各方分别且共同地同意,本次增资完成后,如芯桥半导体 2026 年度经审计主营业务收入达到目标业绩的 80%,则古鳌科技有权要求按照芯桥半导体 8 亿元的估值,向芯桥半导体追加增资不超过 3,000 万元。

  4)各方同意,如芯桥半导体达到本补充协议约定之业绩,则自芯桥半导体2026 年度审计报告出具之日起 3 个月内,芯桥半导体/古鳌科技有权向其他方发出书面通知,要求进行追加投资,各方应予以必要的配合,包括但不限于签署相关协议、达成相关决议、办理工商登记等程序,如各方未就除芯桥半导体估值以外的其他条款或条件进一步达成协议,则应参考增资协议的相关条款或条件执行。如芯桥半导体或古鳌科技未在上述期限内发出书面通知,则视为放弃相关追加投资的权利。

  5)为免歧义,芯桥半导体 2026 年度审计机构的聘任事项,需经古鳌科技(或
其提名董事)同意。

  6)本补充协议作为增资协议的补充协议,与增资协议具有同等法律效力。除本补充协议约定外,增资协议的其他条款保持不变。

  7)本补充协议经加盖各方公章(仅适用于非自然人签约)并由各方或各方合法授权代表亲笔签字(适用于自然人签约方和非自然人签约方的代表)之日起成立,自古鳌科技董事会审议通过本协议之日起生效。

  五、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响

  1、对外投资的目的

  本次增资补充事项涉及的标的公司芯桥半导体聚焦于 GPGPU AI 芯片市场,
拥有的相关知识产权系向国内头部 GPU 公司购买所得,该知识产权对应的产品在购买前已实现量产并在多