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300537 深市 广信材料


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广信材料:关于募集资金投资项目内部投资结构调整及部分延期的公告

公告日期:2024-12-31


证券代码:300537        证券简称:广信材料        公告编号:2024-075

            江苏广信感光新材料股份有限公司

        关于募集资金投资项目内部投资结构调整

                  及部分延期的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  江苏广信感光新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 12 月
30 日召开了第五届董事会第七次会议、第五届监事会第七次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目内部投资结构调整及部分延期的议案》,同意公司调整募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的内部投资结构。同时结合目前募集资金投资项目的实际进展情况,对募投项目达到预计可使用状态日期进行调整。本次募集资金投资项目内部投资结构调整及部分延期事项不属于募投项目的变更,不改变募集资金使用用途,亦不改变募投项目实施主体、投资总额,在董事会审议权限范围内,无需提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下:

    一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏广信感光新材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2674 号)核准,并经深圳证券交易所同意,公司由金圆统一证券有限公司和国泰君安证券股份有限公司联席承销于2023年10月27日向特定对象发行人民币普通股(A股)5,920,663股,每股面值 1.00 元,每股发行价格 16.89 元,本次募集资金总额为人民币99,999,998.07元,扣除发行费用(不含税)人民币 4,015,019.48元,实际募集资金净额为人民币 95,984,978.59 元。

  上述募集资金已全部到位,致同会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次发行募集资金的到位情况进行了审验,并于 2023年 11月 3日出具了《江苏广信感光新材料股份有限公司验资报告》(致同验字(2023)第 440C000505 号)。
  公司于 2023 年 11 月 24 日召开第四届董事会第三十一次会议、第四届监事
会第二十八次会议,审议通过《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》,同意公司根据向特定对象发行股票实际募集资金情况调整拟投入募集资金金额。为保障募投项目的实施进度,在前次发行股票募集资金到位之前,公司已使用自筹资金预先投入募投项目。截至 2023年 11月 7日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为人民币 21,508.84 万元,公
司以募集资金置换前期自筹资金预先投入金额为人民币 9,598.50 万元。上述事项已经致同会计师事务所(特殊普通合伙)鉴证,并出具致同专字(2023)第440A019705 号《江苏广信感光新材料股份有限公司以自筹资金预先投入募集资
金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。上述置换事项已于 2023 年 11 月 24
日第四届董事会第三十一次会议、第四届监事会第二十八次会议审议通过,公司独立董事发表了明确的同意意见,履行了必要的程序。金圆统一证券有限公
司已于 2023 年 11 月 25 日出具《金圆统一证券有限公司关于江苏广信感光新材
料股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的核查意见》。

  公司募集资金投资项目由全资子公司江西广臻感光材料有限公司(以下简
称“江西广臻”)实施,因此,2023 年 11 月 24 日,公司第四届董事会第三十
一次会议审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资实施募投项目的议案》,以全部募集资金向江西广臻增资,相关款项全部计入注册资本,增资款用于募投项目“年产 5 万吨电子感光材料及配套材料项目”的实施。截至本公告披露日,公司在招商银行江阴支行设立的募集资金专用账户(账号:510903663210508)的募集资金已使用完毕,上述募集资金专户已于2024年1月24 日完成注销手续并对外披露。募集资金专户注销后,公司与招商银行无锡分行及保荐机构签署的《募集资金三方监管协议》同时终止。

    二、募集资金投资项目及募集资金使用情况

  根据《江苏广信感光新材料股份有限公司向特定对象发行 A 股股票募集说明书(注册稿)》披露的募投项目资金投向,以及公司第四届董事会第三十一次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》和《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的议案》,本次募集资金投资项目及募集资金使用情况如下:

                                                                  单位:万元

                    项目总投  调整前拟  调整后拟  以募集资金置换
 序号  项目名称      资    投入募集  投入募集  预先投入募投项
                              资金金额  资金金额  目自筹资金金额

      年产 5 万吨电

  1  子感光材料及 52,538.00  50,000.00  9,598.50  9,598.50

      配套材料项目

  2  偿还银行借款 7,000.00  7,000.00    -          -

      合计        59,538.00  57,000.00  9,598.50  9,598.50

    三、募集资金投资项目内部投资结构调整及部分延期的情况、原因及最新进展


    (一)募投项目调整内部投资结构的具体情况及原因

  为更加合理、审慎、有效地使用募集资金,加快募投项目推进,提高公司核心竞争力,亦为进一步提高募集资金使用效率,实现资源的合理配置,确保募投项目建设稳步推进,在募投项目实施主体、募投项目投资总额、募集资金投资用途不发生变更、不影响募投项目正常实施进展的情况下,根据目前的市场发展情况及项目实施进展情况,经公司审慎研究,拟对募投项目的内部投资结构进行调整。具体调整情况如下:

                                                          单位:万元

序号    工程或费用名称          调整前                调整后

                                拟投入金额            拟投入金额

 1        建筑工程支出          18,778.37              27,093.13

 2      设备购置及安装          19,014.20              13,092.51

 3      工程建设其他费用        3,504.49              3,504.49

 4        基本预备费            3,302.94              3,302.94

 5        铺底流动资金          7,938.00              5,544.93

        合计                  52,538.00              52,538.00

    (二)部分募投项目延期的具体情况及原因

  公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,在募投项目投资总额、实施主体及投资内容不变的情况下,对募投项目部分子项目达到预定可使用状态的时间做延期调整,具体情况如下:

 序号      募投项目名称    项目达到预定可使用  项目达到预定可使用状
                            状态日期(调整前)    态日期(调整后)

  1  年产5万吨电子感光材  2024年 12 月 31 日    2025 年 12 月 31 日
      料及配套材料项目

  自募集资金投资项目实施以来,公司在募投项目资金缺口较大的情况,始终积极推进项目的实施工作。截至目前,公司已完成大部分厂房建设和设备产线布局,且部分产能已根据战略和需求调整率先实现试生产工作。但由于受公司实际经营管理情况、项目实施地周边建设环境、建设调试进度及取得相关政府许可文件进度等因素的影响,尚有部分环节未完成,使得募投项目的实际投产进度与原计划预定可使用状态日期存在一定差异。

  公司积极与项目相关方进行沟通与协调,截至目前,本项目仍在正常进行过程中,公司结合目前项目实际进展情况,决定在募投项目投资总额、实施主体及投资内容不变的情况下,对募投项目部分子项目先行实现试生产、部分子
项目达到预定可使用状态的时间延期至 2025 年 12 月 31 日。公司将继续统筹协
调全力推进,力争早日完成项目建设。

    (三)募投项目最新进展


      公司本次募集资金投资项目“年产 5 万吨电子感光材料及配套材料项目”
  主要分为 4 个子项目,各子项目目前进展如下:

序号  子项目名称        项目明细            进展及后期计划

                        PCB 外层油墨 9,000t/a 已于 2024 年 3 月获得批复并进
      PCB 光刻胶                              行试生产。

 1  (PCB 油墨)                            预计于 2025 年一季度连同自制
      16,000t/a        PCB 内层油墨 7,000t/a 树脂提交试生产申请,2025 年
                                              上半年连同 PCB外层油墨与自制
                                              树脂完成安全验收。

                        UV 涂料 8,000t/a

 2  涂料              水性涂料 2,000t/a    目前处于消防验收阶段,预计
      15,000t/a                              于 2025 年下半年进行试生产。
                        配套材料 5,000t/a

                                              预计于 2025 年一季度连同 PCB
 3  自制树脂          PCB 光刻胶等成品的重 内层油墨提出试生产申请,
      12,000t/a        要原材料            2025 年上半年连同 PCB 光刻胶
                                              完成安全验收。

      显示及半导体光刻  显示及半导体光刻胶 目前土建工作已基本完成,目
 4  胶与配套试剂      2,000t/a            前处于内部装修与设备调试阶
      7,000t/a          光 刻 胶 配 套 试 剂 段。预计于 2025 年下半年进行
                        5,000t/a            试生产申请。

      鉴于目前国内高端半导体光刻胶主要依赖于进口,国产化率较低,如果项
  目无法顺利研发或投产,或因建成投产后市场环境发生较大不利变化、公司新
  产品的前期认证和市场开拓进展不畅等因素影响,又或者产品通过客户验证后
  仍无法取得足量订单,将对公司募投项目的实施及新产品的开拓产生一定的