证券代码：300536 证券简称：农尚环境 公告编号：2021-003
武汉农尚环境股份有限公司
关于公司对外投资进展的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次投资已于 2020 年 9 月 27 日召开的武汉农尚环境股份有限公司（以
下简称“公司”）第三届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司签署投资意向书的议案》，董事会同意公司与韩国 Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署投资意向书，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州
内夏半导体注册资本 5,100 万元，详见公司于 2020 年 9 月 28 日、10 月 29 日刊
载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于签署投资意向书的公告》（公告编号：2020-081）及《关于对外投资设立全资子公司的公告》（公告编号：2020-089）。
2、本次投资是基于公司战略发展规划，为新进入领域实施积极开拓，而做出的战略决策。本次投资实施主体为公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司。
3、基于，公司当前主业为园林绿化景观设计和施工工程业务，本次投资为新进入集成电路产业，集成电路产业具有较强的技术密集型、资金密集型和人才密集型的行业特征，面临较高的国内外技术迭代升级、国际竞争关系、国家及地方产业政策等外部环境变化的不利风险。
前期，公司虽进行了较为充分的尽调和可行性研究分析性工作，就本次投资项目在人员、技术、管理要求等方面做了较为合理的前期准备，但仍然面临在技术、资金、人才、市场等多方面的风险影响，本次投资面临较高的经营风险、管理风险、技术风险和市场风险等，存在本项目的经营状况及盈利能力不达预期，甚至大额亏损的较高风险。
若因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，本次投资的实施可能存在延期、变更或终止的风险。
特提醒投资者，重点关注投资风险，审慎作出投资决策。
4、本次增资标的为苏州内夏半导体有限责任公司，于 2020 年 1 月在苏州
设立，后受到国内新冠疫情影响，跨境人员流动受阻，2020 年 11 月方才完成公司银行账户开户，截止目前标的公司尚未开展任何实质性经营活动，150 万美元注册资本尚未缴纳到位。本次投资之后，双方需要积极开拓国内 OLED 电视显示驱动芯片（TDDI）市场，启动芯片研发、设计和生产经营活动，目前市场开拓和生产经营启动工作在积极规划和准备之中，本次投资后续进展情况，公司将按照深圳证券交易所信息披露规则要求实施进行信息披露，预计本次投资短期内不会对公司经营业绩构成重大影响。
5、本次投资的资金来源为，武汉芯连微电子有限公司拟向公司主要股东嘉兴昆兆讯芯投资合伙企业（有限合伙）借款 5,100 万元人民币，用于对苏州内夏半导体有限责任公司增资，借款期限暂定为一年，到期后双方友好协商适度延长借款期限，借款利率为银行同期贷款利率。但若出现本次投资失败，不能到期清偿借款，上市公司面临对全资子公司实缴资本（人民币 2,000 万元）损失的较大风险。
公司郑重提示投资者，充分关注投资风险，审慎投资，并仔细阅读本公告风险提示。
一、对外投资概述
2020 年 9 月 27 日，公司第三届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公
司签署投资意向书的议案》，董事会同意公司与韩国 Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署投资意向书，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本 5,100 万元，持股 51%股权，纳入公司合并报
表范围，详见公司于 2020 年 9 月 28 日、10 月 29 日刊载于巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn）的《关于签署投资意向书的公告》（公告编号：2020-081）及《关于对外投资设立全资子公司的公告》（公告编号：2020-089）。
近期，公司已完成投资前尽职调查及可行性研究分析等工作，经 2021 年 1
月 22 日公司第三届董事会第二十七次会议审议通过《关于公司全资子公司对苏州内夏投资的议案》批准，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司出资 5,100万元人民币货币资金，与 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）出资 4,900
万元人民币货币资金（含其前期认缴 150 万美元出资）对 Nexia Device Co.,LTD
（韩国内夏半导体公司）的全资子公司苏州内夏半导体有限责任公司（NexiaDevice Co.,LTD 认缴注册资本 150 万美元）进行增资，增资后公司持有苏州内夏半导体有限责任公司 51%股权。
授权公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司签订本次投资的相关合同和协议。
苏州内夏半导体有限责任公司和 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公
司）签订《知识产权转让协议》和《合作研究与技术许可协议》约定，苏州内夏半导体有限责任公司向 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）购买 OLED电视显示驱动芯片（TDDI）相关的专利（含 8 项登记有效专利和 3 项在申请专利等）、非专利技术（含 25 项非专利技术）和技术许可（3 份合同）等，上述技术和许可的交易价格以具有证券从业资格资产评估机构出具的资产评估价格为基础，经双方协商确定，双方同时共同推进后续技术研发。
增资完成后，苏州内夏半导体有限责任公司注册资本由 150 万美元增至
10,000 万人民币，武汉芯连微电子有限公司和 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）分别持有苏州内夏半导体有限责任公司 51%和 49%股权，分别拥有 2 名和 1 名董事会席位，纳入公司合并报表范围。
预计 2021 年 1 月底，于江苏省苏州市，武汉芯连微电子有限公司、Nexia
Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）和苏州内夏半导体有限责任公司共同签订《增资协议》及《股东协议》约定，武汉芯连微电子有限公司出资 5,100 万元
人民币，与 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司，拟出资 4,900 万元人
民币，含其前期认缴 150 万美元出资）对苏州内夏半导体有限责任公司（NexiaDevice Co.,LTD 认缴注册资本为 150 万美元）进行增资，增资后武汉芯连微电子有限公司持有苏州内夏半导体有限责任公司 51%股权；苏州内夏半导体有限责任公司和 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）签订《知识产权转让协议》和《合作研究与技术许可协议》约定，苏州内夏半导体有限责任公司向 NexiaDevice Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）购买 OLED 电视显示驱动芯片（TDDI）
相关的专利（含 8 项登记有效专利和 3 项在申请专利等）、非专利技术（含 25
项非专利技术）和技术许可（3 份合同）等，并共同推进后续技术研发。
本次投资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的上市公司重大资产重组。
根据《公司章程》等相关规定，本次项目投资事项在董事会审批权限内，并自董事会审议通过之日起实施，无需提交股东大会审议批准。
二、合作方 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）基本情况
名称： Nexia Device Co.,LTD
住所： 401，Human Tower，8-22，Jukhyeon-ro，Gi he ung- gu，Yo ngi n-si，
Gyeonggi-do，Republic of Korea
企业类型：株式会社
注册号：110111-1957153
资本金：1,944,020,000 元（韩元）
代表理事：Ki-Ryung Yoo
注册时间：2000 年 05 月 02 日
经营类型和项目：通讯设备及部件的制造和销售
主要人员：Ki-Ryung Yoo（内部理事及代表理事）、Hoe-HoonJung（其他非
常务理事）、Young-Soo Ha（其他非常务理事）、Jae-Hee Yoo （ 外 部 理 事 ）、
Hyo-Dong Kim（监事）
控股股东和实际控制人为 Ki-Ryung Yoo，持有 Nexia Device Co.,Ltd 普通股
权比例为 27.31%（截至目前，含优先股）。
经公司公开检索和核查，Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）不
属于失信执行人，不存在对本次交易构成较大不利影响的失信记录。
三、增资标的苏州内夏半导体有限责任公司基本情况
（一）基本情况
企业名称：苏州内夏半导体有限责任公司
统一社会信用代码：91320505MA20T5AB6M
类型：有限责任公司（外国法人独资）
法定代表人：Yoo Ki-Ryung
注册资本：150 万美元
成立日期：2020 年 01 月 10 日
住所：苏州高新区竹园路 209 号 4 号楼 1802
经营范围：研发、设计、委托生产：通讯设备、电器设备及其他机电设备的内置芯片；自产产品的技术咨询；销售自产产品；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主要人员：Yoo Ki-Ryung（董事长、总经理）、Jeong Da-Un（董事）、Ha
Young-Soo（董事）、Chung Hoe-Hoon（监事）
（二）经公司公开检索和核查，苏州内夏半导体有限责任公司不属于失信执行人，不存在对本次交易构成较大不利影响的失信记录。
（三）经尽调和核查，苏州内夏半导体有限责任公司不存在为他人提供担保或财务资助等情况。
（四）经营情况和主要财务数据
苏州内夏半导体有限责任公司于 2020 年 1 月 10 日注册设立，受到国内新冠
疫情影响，跨境人员流动受阻，2020 年 11 月方才完成公司银行账户开户，截止目前公司尚未开展任何实质性经营活动，150 万美元注册资本尚未缴纳到位
（Nexia Device Co.,LTD 将于本次投资一并完成对前期注册资本 150 万美元缴
纳），尚未有主要财务数据。
（五）公司新进入集成电路领域的各项工作安排
1、技术支持方面
OLED 电视显示驱动芯片（TDDI）主要来源：苏州内夏半导体有限责任公
司与 Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）签订《知识产权转让协议》和《合作研究与技术许可协议》，获取 OLED 电视显示驱动芯片（TDDI）相关的知识产权，双方同时共同推进后续技术研发，取得后续芯片技术持续研发技术支持。
Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司）成立于 2000 年 05 月 02 日，
注册资本 175 万美元，持有事业者注册证（器兴税务署长）、Venture 企业确认书（韩国 Venture Capital 协会）和企业附设研究所认证书（韩国产业技术振兴协会），核心研发人员均为韩国半导体行业资深人员，从业经验 10 年以上，具有在三星半导体及 LG 半导体任职高管经历，曾与三星集团共同研发出低功耗有线音频处理解决方案专利技术，并为其提供 2D
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