证券代码：300491 证券简称：通合科技 公告编号：2024-066
石家庄通合电子科技股份有限公司
关于获得发明专利证书及实用新型专利证书的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
石家庄通合电子科技股份有限公司（以下简称“通合科技”或“公司”）及
全资子公司西安霍威电源有限公司（以下简称“霍威电源”或“子公司”）于近
日获得中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书1项、实用新型专利
证书5项，具体情况如下：
一、发明专利
发明专利名称 证书号 专利号 专利 授权 专利
申请日 公告日 权人
一种用于抑制数 通合
字变换器的工频 第 7267538 号 ZL2019 1 1083705.3 2019.11.7 2024.8.6 科技
纹波的装置
注：专利权自授权公告之日起生效。专利权有效性及专利权人变更等法律信息以专利登记簿记载为准。
本发明为公司自主研发，主要用于抑制数字变换器工频纹波。本发明提供了
一种用于抑制数字变换器工频纹波的装置，通过改进工频纹波提取和数字控制器
的方法对数字变换器工频纹波进行有效抑制，避免了使用大量储能元件来滤除工
频纹波的缺点，在降低设计成本的同时减小了数字变换器的体积；本发明通过改
进采样电路对工频纹波进行准确的提取，并将工频纹波叠加到电压环主控制器的
电压给定基准中，为了弥补PI控制器在跟踪正弦信号时会出现静态误差的缺点，
增设了使用准谐振控制的纹波控制环。本装置成本较低，但效果显著。本专利已
经在公司生产经营中获得应用。
二、实用新型专利
序 实用新型 证书号 专利号 专利 授权 专利
号 专利名称 申请日 公告日 权人
带远程监控及 通合科技、
1 共享WiFi的汽 第 21538637 号 ZL2024 2 0100128.4 2024.1.15 2024.8.16 北京理工大
车充电机 学
2 磁性组件及变 第 21534544 号 ZL2024 2 0096490.9 2024.1.15 2024.8.16
压器
通合科技
3 汽车充电桩测 第 21539819 号 ZL2024 2 0100100.0 2024.1.15 2024.8.16
试装置
一种混合集成
4 电路的立体封 第 21467616 号 ZL2024 2 0143759.4 2024.1.19 2024.8.6
装结构 霍威电源
一种集成电路
5 的紧凑封装结 第 21475482 号 ZL2024 2 0143625.2 2024.1.19 2024.8.9
构
注：专利权自授权公告之日起生效。专利权有效性及专利权人变更等法律信息以专利登记簿记载为准。
1、带远程监控及共享WiFi的汽车充电机
本实用新型为公司与北京理工大学共同研发，主要适用于充电桩领域，是一
种带远程监控及共享WiFi的汽车充电机。本实用新型旨在满足客户多元化需求，
使产品更有竞争力和吸引力，在户外充电桩、户外设备、户外配电箱以及其他户
外箱体等均可采用此方案增加远程监控及共享WiFi的功能，实现功能扩展。本实
用新型主要提供一种解决方案。本专利尚未在公司生产经营中获得应用。
2、磁性组件及变压器
本实用新型为公司自主研发，主要用于应对电动汽车充电模块功率密度越来
越大，需要绕制件的体积增加、线径增加，在模块总体积不变的情况下，需要绕
制件在有限的空间内降低发热，加强散热的问题。为达到上述要求，本实用新型
设计了一种高功率密度高频变压器设计及结构，该变压器设计方案主要采用最优
散热风道及结构、磁芯散热风道及结构、线包绕制风道及结构、线包与磁芯之间
的热干扰处理、多绕组输出、多绕组均流功能集成等优秀设计。本专利已经在公
司生产经营中获得应用。
3、汽车充电桩测试装置
本实用新型为公司自主研发，主要用于新能源汽车日标、美标等国际标准的
充电测试方案，避免多标准充电桩调试过程中更换负载的问题，提高出厂调试效
率。本实用新型通过三个充电接口，日标、美标双枪接口以及美标切换成欧标双
枪接口，实现了多标准单一调试装置满足测试的需求。本专利已经在公司生产经
营中获得应用。
4、一种混合集成电路的立体封装结构
本实用新型为自主研发，提供了一种混合集成电路的深腔立体封装结构，以解决现有混合集成电路工艺步骤复杂和返修难度大的技术问题。本实用新型首先将片式元器件和裸芯片安装在陶瓷底板上端面、各电路板侧面和上端面，然后将陶瓷底板安装在底座上，再将各电路板分别安装在对应装贴面上，同时通过引线将各电路板连接。本实用新型通过在陶瓷底板上的电路板下端面开设装贴凹槽，从而使得片式元器件和裸芯片能够安装在装贴凹槽内，提高了壳体的容纳能力，降低了混合集成电路占用空间面积，同时降低了安装工艺步骤，并且只需将设于陶瓷底板上的电路板取下，即可对装贴凹槽内的电子元器件进行返修。本专利尚未在生产经营中获得应用。
5、一种集成电路的紧凑封装结构
本实用新型为自主研发，提供了一种集成电路的紧凑封装结构，以解决现有封装结构难以兼顾安装空间和散热的技术问题。本实用新型首先将功率陶瓷电路板安装在凸台上侧装贴面上，将反馈陶瓷电路板安装在凸台左右侧装贴面上，将控制陶瓷电路板设于底座上，然后通过引线将陶瓷电路板与磁性组件连接，最后将盖板安装在侧壁上端。本实用新型通过在底座上设置凸台，从而增加底座上可安装电路板的数量，进而增加电路板的可安装电子元器件的面积，使得电子元器件能够最大面张贴在对应的电路板上，从而使得相同体积的集成电路在使用时，能够安装更多的电子元器件，使得壳体内部结构更紧凑，同时还能够保证散热效果。本专利尚未在生产经营中获得应用。
以上专利取得，目前对公司及子公司生产经营不会产生重大影响，但有利于进一步完善知识产权保护体系，发挥自主知识产权优势，并形成持续创新机制，保持技术领先地位，提升核心竞争力。
特此公告
石家庄通合电子科技股份有限公司
董 事 会
二零二四年八月二十七日
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