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通合科技:关于获得发明专利证书及实用新型专利证书的公告

公告日期:2024-07-30

通合科技:关于获得发明专利证书及实用新型专利证书的公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:300491        证券简称:通合科技        公告编号:2024-043
            石家庄通合电子科技股份有限公司

      关于获得发明专利证书及实用新型专利证书的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

    石家庄通合电子科技股份有限公司(以下简称“通合科技”或“公司”)于 近日获得中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书2项、实用新型专 利证书1项,具体情况如下:

    一、发明专利

序号  发明专利名称      证书号          专利号        专利      授权    专利
                                                        申请日    公告日    权人

      一种充电模块

 1  热插拔方法及    第 7227339 号  ZL2020 1 1407411.4  2020.12.4  2024.7.23

      其结构                                                                通合

      开关电源输出                                                          科技
 2  电流检测电路    第 7191594 号  ZL2021 1 1129819.4  2021.9.26  2024.7.12

      及开关电源

 注:专利权自授权公告之日起生效。专利权有效性及专利权人变更等法律信息以专利登记簿 记载为准。

    1、一种充电模块热插拔方法及其结构

    本发明为公司自主研发,主要用于解决充电桩维护时,模块不能带电热插拔 的缺陷。本发明提供了一种充电模块热插拔方法,将可拆卸的充电模块设于充电 桩的桩体上,充电模块和桩体之间采用配套的连接件对接方式进行连接,并于连 接件上设有数个用于功率输出或信号传输的功率端子和信号端子,通过端子间的 巧妙配合,再结合一定的限位装置,可实现模块带电热插拔的功能,有利于进一 步提高充电桩的维护速度。本专利已经在公司生产经营中获得应用。

    2、开关电源输出电流检测电路及开关电源

    本发明为公司自主研发,主要用于解决现有开关电源多路输出的高负电压电 流采样电路成本高、功耗大、结构繁琐等问题。本专利通过采样电流差分放大模

  块将采样电阻的电压信号传递给运算放大器进行差分放大,再通过采样电压平移
  模块将差分放大的输出耦合在小信号三极管的基极,从而将小电压信号传输给电
  流采集、限流控制单元做进一步处理,这样就实现了电压平移。本装置涉及开关
  电源领域中负电压输出电流采样技术,多用于多路共地输出的开关电源中。本专
  利已经在公司生产经营中获得应用。

      二、实用新型专利

 实用新型      证书号            专利号          专利      授权        专利
 专利名称                                        申请日    公告日      权人

一种待机低无

功功耗的充电  第 21387359 号  ZL2023 2 3139730.3  2023.11.21  2024.7.23    通合科技
模块输入回路

      注:专利权自授权公告之日起生效。专利权有效性及专利权人变更等法律信息以专利登
  记簿记载为准。

      本实用新型为公司自主研发,主要用于解决充电桩利用率偏低,充电模块待
  机时间长的问题。因为模块中EMC电路存在大量线间电容,所以会造成待机无
  功功耗高、易对电网造成损害的问题。此方案在待机时利用旁路跳过EMC电路,
  从而降低无功功耗;在工作时断开旁路连接EMC电路,有利于提升性能。本实
  用新型在小幅增加成本、维持原有充电设计的基础上,实现了待机无功功耗的大
  幅下降,为客户节约了成本。本专利已经在公司生产经营中获得应用。

      以上专利取得,目前对公司生产经营不会产生重大影响,但有利于进一步完
  善知识产权保护体系,发挥自主知识产权优势,并形成持续创新机制,保持技术
  领先地位,提升核心竞争力。

      特此公告

                                        石家庄通合电子科技股份有限公司
                                                董    事    会

                                              二零二四年七月三十日

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