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光力科技:2020年年度报告摘要

公告日期:2021-03-31

光力科技:2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300480                          证券简称:光力科技                          公告编号:2021-018
      光力科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明

              姓名                            职务                            内容和原因

声明
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

致同会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)变更为致同会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                      光力科技                股票代码              300480

股票上市交易所                深圳证券交易所

变更前的股票简称(如有)

        联系人和联系方式                    董事会秘书                        证券事务代表

姓名                          曹伟                                关平丽

办公地址                      郑州高新开发区长椿路 10 号          郑州高新开发区长椿路 10 号

传真                          0371-67991111                        0371-67991111

电话                          0371-67858887                        0371-67858887


电子信箱                      info@gltech.cn                        zhengquanbu@gltech.cn

2、报告期主要业务或产品简介

  光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,上市 5 年来,公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务,致力于成为全球一流半导体装备企业,报告期内在并购整合、产品研发、国产化进程等方面取得优异成绩,2020 年度公司整体业绩实现了同比增长。

  (一)半导体封测装备新兴业务板块

  1、主要业务和产品

  主要业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有:半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备,该系列设备是半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各类传感器等)制造的关键设备之一;高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等,该系列产品主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割和研磨工序。

  公司基于国外先进技术国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110、全自动 UV 解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等半导体封装设备,应用于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生产、精密加工等行业,其中半自动单轴切割划片机-6110 面向第三代半导体应用材料的切割。

  公司全资子公司英国 LP 公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品为用于半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备,该系列设备是半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各类传感器等)制造的关键设备之一,此外该系列设备在航空航天等领域也有广泛应用。

  公司全资子公司英国 LPB 公司主要产品包括高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等,其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序,此外在包括隐形眼镜行业的精加工、高端汽车喷漆等很多领域也有广泛应用。

  公司参股公司以色列 ADT 公司是全球知名的半导体装备企业,主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售切割划片机设备和耗材(包括刀片等),并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域,ADT 公司产品不仅能切割半导体晶圆,也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品。

  2、所属行业发展阶段、周期性特点和公司所处的行业地位

  半导体设备行业呈现高集中度格局,全球主要半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷兰等国。半导体设备制造行业具有很高的技术壁垒、需要大量资金和人力投入,是典型的资本密集、技术密集型行业。我国半导体设备行业被国际企业垄断,本土企业发展相对滞后。近年来,国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展,促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化,鼓励 IC 设计、芯片制造、封装测试和设备厂商的协同发展。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长,多种产品实现从无到有的突破,不少核心工艺设备已经通过用户端考核进入批量生产阶段,在国内集成电路大生产线上运行使用。经过多年发展,我国半导体设备产业已具备一定规模,但仍远落后于美国、日本等制造强国。

  中国半导体产业发展较晚,但凭借着巨大的市场容量,中国已成为全球最大的半导体消费国,半导体行业重心持续由国际向国内转移,是全球半导体投资增速最快的市场。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2018 年中国大陆半导体设备需求激增,市场规模约 131.10 亿美元,同比增长率约 59%;2019 年在整个半导体产业增长放缓的大背景下,中国大陆半导体设备市场规模约 134.50 亿美元,市场需求仍然稳中有升,连续两年位居全球第二;2020 年全球半导体设备市场增长 18.9%,其中中国大陆半导体设备市场规模约 187.36 亿美元,增长 39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场。

  全资子公司英国 LP 公司是半导体切割划片机的发明者,1968 年英国 LP 公司在全球第一个发明了加工半导体器件的划
片/切割机,拥有 50 多年的技术积累和行业经验,积累了丰富的加工制造经验和切割工艺,加工超薄和超厚半导体器件具有领先优势。

  全资子公司英国 LPB 公司是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司,拥有 50 多年的技术积累和行业经验,
生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势,空气主轴、精密线性导轨等一直处于业界领先地位。开发基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级,通常在 10 纳米以下,在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。

  公司参股公司先进微电子装备(郑州)有限公司以其全资子公司上海精切半导体设备有限公司收购以色列 ADT100%股权,以色列 ADT 公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,客户遍布全球,在半导体、微电子后道封装装备领域有几十年经验,在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1 微米的控制精度,达到业内领先水平。具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源,能够为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT 公司的软刀在业界处于领先地位,客户认知度较高。

  公司三次海外并购整合优质资产,战略布局半导体装备领域,拥有半导体封测装备领域先进精密切割技术和核心零部件,奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的领先优势。

  报告期内公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了整合和优化,对现有业务、流程、管理、信息化等进行全方位梳理、调整、提升,制定了有效的管控措施。

  自 2019 年以来,公司以划片机为切入口,本土化研制并面世了行业最主流、最先进的 12 寸晶圆切割划片设备 6230、
8230,陆续亮相 SEMICON China 国际半导体展会,8230 已通过客户前期试切环节,正陆续进入客户生产线验证阶段。

  (二)传统安全生产监控装备业务板块

  1、主要业务和产品

  公司安全生产监控类产品包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品,前两者主要用途为工业生产过程中安全监测监控、节能环保提供包括超前感知、风险预警和危害预测等在内的整体解决方案,专用配套设备主要指专用工程装备(舟桥)电控系统及训练模拟器等,该系统是舟桥实现自动化控制的重要环节,具体功能包括实施作业控制、在线故障检测与系统状态显示等。

  主要产品有:瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、透地通讯人员定位系统、检测仪器(含部件)及监控设备,用于锅炉节能及减排的激光氨逃逸、喷氨优化、NOx 在线监测、飞灰含碳量监测设备,以及专用配套设备等。

  2、所属行业发展阶段、周期性特点和公司所处的行业地位

  我国煤炭供给侧结构性改革初见成效,煤炭行业已经开始进入了一个稳定期;煤炭在相当长的时间内仍是我国的主导能源,未来煤炭行业盈利状况将会逐步稳定,为煤炭提供安全装备、信息化建设等各项产品、技术及其他服务的行业也将逐步稳定。

  2020 年 3 月,国家发展改革委、财政部等部门联合印发了《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》,意见提出到 2021
年,建成多种类型、不同模式的智能化示范煤矿;到 2025 年,大型煤矿和灾害严重煤矿基本实现智能化;到 2035 年,各类煤矿基本实现智能化。未来矿山智能化市场有很大的发展空间,公司在煤矿安全领域深耕多年,储备了多项核心技术,积淀了良好的市场形象,拥有瓦斯抽采、火情、安全等多种监控系统智能化产品,为公司安全生产监控装备业绩的增长奠定了坚实的基础。

  2020 年 9 月,国家主席习近平在第七十五届联合国大会发表重要讲话,中国二氧化碳排放力争于 2030 年前达到峰值,
努力争取 2060 年前实现碳中和。这就对环保提出了更高的要求,超净排放已成为每台火力发电机组亟待解决的课题,超净排放又会导致锅炉煤耗增加(煤炭成本大约占发电成本的 70%),这两方面的因素必然会严重影响火电厂的经济效益,公司深耕该领域多年,这为公司的节能环保系统产品带来更多的商机。

  截至报告期末,公司及控股子公司拥有专利 316 项,其中发明专利 60 项,另外拥有软件著作权 58 项,公司多项产品和
技术获得国家级、部级、省级奖项和荣誉。正是由于掌握了多项核心技术,公司在该领域的盈利能力优于同行可比公司。3、主要会计数据和财务指标
(1)近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

                                                                                                单位:元

      
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