证券代码:300479 证券简称:神思电子 公告编号:2023-021
神思电子技术股份有限公司
关于公司及子公司 2023 年度向银行申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
神思电子技术股份有限公司(以下简称“公司)于 2023 年 4 月 24 日召开了第四届董
事会 2023 年第一次会议,会议审议通过《关于公司及子公司 2023 年度向银行申请综合授信额度的议案》,具体情况如下:
同意 2023 年度公司及子公司向银行申请总额度不超过人民币 3 亿元的银行综合授信。
同时,申请股东大会授权董事会并由董事会授权董事长或其授权代理人办理和签署相关授信、贷款等事宜或材料,授权期限自公司 2022 年年度股东大会审议通过之日起至下一年年度股东大会审议之日止。
公司及子公司取得一定的银行综合授信额度有利于保障公司业务发展对资金的需求,从而为公司及子公司保持持续稳定发展奠定了坚实基础。目前,公司及子公司生产经营正常,财务状况良好,具有足够的偿债能力。
特此公告
神思电子技术股份有限公司董事会
二〇二三年四月二十六日