证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2024-008
胜宏科技（惠州）股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 859,285,978 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.9 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 胜宏科技（惠州）股份有限公司 股票代码 300476
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 赵启祥 周响来
办公地址 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 惠州市惠阳区淡水镇新桥
村行诚科技园
传真 0752-3761928 0752-3761928
电话 0752-3761918 0752-3761918
电子信箱 zqb@shpcb.com zqb@shpcb.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务及产品用途
公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI 板、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。
报告期内，公司完成了对 Pole Star Limited 100%（简称“PSL”）股权收购，并通过
PSL间接持有 MFS Technology (S) Pte Ltd 及其全资子公司 MFS Technology (M) Sdn Bhd、
湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和 MFSTechnology Europe UG（以下合称“MFS 集团”）100%的股权。MFS 集团以电路板的设计、生产及组装业务为主，产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后，公司形成了覆盖刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列 PCB产品组合，进一步丰富公司产品结构，提升公司整体竞争力。
（二）行业的发展情况及趋势
PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。
（1）市场规模
PCB 是电子信息技术产业的核心基础组件，在全球电子元件细分产业中产值占比最大。
根据 Prismark 报告，受复杂多变的国际环境和美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2023 年全球 PCB市场产值同比下降 15%，为 695亿美元。
在低碳化、智能化等因素的驱动下，数字经济、人工智能 、云计算及数据中心、智能
汽车、绿色能源、AR/VR、卫星通讯等 PCB 下游应用领域将蓬勃发展，相关领域的市场需求扩大将进一步带动 PCB需求的持续增长。Prismark 的最新预测数据显示，2028年全球PCB市场规模将超过 900 亿美元，2023-2028年年均复合增长率为 5.4%。
（2）产值分布
PCB 产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在 2000 年以前，全球
PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB 行业呈现以亚洲为制造中心的新
格局。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均
居世界第一。
地区/国家 2000 年 2023 年 E 2028 年预测产值
产值（亿美元） 比例 产值（亿美元） 比例 （亿美元）
美洲 109 26.20% 32 4.60% 39
欧洲 67 16.11% 17 2.45% 20
地区/国家 2000 年 2023 年 E 2028 年预测产值
产值（亿美元） 比例 产值（亿美元） 比例 （亿美元）
日本 119 28.61% 61 8.78% 79
中国大陆 34 8.17% 378 54.39% 462
其他地区 87 20.91% 207 29.78% 305
总计 416 100.00% 695 100.00% 904
数据来源：Prismark
（3）产品结构
2023-2028全球 PCB产值复合增长率预测（地区、产品类别）
产值复合增 多层板 封装基
长率 HDI 板 绕性板 其他 合计
4-6 层 6-18 层 18+层
美洲 2.7% 3.1% 4.8% 4.8% 38.5% 3.4% 2.2% 3.8%
欧洲 1.8% 2.5% 3.1% 3.9% 57.7% 3.0% 1.6% 3.0%
日本 2.3% 2.7% 3.7% 5.3% 7.6% 3.8% 2.2% 5.4%
中国 2.5% 4.6% 8.6% 6.4% 6.9% 4.4% 1.8% 4.1%
亚洲 9.2% 9.9% 12.1% 6.2% 9.7% 4.7% 9.0% 8.0%
合计 3.4% 5.5% 7.8% 6.2% 8.8% 4.4% 3.1% 5.4%
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源：Prismark2023Q4 报告
随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对 PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。
（三）行业发展政策
印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》，将 “连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造 2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动 PCB行业的产业升级和战略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—
2035 年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023 年）》《5G 应用“扬帆”行动计划（2021—2023 年）》等一系列产业政策文件，来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为 PCB行业发展提供广阔空间。
（四）市场地位
公司专注深耕 PCB行业近二十年，具备丰富的行业经验和深厚的技术积累，系中国印
制电路行业协会（CPCA）的副理事长单位，系行业标准的制定单位之一；公司连续多年入围全球著名 PCB 市场调研机构 N.T.InformationLtd 发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜，是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东省创新型企业，拥有省、市、区三级工程技术研发中心，省、市级企业技术中心，科研实力雄厚。
MFS 集团经过 30 多年的行业积累，已成为行业内
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