证券代码：300475 证券简称：香农芯创 公告编号：2023-036
香农芯创科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
2023 年 4 月
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）变更为中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 457,565,767为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.40元（含
税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 香农芯创 股票代码 300475
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 曾柏林 包婺月
办公地址 安徽省宣城宁国经济技术 安徽省宣城宁国经济技术
开发区创业北路 16号 开发区创业北路 16号
传真 0563-4186119 0563-4186119
电话 0563-4186119 0563-4186119
电子信箱 ir@shannonxsemi.com ir@shannonxsemi.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务、产品及用途
公司主要从事业务为电子元器件产品分销，公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力，
产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。
（二）经营模式
1、总体经营模式
电子元器件分销业务的开展系根据上游供应商所属区域以及下游客户的交货需求进行境内外销售区域划分。公司目前代理的产品主要来自境外电子元器件设计制造商，主要在境外实施采购和销售，少量业务由创泰电子在境内承接。
2、采购模式
公司半导体采购分为两种，订单采购与备货采购，以订单采购为主。订单采购主要是为了满足客户的产品需要，根据客户实际订单的交期要求、供应商交货周期而决定采购数量，即“以销定采”，以降低因产品市场前景不明而产生库存积压的风险。备货采购主要是结合客户的未来产品需求计划、供应商的价格情况、市场供求状况而对相关产品进行提前采购备货。同时，公司根据市场变化情况及时调整库存，从而使其在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求，增强市场竞争力及盈利能力。
3、生产模式
公司主要下属子公司为电子元器件产品分销商，从事电子元器件产品分销业务，公司及子公司不从事电子元器件生产业务。
4、销售模式
公司作为授权分销商，所代理的产品线属于资源性产品，因此业务发展以原厂产品的策略为方向，维护、发展、开拓更多客户资源。分销商处于半导体产业链的中间环节，主要是从原厂采购电子元器件并销售给客户，同时为客户提供技术支持、售后服务等服务；并将客户需求信息传递至原厂，协助原厂优化排产计划，以应对市场需求的变化。公司根据产品的主要客户群体所分布的主要区域，建立对应的销售团队，以深圳为中心，向客户所属地辐射，实现一点多线的伞状辐射格局。公司以香港、深圳和上海为物流中心，国内主要分为华东、华南和华北等销售区域，除深圳和香港外，公司在上海、北京、杭州等我国电子产业较为集中的区域设有销售网络，形成了一个覆盖性较广、稳定、高效的专业销售网。此外，公司还配备具有一定技术基础的销售工程师，负责对客户研发、采购、财务、品质等相关人员进行跟踪服务，及时处理问题并定期拜访。
5、盈利模式
公司致力于电子元器件的销售，在获得原厂的销售代理授权后将产品销售给下游客户并同时为上下游提供全流程的供应链服务，以实现业务收入和利润。
（三）行业发展状况及发展趋势
电子元器件产业链通常由上游的原厂设计制造商、中游的电子元器件分销商及下游的电子产品制造商三个环节组成，分别承担生产、销售、使用的角色，并紧密地联系在一起。具备领先技术及生产工艺的上游原厂制造商数量较少，存在较高的技术和资金壁垒，市场份额集中度较高；而下游方面，电子元器件广泛应用个人电脑、移动设备、汽车电子、医疗设备、通信、家电、工业控制等各个领域。由于原厂生产的电子元器件品种繁多，产品应用涉及下游行业广泛、产品技术性强等特点，导致电子元器件原厂对其产品不可能全部直销，只能将其有限的销售资源和技术服务能力用于覆盖下游战略性大客户，其余销售必须通过电子元器件分销商来完成。身处产业链中游的分销商在上游原厂设计制造商和下游电子产品制造商之间起着产品、技术及信息的桥梁作用，是联结上下游的重要纽带。
受全球通货膨胀、地缘政治和经济不确定性等影响，以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场出现低迷。国
际数据公司（IDC）的报告显示，2022 年全球智能手机市场出货量约 12.1 亿台，同比下降 11.3%，创 2013 年以来的最低
年度出货量。2022年中国智能手机市场出货量约 2.86亿台，同比下降 13.2%，创有史以来最大降幅。2022年全球传统个人电脑（含台式机、笔记本电脑和工作站）整体出货量为 2.923亿台，同比下降 16.5%。
但随着云计算、互联网、人工智能的快速发展，全球服务器需求量不断扩大，市场规模保持持续增长。国际数据公司
IDC 的报告显示，2022年全球服务器市场规模约为 1230亿美元，同比增长 20%。2022年中国服务器市场规模约为 273.4 亿
美元，同比增长 9.1%。
2022 年，存储价格出现较大幅度下跌，半导体市场出现周期性低迷。2022 年，费城半导体指数下跌了约 37.1%。美国
半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，2022 年全球半导体销售额达到 5740 亿美元，较 2021 年增长 3.3%，均低于 2021
年 26.2%和 2020年 6.5%的增长率。
展望 2023 年，全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于手机、个人电脑等消费市场仍未完全复苏，但
服务器市场在云计算、互联网、人工智能快速发展的推动下，仍保持持续增长。国际咨询机构 Gartner 预计 2023 年半导体
市场规模将较上年萎缩 6.5%至 5627 亿美元。IDC 预计 2023 年全球智能手机市场出货量将低于 12 亿台，同比下降 1.1%；
2023年全球传统个人电脑（含台式机、笔记本电脑和工作站）和平板电脑的出货量预计 4.031亿台，同比下降 11.2%。虽然
IDC 预计 2023 年服务器市场规模约为 1227 亿美元，同比下降 0.3%，但同时预计 2022 年-2027 年五年内服务器市场规模将
继续以 7.7%的复合年增长率(CAGR)增长，并在 2027年达到 1780亿美元，长期来看服务器市场发展趋势良好。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
2022年末 2021年末 本年末比上年末增减 2020年末
总资产 4,262,130,489.32 4,354,777,187.60 -2.13% 1,497,454,957.19
归属于上市公司股东 1,915,173,033.16 1,557,050,269.40 23.00% 1,334,109,810.28
的净资产
2022年 2021年 本年比上年增减 2020年
营业收入 13,772,303,928.65 9,205,693,338.55 49.61% 264,781,879.18
归属于上市公司股东 313,747,092.65 223,869,230.88 40.15% 64,375,440. 19
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 255,793,065.00 162,634,759.29 57.28% 30,758,713. 15
的净利润
经营活动产生的现金 -680,573,485.45 -110,428,260.94 -516.30% 32,172,302. 51
流量净额
基本每股收益（元/ 0.75 0.53 41.51% 0.15
股）
稀释每股收益（元/ 0.75 0.53 41.51%
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