证券代码：300474 证券简称：景嘉微 公告编号：2025-005
长沙景嘉微电子股份有限公司
关于募投项目新增实施主体
及使用部分募集资金向全资子公司
提供借款以实施募投项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“景嘉微”）于 2025 年1 月 9 日分别召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于募投项目新增实施主体及使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》。
公司拟将募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”实施主体由景嘉微及公司全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司（以下简称“景美”）增加为景嘉微、景美及全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司（以下简称“锦之源”）。公司拟向全资子公司锦之源提供借款用于实施募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”，总金额不超过人民币 5,000 万元。募投项目“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”实施主体由锦之源增加为景嘉微、锦之源。公司拟向全资子公司锦之源提供借款用于实施募投项目“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”，总金额不超过人民币15,000 万元。
上述事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东大会审议。现将具体情况
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意长沙景嘉微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕841 号）同意注册，公司向特定
对象发行人民币普通股（A 股）共计 63,986,969 股，每股面值人民币 1 元，每股
发行价格人民币 59.91 元，募集资金总额为人民币 3,833,459,312.79 元，扣除各项发行费用（不含税金额）人民币 6,536,203.01 元后，实际募集资金净额为人民币 3,826,923,109.78 元。
上述募集资金于 2024 年 10 月 23 日全部到账，并经中瑞诚会计师事务所（特
殊普通合伙）审验，出具了中瑞诚验字[2024]第 404826 号《验资报告》。公司已将上述募集资金全部存放于募集资金专户管理，并与保荐人、存放募集资金的商业银行签署募集资金三方及四方监管协议。
二、募投项目的基本情况
根据公司《长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股
票募集说明书（注册稿）》（以下简称“《募集说明书》”）及公司募集资金实际情况，公司本次向特定对象发行股票募集资金到位后，将用于投资以下项目：
单位：人民币万元
序号 项目名称 总投资金额 拟使用募集资金 实施主体
1 高性能通用 GPU 芯片研发及产 378,123.00 302,890.20 景嘉微、景
业化项目 美
2 通用 GPU 先进架构研发中心建 96,433.00 79,802.11 锦之源
设项目
合计 474,556.00 382,692.31 -
注：公司于 2024 年 11 月 29 日召开的第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次
会议审议通过了《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的议案》《关于部分募投项目新增实施主体及使用部分募集资金向全资子公司实缴出资和提供借款以实施募投项目的议案》，根据募集资金实际到位情况及《募集说明书》约定，将“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”的募集资金投资金额由 94,476.00 万元变更为 79,802.11 万元，不足部分由公司以自筹资金解决，故总投资额未发生变化，并将“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”的实
施主体由景美增加为景美及景嘉微，具体情况详见 2024 年 11 月 29 日披露的《关于调整募
向全资子公司实缴出资和提供借款以实施募投项目的公告》。
三、本次募投项目新增实施主体及使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的基本情况
1、募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”的情况
（1）新增实施主体的情况
公司募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”原实施主体为景嘉微及公司全资子公司景美，根据公司发展规划，拟增加公司全资子公司锦之源作为该募投项目的实施主体之一。除此之外，上述该募投项目不存在其他任何变更，具体情况如下：
单位：人民币万元
变更前实施主 募集资金投资金
项目名称 变更后实施主体
体 额
景嘉微
高性能通用 GPU 芯片研发及 景嘉微
302,890.20 景美
产业化项目 景美
锦之源
本次募投项目新增实施主体，不属于募集资金使用用途变更，无需提交股东大会审议。
（2）本次使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的情况
公司拟使用部分募集资金向锦之源提供借款用于实施募投项目“高性能通用GPU 芯片研发及产业化项目”，总金额不超过人民币 5,000 万元。公司将根据募投项目的建设进展及资金需求，在上述金额范围内向锦之源提供借款。借款期限为自实际借款之日起直至募投项目实施完毕之日止，经公司管理层批准可滚动使用，根据募投项目建设情况可提前偿还或到期续借。上述借款仅用于“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”的实施，董事会授权公司经营层全权办理上述借款事项后续具体工作。
本次提供借款事项不构成关联交易，无需提交股东大会审议。
2、募投项目“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”的情况
（1）新增实施主体的情况
公司募投项目“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”原实施主体为公司全资子公司锦之源，根据公司发展规划，拟增加公司作为该募投项目的实施主体之一。除此之外，上述该募投项目不存在其他任何变更，具体情况如下：
单位：人民币万元
变更前实施主 募集资金投资金
项目名称 变更后实施主体
体 额
通用 GPU 先进架构研发中心 景嘉微
锦之源 79,802.11
建设项目 锦之源
本次募投项目新增实施主体，不属于募集资金使用用途变更，无需提交股东大会审议。
（2）本次使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的情况
公司拟使用部分募集资金向锦之源提供借款用于实施募投项目“通用 GPU先进架构研发中心建设项目”，总金额不超过人民币 15,000 万元。公司将根据募投项目的建设进展及资金需求，在上述金额范围内向锦之源提供借款。借款期限为自实际借款之日起直至募投项目实施完毕之日止，经公司管理层批准可滚动使用，根据募投项目建设情况可提前偿还或到期续借。上述借款仅用于“通用 GPU先进架构研发中心建设项目”的实施，董事会授权公司经营层全权办理上述借款事项后续具体工作。
本次提供借款事项不构成关联交易，无需提交股东大会审议。
3、锦之源的基本情况
公司名称：无锡锦之源电子科技有限公司
法定代表人：曾万辉
注册资本：6,000.00 万人民币
统一社会信用代码：91320214MACA1Y3J0Y
经营期限：2023 年 03 月 07 日至无固定期限
注册地址：无锡市新吴区梅村街道锡鸿路 16 号金城大厦 0801-0803
经营范围：许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；软件开发；工程和技术研究和试验发展；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路设计；集成电路销售；科技推广和应用服务；物联网技术研发；电子专用材料研发；日用电器修理；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；办公设备销售；云计算装备技术服务；信息系统集成服务；计算机及办公设备维修；数据处理和存储支持服务；日用产品修理；通用设备修理；通讯设备修理；音响设备销售；通信设备销售；配电开关控制设备销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电力电子元器件销售；信息技术咨询服务；配电开关控制设备研发；工业控制计算机及系统销售；数字技术服务；机械设备销售；机械设备研发；音响设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电子（气）物理设备及其他电子设备制造；家用电器制造；计算机软硬件及外围设备制造；通信设备制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；影视录放设备制造；广播电视设备制造（不含广播电视传输设备）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；集成电路制造；信息安全设备制造；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
最近一年及最近一期的主要财务数据：
单位：人民币万元
科 目 2023 年 12 月 31 日/2023 年 1-12 2024 年 9 月 30 日/2024 年 1-9
