证券代码：300474 证券简称：景嘉微 公告编号：2024-068
长沙景嘉微电子股份有限公司
关于部分募投项目新增实施主体
及使用部分募集资金向全资子公司实缴出资
和提供借款以实施募投项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“景嘉微”）于 2024 年11 月 29 日分别召开第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及使用部分募集资金向全资子公司实缴出资和提供借款以实施募投项目的议案》。公司拟将募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”实施主体由公司全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司（以下简称“景美”）增加为景美及景嘉微，以及拟使用募集资金向全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司（以下简称“锦之源”）实缴出资以实施募投项目“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”，总金额不超过人民币 5,600.00 万元；公司拟向全资子公司景美提供借款用于实施募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”，总金额不超过人民币 5,000.00 万元。上述事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意长沙景嘉微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕841 号）同意注册，公司向特定
对象发行人民币普通股（A 股）共计 63,986,969 股，每股面值人民币 1 元，每股
发行价格人民币 59.91 元，募集资金总额为人民币 3,833,459,312.79 元，扣除各项发行费用（不含税金额）人民币 6,536,203.01 元后，实际募集资金净额为人民币 3,826,923,109.78 元。
上述募集资金于 2024 年 10 月 23 日全部到账，并经中瑞诚会计师事务所（特
殊普通合伙）审验，出具了中瑞诚验字[2024]第 404826 号《验资报告》。公司已将上述募集资金全部存放于募集资金专户管理，并与保荐人、存放募集资金的商业银行签署募集资金三方及四方监管协议。
二、募投项目的基本情况
根据公司《长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股
票募集说明书（注册稿）》（以下简称“《募集说明书》”），公司本次向特定对象发行股票募集资金到位后，将用于投资以下项目：
单位：人民币万元
序号 项目名称 总投资金额 拟使用募集资金 实施主体
1 高性能通用 GPU 芯片研发及产 378,123.00 302,890.20 景美
业化项目
2 通用 GPU 先进架构研发中心建 96,433.00 79,802.11 锦之源
设项目
合计 474,556.00 382,692.31 -
注：公司于 2024 年 11 月 29 日召开的第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次
会议审议通过了《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的议案》，根据募集资金实际到位情况及《募集说明书》约定，将通用 GPU 先进架构研发中心建设项目的募集资金投资金额由 94,476.00 万元变更为 79,802.11 万元，不足部分由公司以自筹资金解决，故总投资额未发生变化，具体情况详见同日披露的《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的公告》。
三、本次部分募投项目新增实施主体的基本情况
1、募投项目的基本情况
公司募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”原实施主体为公司全资子公司景美，根据公司发展规划，拟增加景嘉微作为上述募投项目的实施主体之一，除此之外，该募投项目不存在其他任何变更，具体情况如下：
单位：人民币万元
变更前实施主 募集资金投资金
项目名称 变更后实施主体
体 额
高性能通用 GPU 芯片研发及 景美
景美 302,890.20
产业化项目 景嘉微
本次募投项目新增实施主体，不属于募集资金使用用途变更，无需提交股东大会审议。
2、本次新增实施主体的基本情况
名 称：长沙景嘉微电子股份有限公司
统一社会信用代码：914301007853917172
注册地址：长沙高新开发区岳麓西大道 1698 号麓谷科技创新创业园 B1 栋
902
成立时间：2006 年 4 月 5 日
类 型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
法定代表人：曾万辉
注册资本：45,863.2254 万元人民币
经营范围：电子产品（不含电子出版物）、计算机软件的研究、开发、生产和销售及其相关的技术服务，集成电路设计，微电子产品的研究、开发；电子产品（不含电子出版物）的维修；集成电路的研发、生产、销售及相关的技术服务；微电子产品生产、销售及相关的技术服务；计算机及辅助设备的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务；图形图像、信号处理系统及配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务；存储和计算设备、系统及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务；微波射频、功放设备及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务；通信设备、系统及配套产品研发、生产、销售、维修及相关的技术服务；信息感知、处理、控制设备及系统的研发、制造、销售、维修及技术服务；信息系统集成研发、生产、销售、维修及相关的技术服务；软件研究、开发、销售及技术服务；电子应用技
术研究、光机电一体技术研究、开发、生产、销售及技术服务；试验检测、模拟仿真及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
3、本次新增募投项目实施主体后募集资金专户管理
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》，公司已于 2024 年 11 月与保荐人、存放募集资金的商业银行共同签署《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》，具体情况详见 2024年 11 月 13 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）刊登的《关于公司及子公司签订募集资金三方及四方监管协议的公告》。本次新增募投项目实施主体事项不再新设募集资金专户。
四、本次新增募投项目实施主体的原因及对公司的影响
本次部分募投项目新增实施主体旨在优化公司资源配置，提高资源的综合使用效率，更好地满足客户需求，有利于提高募集资金的使用效率，加快募投项目的实施进度，减少人力成本，符合公司经营和未来长远发展的规划。
本次募投项目新增实施主体，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不会对项目实施造成实质性影响，是公司根据实际生产经营需要作出的决定，不影响公司募投项目的正常实施，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，同时还有利于充分发挥公司的业务优势、优化资源配置、提高管理效率、降低管理成本，保障募投项目的顺利实施，符合公司的长远规划和发展战略，也不存在损害其他股东利益的情形。
公司将严格遵守《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等相关规定，加强募集资金使用的内部与外部监督，确保募集资金使用的合法、有效，实现公司和全体股东利益的最大化。
五、本次使用募集资金向全资子公司实缴出资、提供借款以实施募投项目的
1、使用募集资金向全资子公司实缴出资、提供借款的基本情况
锦之源为募投项目“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”实施主体，为公司全资子公司，注册资本 6,000.00 万元，截至目前已使用自有资金实缴 400.00万元。为保障募投项目的顺利实施，提高募集资金使用效率，公司拟将锦之源剩余未实缴的 5,600.00 万元自有资金变更为使用人民币 5,600.00 万元的募集资金向锦之源进行实缴出资以实施募投项目。上述事项仅用于“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”的实施，董事会授权公司经营层全权办理上述事项后续具体工作。
公司拟使用募集资金向景美提供借款用于实施募投项目“高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目”，总金额不超过人民币 5,000.00 万元。公司将根据募投项目的建设进展及资金需求，在上述金额范围内向景美提供借款。借款期限为自实际借款之日起直至募投项目实施完毕之日止，经公司管理层批准可滚动使用，根据募投项目建设情况可提前偿还或到期续借。上述借款仅用于“高性能通用GPU 芯片研发及产业化项目”的实施，董事会授权公司经营层全权办理上述借款事项后续具体工作。
本次实缴出资、提供借款事项不构成关联交易，无需提交股东大会审议。
2、实缴出资、提供借款对象的基本情况
（1）实缴出资对象
公司名称：无锡锦之源电子科技有限公司
法定代表人：曾万辉
注册资本：6,000.00 万人民币
统一社会信用代码：91320214MACA1Y3J0Y
经营期限：2023 年 03 月 07 日至无固定期限
注册地址：无锡市新吴区梅村街道锡鸿路 16 号金城大厦 0801-0803
经营范围：许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；软件开发；工程和技术研究和试验发展；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路设计；集成电路销售；科技推广和应用服务；物联网技术研发；电子专用材料研发；日用电器修理；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；办公设备销售；云计算装备技术服务；信息系统集成服务；计算机及办公设备维修；数据处理和存储支持服务；日用产品修理；通用设备修理；通讯
