300456 深市 赛微电子

证券代码：300456              证券简称：赛微电子            公告编号：2023-032
              北京赛微电子股份有限公司

                      2022 年年度报告

                      2023 年 03 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    2022 年，公司净利润由盈转亏，业绩亏损的具体原因主要是一方面公司北京 MEMS 产线
（北京FAB3）继续处于运营初期、产能爬坡阶段，折旧摊销压力巨大，工厂运转及人员费用也进一步增长，但同时继续保持了极高的研发强度，叠加公司集团层面股权激励费用等因素，
北京 MEMS 产线的亏损规模进一步扩大；另一方面公司瑞典 MEMS 产线（瑞典 FAB1&2）在国际
地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FAB5 意外失败等的背景下，收入及利润下滑，本报告期瑞典克朗与人民币之间的汇率波动又进一步放大了瑞典 MEMS 产线的不利变化。

    公司在本报告期出现业绩亏损属于正常现象，由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业（重资产、长周期投入）的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化，反而随着时间推移，公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力，长期竞争力得到加强。公司所处的 MEMS、GaN 行业景气度高，不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司的持续经营能力不存在重大风险。

    本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。

    本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：

    1、国际局势及汇率波动风险

    自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022 年的比例分别为84.72%、75.66%、74.64%，且公司部分原材料采购以及 MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。


    2、新兴行业的创新风险

    公司现有 MEMS、GaN 业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要
中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022年，公司研发费用分别高达 1.95亿元、2.66亿元、3.46 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

    3、行业竞争加剧的风险

    公司半导体业务直接参与全球竞争，如 MEMS 业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等
IDM 企业，也包括 MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT
（Innovative Micro Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及中芯集成、上海先进、华
虹宏力、华润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的代工企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司 GaN 材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

    4、政府补助风险

    公司目前主营业务 MEMS 与 GaN 均属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021 年 3 月均被纳入《中华人民共和国国
民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2020-2022年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31亿元、1.31亿元、1.38亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 54.46%、66.51%、80.34%，对 2020-2022 年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是晶圆制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

    5、募集资金运用风险

    公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

    对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex向赛
莱克斯北京出口 MEMS技术和产品的许可申请被瑞典 ISP否决、公司境内工厂从瑞典 Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

    对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司
并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

    对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺。


    公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》
中的“集成电路业务”的披露要求

    本公司从事集成电路相关业务，报告期内公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。
    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义...... 1
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 69
第五节 环境和社会责任 ...... 87
第六节 重要事项 ...... 90
第七节 股份变动及股东情况 ...... 114
第八节 优先股相关情况 ...... 129
第九节 债券相关情况 ...... 130
第十节 财务报告 ...... 131

                        备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、载有法定代表人签名的 2022 年年度报告文本原件。
以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。


                          释义

        释义项          指                                    释义内容

赛微电子、公司、本公司  指  北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威科技"

赛莱克斯国际            指  北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司全
                            资子公司

赛莱克斯北京            指  赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系
                            赛莱克斯国际控股子公司

赛莱克斯、Silex        指  Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公

                            司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务

运通电子                指  运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际 100%持
                            股的在香港设立的控股型公司，持有 Silex 87.80%的股权

瑞典 Silex 国际        指  Silex Microsystems International AB，系瑞典 Silex 的全资子公司

微芯科技                指  北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司

极芯传感                指  北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业

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