证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-102
北京赛微电子股份有限公司
2021 年半年度报告
2021 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”第十项“公司面临的风险和应对措施”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、新冠状病毒 COVID-19 疫情风险
2020 年初以来，新冠状病毒 COVID-19 疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同措施抗击疫情，但疫情的未来发展、持
续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司 MEMS、GaN、产业投资业务都离不开国际交流与合作，尤其是 MEMS 与 GaN 业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在境外国家或地区如瑞典、美国、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高效运转的 8 英寸 MEMS 代工产线，若该等国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的 MEMS、GaN 子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒COVID-19 疫情而存在较大的不确定性。
2、瑞典 ISP 审批风险
瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）有权决定瑞典公司出口的产
品或技术是否需要获得出口许可。2020 年 10 月，瑞典 ISP 作出决定，当瑞典 Silex 准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，
需要向瑞典 ISP 申请出口许可：（1）出口与 MEMS 制造、开发、测试或分析设备相关的技术、软件和产品，相关技术、软件
和产品可用于开发与制造 MEMS 产品；（2）出口 MEMS 微辐射热传感器、MEMS 加速度计、MEMS 陀螺及其相关技术。根据瑞典
Setterwalls 律师事务所出具的法律意见书，瑞典 ISP 应当授予出口许可，瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 向赛莱克斯北京出口产
品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治经济环境复杂，瑞典和欧盟出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全保护法》及其修正案如何在实践中解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典 Silex 引入技术存在不被授予出口许可的风险。截至目前，赛莱克斯北京已具有 10 多项与 MEMS 产品晶圆制造相关的技术，如深度刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二维薄膜沉积、特殊三维薄膜沉积、MEMS 高频传输线工艺等，并且在瑞典 ISP 出具决定之
前已经获得了瑞典 Silex 的部分技术文档，但如果瑞典 Silex 的技术出口申请未被批准，公司北京 8 英寸 MEMS 产线需要自
主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数倍的时间与成本，影响项目实施进度；如后续无法获得瑞典 Silex 的技术支
持，则北京 8 英寸 MEMS 产线生产品类的拓展进程将被动放缓。如果瑞典 Silex 的技术出口申请最终无法获批，公司将基于
自主研发或其他途径获取相关技术，可能造成项目实施进度和实现效益不及预期，能否顺利实施和实施的最终效果具有不确定性。
3、政府补助风险
2021 年 3 月，公司目前主营业务 MEMS 与 GaN 于 2021 年 3 月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个
五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2021年上半年，公司享受的政府补贴及税收优惠金额合计金额占当期利润总额绝对值的 71.62%，对公司当期经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补贴及享受税收优惠、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补贴及税收优惠影响、影响大小不确定的风险。
4、汇率风险
公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的占比逐年提高，从 2018-2020 年，境外收入占
比分别为 56.04%、70.00%、88.86%，且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同时，公司日常经营中的部分原材料采购以及 MEMS、GaN 业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。公司及境内外子公司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币，该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管公司为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度加大，将可能对公司报表业绩产生较大影响。
5、行业竞争加剧的风险
公司半导体业务直接参与全球竞争，如 MEMS 业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、松下、Qorvo、英飞
凌等 IDM 企业，也包括纯 MEMS 代工企业 Teledyne Dalsa Inc.、索尼、台积电、X-FAB、IMT（Innovative Micro Technology）、
Tronics（Tronics Microsystems）等。MEMS 行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司 GaN 材料与芯片业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
6、新兴行业的创新风险
公司现有 MEMS、GaN 业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的
科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金
额逐年攀升，占营业收入的比重亦不断提高，2020 年研发费用 19,536.82 万元，占营业收入的比重高达 25.54%，2021 年上
半年研发费用 13,522.84 万元，较上年同期增长 94.95%，占营业收入的比重高达 34.25%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
7、募集资金运用风险
（1）整体风险公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
（2）产能风险尽管赛莱克斯北京 8 英寸 MEMS 国际代工线是在复刻瑞典 Silex 产线的基础上扩大产能、直接采用瑞典
Silex 成熟工艺并直接导入其现有客户，但是瑞典 Silex 现有客户实际可切换至国内 MEMS 产线的订单规模尚具有不确定性，
同时公司 MEMS 业务新增的亚洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公司未来能否争取到既有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能尚存在不确定性。此外，根据瑞典 Silex 的经营模式，MEMS 客户开发过程通常经历工艺开发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因产品差异而导致的差别较大。赛莱克斯北京同时采用瑞典 Silex 的成熟工艺及自主开发工艺，基于客户需求的各类 MEMS 芯片的工
艺开发、工艺验证、客户验证所需时间具有不确定性。因此，赛莱克斯北京 8 英寸 MEMS 国际代工线在客观上存在新增 MEMS
代工产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
公司本次拟投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产 1 万片晶圆。在产能消化上，公司一方面将争取公司
MEMS 制造客户的封装测试订单，另一方面将就封装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在持续开展 MEMS 晶圆制造业务的同时，公司可与 MEMS 客户进一步沟通，新增提供封测服务并开发定制化封测工艺，从而较早进行客户的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，产能逐步释放。但由于 MEMS 封测业务对于公司而言是向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性。尽管 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目从投资到投产、产能提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建 MEMS 封测产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
（3）研发风险
公司本次拟投资的 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频通信 MEMS 器件制造工艺开发研究活动，依托
现有的 MEMS 制造能力基础，在高频通信领域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的 MEMS 器件产品的国产化替代及产业规模化发展。MEMS 高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺的开发等。与其他一般的 MEMS 器件的制造工艺开发相比，相似的地方都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）的制造，但区别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信 MEMS 器件的制造难度较大。
尽管公司关于 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，但由于项目具有研发周期长、复合型人才需
求多、技术要求高、资金投入大等特点，能否成功实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相关研发工作实施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效益的时间节点推
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