证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 公告编号：2023-019
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为中喜会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 242,625,800 为基数，向全体股东每 10股派发现
金红利 0元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
（一）公司简介
股票简称 劲拓股份 股票代码 300400
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书
姓名 陈文娟
办公地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产
业园）
传真 0755-89481574
电话 0755-89481726
电子信箱 zqtzb@jt-ele.com
（二）报告期主要业务或产品简介
1、主要业务及产品情况
公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、光电显示设备和半导体专用设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（1）电子装联设备
公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。
① 电子热工设备主要产品及应用领域
电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
真空回流焊
系列产品可用于车载控制板及
LED、新能源IGBT模块、通
讯电子、5G等。
图例：VAR 系列真空辅助回流焊
热风（无铅）回流焊
系列产品可用于Mini LED直显和
背光的IMD、COB、COG等封装
工艺，以及家电电子PCB、小功
率电源板、一般电子控制板、LE
D等产品制造，能够满足智能手
机、通讯、汽车电子、服务器、
航空等高品质要求的产品。
图例：无铅(氮气)热风回流焊
无铅(氮气)波峰焊锡装置
系列产品可用于储能产品、服务器
类主板、充电桩大功率电源主板、
高端汽车电子产品，以及白色家电
电子PCB、小功率电源板、一般电
子控制板等制造过程。
图例：隧道式氮气波峰焊NXS-450
立式固化炉
用于手机主板、电脑主板、电视主
板、通讯主板、新能源等相关电子
产品的生产。
图例：JTL系列立式固化炉
② 检测设备主要产品及应用领域
公司电子装联设备之检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成SMT生产线。
Reflow炉前/炉后 1.2M长板/背光
波峰炉前
自动化光学检测设备（AOI）
能够应用于贴片工艺错件、漏件、反
向、焊接不良、偏位，以及波峰焊后
的焊点、错件、漏件、反向，炉前错
DIP 元件 件、漏件、反向等情形的外观检测。 DIP +SMT元件双面检测
自动锡膏检测设备（SPI）
用于 PCB 板印刷后检测出锡膏或者红
胶的厚度、 面积、体积、偏移的分布
情况，能够满足于汽车 LED 灯板，电
池连接器等超大尺寸 PCB 板以及手
机、Mini LED 等密度高、元器件精密
的 PCB 板检测需要。
③ 自动化设备及应用领域
电子装联之自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等。
全自动异形元件插件机
卧式系列
立式系列
主要功能是对各种规格的散装料
或排插等异形电子元器件的自动
化插件处理。
（2）半导体专用设备
公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。
半导体芯片封装炉
应用于各类芯片元器件
的封装过程
Wafer Bumping 焊接设备
主要应用于晶圆级封装
(WLP)
无尘氮气烤箱、无尘压力烤箱
主要应用于胶水静置和固化，
整体提高产品可靠性。
半导体甲酸真空炉
适应新能源IGBT封装、大功率器件、圆晶级先进焊接工艺，
满足真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。
半导体Clip Bonding真空炉
主要应用于Clip Bonding工艺的功率器件。
（3）光电显示设备
光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。
3D曲面贴合设备
应用于贴合装饰膜、防爆膜、Sensor膜、光学膜等。
D-Lami 贴合设备
应用于柔性OLED屏与曲面玻璃盖板的贴合。
屏下指纹模组全自动邦定&贴附设备
用于指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接，以及超声波指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模
组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。
（二）主要经营模式
1、销
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