300400 深市 劲拓股份

证券代码：300400                          证券简称：劲拓股份                          公告编号：2022-007
  深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为中喜会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

    公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 239,664,980 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.00
元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

    说明：截至本报告披露日，公司总股本为 242,625,800 股，其中公司回购专用账户中的股份 2,960,820 股不享有利润分配
权力，因而剔除公司回购专用账户中的股份数量后，公司本次利润分配的总股本基数为 239,664,980 股。

  董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                        劲拓股份                股票代码                300400

股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                            张娜                                黄山

                                深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北
办公地址                        路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业 路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业
                                园）                                园）

传真                            0755-89481574                        0755-89481574

电话                            0755-89481726                        0755-89481726

电子信箱                        zqtzb@jt-ele.com                      zqtzb@jt-ele.com

2、报告期主要业务或产品简介

    （一）主要业务及产品情况

    公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

    截至本报告披露日，公司基于成本管控、产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量，业务层面的组织架构及产品分类进行了调整。

    公司业务层面：继续推行事业部制，但在事业部内部推行项目部制。目前公司业务层面设立电子热工事业部，其他业务事业部统一整合为光电事业部，其中事业部中按照产品属性设立了多个项目部。同时公司设立控股孙公司思立康及至元发展半导体业务。通过内部业务资源整合，强化目标责任管理，层层分解目标责任，以期做到层层知责、层层担责、层层尽责。
    产品分类方面：由电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备调整为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备，调整后的主要业务及产品情况如下：

    1、电子热工设备

    公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子热工设备、检测设备和自动化设备覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等生产过程。

    公司电子热工设备应用领域示例如下：

          应用行业                                              涉及产品

                              电脑、数码产品（手机、数码相机、平板电脑、智能可穿戴设备、移动存储、电子书等）、
      消费电子制造业        家庭影音娱乐产品（电视机、音箱、游戏机等）、白色家电（空调、电冰箱、洗衣机等）、
                              小家电（电饭锅、微波炉等）、LED 显示器等。

      汽车电子制造业        汽车信息系统（行车电脑）、导航系统（GPS）、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系
                              统、上网设备等。

      通信设备制造业        移动通信基站、路由器、程控交换机、服务器等。

      航空航天制造业        各类仪表仪器、无线通信、导航卫星。

      国防电子制造业        各类侦测仪器、雷达、指挥控制系统。

      其它电子制造业        打印机、复印机、投影仪等。

    电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。

    公司电子热工设备主要产品情况及应用领域如下表：

      主要产品                                        主要功能及应用领域

                        真空回流焊是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，真空回流焊是在产品进入
                        回流焊接区后端，再进入一个真空环境的腔体，大气压可以降低到 5mbar 以下，并保持一定的
        真空回流焊    时间，实现真空与回流焊接的结合，此时焊接点仍处于熔融状态，而焊点的外部环境接近真空，
                        由于焊点内外压力差的作用下，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，使焊点的空洞率大幅降低。
 回                    主要应用领域为车载控制板及 LED、新能源 IGBT 模块、通讯电子、5G 等。

 流                    LED 元器件通过传送系统进入设备里各个设定的温度区域，经过焊料预热、熔化、润湿、冷却，
 焊  AKT 系列热风氮  将各种贴装或者固晶完成的 LED 芯片元器件焊接到印制基板上；LED 焊点及间距较小，整个的
      气无铅回流焊    工艺过程要在全程低氧浓度下（小于 50PPM）完成。

                        主要应用领域为 Mini LED 直显和背光的 IMD、COB、COG 等封装工艺。

      KT 系列热风无铅  主要功能是将电子基板与 SMT 表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠的焊接在一起的设备。

          回流焊      主要应用领域为智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空、军工等高品质要求的产品。


    JTR 系列热风无铅  主要功能是将电子基板与 SMT 表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠的焊接在一起的设备。

          回流焊      主要应用领域为智能手机、通讯、电脑、家电等中高品质要求的产品。

    TEA系列热风回流  主要功能是将电子基板与 SMT 表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠的焊接在一起的设备。

            焊        主要应用领域为家电电子 PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED 等产品。

                        自动完成 PCB 板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于无铅焊
      全程氮气波峰焊  接表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型 PCB 板的整体焊接。

                        主要应用于通讯、汽车电子、服务器、航空、军工等高品质要求的产品。

 波                    实现大热容量 PCB 电子元器件（大电容、大电感）钎接，满足 4mm 厚度 PCB 透锡能力。预先装
 峰  GXS 系列高端无铅  插好各类电子元件的 PCB,以特定的工艺要求，实现助焊喷涂、产品预热、波峰钎接（部分大功
 焊        波峰焊      率电源产品为保障焊点的可靠性要求氮气保护）、冷却完成元件焊点钎接过程。

                        主要应用领域为储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品等。

    EXS 系列无铅波峰  主要满足一般消费家电产品装联需求，即一般电子产品装插元件后，通过设备实现喷雾、预热、
            焊        焊接、冷却后自动形成可靠焊点。

                        主要应用领域为白色家电电子 PCB、小功率电源板、一般电子控制板等。

                        主要应用于三防漆、填充胶等的固化。通过热风回流加热产品，在某个温度范围内保持一定的
 固      立式固化炉    时间以完成胶水的凝固，此机种占地面积小，生产效率高，可实现在线式生产。

 化                    主要应用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。

 炉                    主要应用于 Underfill、水胶、填充胶等的固化，通过热风回流加热产品，在某个温度范围内保
        洁净式烤炉    持一定的时间以完成胶水的凝固。主

                        要应用于摄像头模组、半导体芯片、手机屏等产品。

      NIS 系列选择焊  高端模块化选择性波峰焊的应用，软件平台智能化，功能集成化，高精度化，满足客户 DIP 焊
                        接的各种焊接需求。

 选  SH-3D 系列选择焊  模块化选择性波峰焊的应用，第一代一体机，满足客户 DIP 焊接的各种焊接需求。

 择                    小型化选择性波峰焊的应用，集成化焊接平台，满足客户小场地的生产需求，节约客户的厂房
 焊    MIS 系列选择焊  使用。满足客户 DIP 焊接的各种焊接需求。

      EIS 系列选择焊  经济型模块化选择性波峰焊的应用，软件平台智能化，功能集成化，高精度化，满足客户 DIP
                        焊接的各种焊接需求。

    2、检测设备

    检测设备由