证券代码：300397 证券简称：天和防务 公告编号：2022-032
西安天和防务技术股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
公司全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 517,636,745 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 天和防务 股票代码 300397
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈桦
办公地址 陕西省西安市高新区西部大道 158 号
传真 029-88452228
电话 029-88454533
电子信箱 thdsh126@126.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务及产品
公司目前已形成了“军工装备”、“通信电子”、“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系和军工装备、5G射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块。报告期内，公司继续按照既定的“三十年三个阶段六步走”的发展战略，以服务国家战略为先导，以军事需求为牵引，以颠覆性技术创新为引领，持续聚焦公司三大业务体系、深耕五大业务板块。
1.军工装备。以新一代综合近程防御系统为核心，全力推进新一代低空近防、智能立体边海防、要地防控、战场环境综合感知、数字军营、国防动员、5G军事应用和军工配套业务，核心产品包括：便携式防空导弹作战指挥系统系列、野战通信指挥系统系列、边海防智能哨兵系列、雷达与指控系统检测维修装备系列、智能边海防立体侦察指挥系统、低空目标指示雷达及地面、海面目标侦察监视雷达系列等。
2.5G射频。以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为4G/5G、WIFI、NB IOT等技术领域的用户提供包括旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、先进封装材料等在内的多类产品。
3.物联感知。围绕5G行业应用，用物联传感、边缘计算和先进通信技术赋能传统照明，推动“5G灯联网”的系列化产品概念并积极落地实践，为智慧园区、智慧城市提供解决方案和产品；围绕感知人、研究人、保障人，融合互联网、物联网、人工智能等技术，持续推动“云脉”的系列化产品拓展，为政府、行业、个人提供健康管理、安全管理及业务协同的解决方案和产品；围绕自然资源、生态环境保护、智慧交通等行业的物联感知需求，提供行业解决方案和综合传感器产品。
4.行业大数据。聚焦国防动员潜力数据挖掘、交通战备大数据、低空空管空防数据服务、应急救援辅助决策、城市公共安全管理（十分平安系统）、自然资源保护、环境保护治理等场景的大数据服务解决方案，为客户提供数据获取、数据挖掘、数据共享、数据应用等服务和产品。
5.数字海洋。以海洋无人智能平台技术、海洋传感器技术、组网探测技术等产业化为支撑，全力推进“海洋智能感知大数据服务”，核心产品包括：水下无人自主航行器（AUV）系列、水下爬壁机器人、潜浮标、水面拦阻系统等海洋平台，水文参量传感器XBT/XCTD、多频段目标探测声呐等海洋传感器，为海洋环境多参数感知体系、立体海防体系提供数字化解决方案。
公司主营业务、核心竞争力及财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。
（二）行业情况、行业趋势
1. 军工装备业务领域
进入新时代，直面百年未有之大变局，牢牢把握变局给中华民族伟大复兴带来的重大机遇，实现建军百年奋斗目标，加快机械化、信息化、智能化融合发展，力争到2035年基本实现国防和军队现代化，到本世纪中叶把人民军队全面建成世界一流军队，是新时代开拓广阔发展空间、实现“两个一百年”奋斗目标的现实要求。“十四五”期间是我军武器装备向机械化、信息化、智能化快速融合发展阶段， 2022年国防预算同比增长7.1%，持续的资金投入将带动军工行业快速发展。
公司在军工装备业务布局的低空近程防空系统，边海防封控，水下智能探测、无人潜航器、潜浮标等装备和装备训练系统也迎来了良好发展机遇，得到快速发展。公司具备完备的军品生产资质及质量保障体系，产品在各自的细分领域得到了广泛的认可，形成了良好的产品市场基础和行业基础，在雷达探测、光电探测、水声探测、水下无人平台、装备训练、作战指挥系统装备制造等技术领域已形成多方面独特的领先优势，拥有百余项核心技术和专利技术。年内，承担的军队多项科研、
型研、预研等任务，在装备国产化替代、高新技术研发、列装装备升级等工作按任务要求稳步推进。
2. 5G射频业务领域
（1） 射频芯片行业情况及趋势
根据WSTS数据统计，全球半导体的市场规模从 2012 年度的2,919亿美元增长至2020年度的5,010亿美元，年均复合增
长率达到4.97%。面向千亿美元市场规模，公司所处的射频芯片细分领域，根据 QYR Electronics Research Center 的统计，
从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。受5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。
未来，在终端及物联网等应用市场规模不断扩大的推动下，预计全球半导体行业将呈现稳定增长态势。
在该领域，公司持续加大研发投入，产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、智能感知芯片三大类，包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达芯片等产品，已形成面向核心客户的批量交付能力。
（2）射频器件行业情况及趋势
2022年2月工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙在公开发言中表示，工信部计划2022年新建5G基站60万个以上，目前，我国5G基站超过了142万个，到2022年底，我国5G基站总数将达到200万个。基础设施建设规模要不断扩大，而且要按需建设优化布局，加强面向企业厂区、工业园区这些重点区域的网络覆盖。同时提升在高铁、交通枢纽、购物中心等人员密集区的覆盖深度。持续推进县城和乡镇的广度覆盖。加大对关键芯片、核心器件的研发力度，支持产业界积极参与国际标准的制定和对接。同时，工业和信息化部印发了《“十四五”信息通信行业发展规划》，要求坚定不移推动制造强国、网络强国、数字中国建设，加快推进经济社会数字化发展，系统部署新型数字基础设施，有效推进网络提速提质，着力强化新技术研发和应用推广，建立完善新型行业管理体系，持续提升行业服务质量和安全保障能力，切实增强行业抗击风险的能力水平，实现行业高质量发展，服务人民高品质生活，全面赋能经济社会转型升级，推动新发展格局尽快形成、国家治理体系和治理能力现代化早日实现，为全面建设社会主义现代化国家开好局、起好步。《规划》设立“5G 创新应用工程”并提出三项具体要求：加快5G 网络建设、培育5G 技术应用生态、持续推进 5G 技术创新。随着产业化进程加速，5G在各领域的应用潜力将得到充分释放。《规划》提出到2025年信息通信基础设施累计投资3.7万亿元，较2020年2.5万亿元累计增长1.2万亿元，信息通信行业收入2020为2.64万亿元，预计到2025年达4.3万亿元，年均增长达10%，“十四五”时期信息通信行业发展主要指标基础设施中预计2025年每万人拥有5G基站数为26个。
目前，公司5G射频器件领域通过不断强化材料+器件的产业链协同，充分发挥1+1>2的产业链协同效能，使得公司在该细分市场份额稳定，成为各基站设备商的重要核心供应商。报告期内，受整体行业发展态势趋于平稳、基站建设规划调整及客户集采量下降影响，公司订单规模虽有所下滑，但公司将紧紧围绕客户需求，通过新项目牵引强化产业链协同作用，着力提升新品研发进度，将产品方向做深做细，通过产品创新克服外在因素影响，持续扩展业务空间和产品种类。
（3）电子专用材料树脂膜及覆铜板行业情况及趋势
1）电子专用材料树脂膜行业情况及趋势
电子专用材料树脂膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，是现代电子工业的基础材料之一，起到粘接、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。今年来因供应紧缺被频繁提及的ABF膜就是一种高端树脂膜材料，相比于BT树脂材料，它可用于线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU和晶片组等大型高端晶片。
树脂膜主要作为载板和PCB板的增层材料，铜箔基板上面直接附着树脂膜就可以做线路，通过热压或热敷形成多层板。近年网络速度提升与技术突破，高效能计算等应用方兴未艾，进一步推动类ABF的树脂膜材料需求放大。另外，随着半导体生产工艺逼近物理极限，芯片向SoC方向发展加速异构集成技术趋向成熟，树脂膜也正在向多芯片堆叠粘接领域发展。
市场规模方面，以ABF膜为例，Reportlinker在2021年7月20日发布的报告中指出，2021- 2026年期间，高性能计算市场预计将以9.44%的复合年增长率增长。该机构同时指出，2020年先进IC载板市场规模为7.73亿美元，预计到2026年将达到11.07亿美元，预测期内CAGR为6.2%。随着5G、工业物联网（IIoT）、人工智能（AI）领域需求增加，以及汽车等市场急速反弹，ABF材料交期不断延长。在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下开始出现供不应求的局面。据美系外资预测，ABF载板明后两年产能短缺程度将分别达到23%、17%。
2）覆铜板行业情况及趋势
覆铜板行业的发展与电子信息整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业的发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。2013-2020年，全球PCB覆铜板产值呈波动态势，2020年全球消费电子等下游需求激增使得对于覆铜板的市场需求重新提升，2020年全球覆铜板产值约为129亿美元，较2019年同比增长5.74%。从未来发展趋势来看，随着5G时代的全面来临，对于PCB覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。此外，汽车电子等电子终端的兴起都将对PCB覆铜板产生强大的拉动作用，促进PCB覆铜板行业的增长，从而带动PCB覆铜板发展。参考MarketWatch等机构的未来市场预测，预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。
报
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