扬州扬杰电子科技股份有限公司
2020 年年度报告
2021-020
2021 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
1、市场竞争风险
半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在 MOSFET、IGBT、
大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大规模应用及产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。
3、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但是若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。
4、并购风险
公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2021 年 4 月 15 日
扣除回购专户中已回购股份后的总股本 511,129,387 股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 公司业务概要 ...... 12
第四节 经营情况讨论与分析 ...... 17
第五节 重要事项...... 36
第六节 股份变动及股东情况 ...... 78
第七节 优先股相关情况 ...... 85
第八节 可转换公司债券相关情况 ...... 86
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 87
第十节 公司治理...... 99
第十一节 公司债券相关情况 ...... 106
第十二节 财务报告...... 107
第十三节 备查文件目录 ...... 230
释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗
金属-氧化物半导体场效应晶体管
MOSFET、MOS 指 （Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor），是一种可以广
泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由 BJT（双
IGBT 指 极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压
驱动式功率半导体器件
指 DFN/QFN 是一种最新的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁
DFN/QFN 平无铅封装
碳化硅、SiC 指 一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料
晶圆、芯片 指 在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、
金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件
集成电路 指 将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从
而实现电路或者系统功能的半导体器件
封装 指 晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线
并安放和连接到一个封装体上
电力电子器件 指 又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路等
方面
二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件
整流桥 指 由两个或四个二极管组成的整流器件
功率模块 指 功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封而成
指 肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode），是以其发明人肖特基博
SBD 士命名的一种金属-半导体（接触）二极管
结势垒肖特基（Junction Barrier Schottky）二极管，是肖特基二极管的
JBS 指 一种优化，JBS 二极管结合了 PiN 高耐压特性和 SBD 低开启电压、
快恢复特性
指 垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture），指从设计、制造、
IDM 封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司
单晶硅片 指 硅的单晶体，一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电
池等
MRP 系统 指 物料需求计划（Material Requirement Planning），是一种工业制造企业
内物资计划管理模式
企业管理解决方案（SystemApplications and Products），是 SAP 公司
SAP 指 其 ERP 软件名称，全世界排名第一，可以为各种行业、不同规模的
企业提供全面的解决方案
供应链管理（Supply Chain Management），指为了使整个供应链系统
SCM 指 成本达到最小，而把供应商、制造商、仓库、配送中心和渠道商等有
效地组织在一起，来进行的产品制造、转运、分销及销售的管理方法
Glass Passivation Pellet（玻璃钝化），硅片经扩散工艺形成 PN 结后，
GPP 指 通过刻槽、玻璃烧结（断面电场处理）、表面金属化、切割分离形成
二极管的工艺
指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor），通过一定的工艺将两
BJT 个 PN 结结合在一起的器件
Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管，是一种具有开关特性好、
指 反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM
FRED
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