江苏南大光电材料股份有限公司
2021 年半年度报告
2021 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人冯剑松、主管会计工作负责人苏永钦及会计机构负责人（会计主管人员）郭颜杰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9 号——上市公
司从事 LED 产业链相关业务》的披露要求：
1、行业景气状况及全球化竞争的风险
公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料的研发、生产和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，由于全球化竞争日益激烈，面对国际巨头的竞争压力，能否在全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。投资者应综合考虑公司所处行业发展情况以及上下游国内外市场竞争情况、国家宏观经
济政策、行业市场发展情况和技术发展趋势等因素审慎估值和投资。
2、安全生产的风险
公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应，对安全管理和操作要求较高。公司自成立以来，遵守国家相关安全生产的法律和法规，并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施，比如增加技术研发投入，采用先进工艺，增设安全生产装置，建立完善、有效的安全生产管理制度，加强安全生产培训，提高从业人员的安全知识和安全意识等。尽管如此，公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。
3、募集资金投资项目实施的风险
公司在选择募投项目过程中，已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论证和预测分析，董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程中，可能会由于市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、安全生产管理等因素导致不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集资金投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理...... 28
第五节 环境与社会责任 ...... 30
第六节 重要事项...... 33
第七节 股份变动及股东情况 ...... 42
第八节 优先股相关情况 ...... 48
第九节 债券相关情况 ...... 49
第十节 财务报告...... 50
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、经公司法定代表人签名的2021年半年度报告文本原件。
四、其他相关资料。
释义
释义项 指 释义内容
南大光电、公司、本公司 指 江苏南大光电材料股份有限公司
同华投资 指 上海同华创业投资股份有限公司，本公司法人股东之一
南大资产经营公司 指 南京大学资产经营有限公司，本公司法人股东之一
全椒南大光电 指 全椒南大光电材料有限公司，本公司控股子公司
苏州南大光电 指 苏州南大光电材料有限公司，本公司全资子公司
宁波南大光电 指 宁波南大光电材料有限公司，本公司控股子公司
南大光电半导体 指 南大光电半导体材料有限公司，本公司全资子公司
Sonata, LLC 指 Sonata, LLC，本公司全资子公司
飞源气体 指 山东飞源气体有限公司，本公司控股子公司
科源芯氟 指 淄博科源芯氟商贸有限公司，本公司控股子公司
南大微电子 指 乌兰察布南大微电子材料有限公司，本公司全资子公司
苏州丹百利 指 苏州丹百利电子材料有限公司
《公司章程》 指 《江苏南大光电材料股份有限公司章程》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元 指 人民币元
指 发光二极管，用半导体材料制备的固体发光器件，其原理是利用半导
LED 体材料的特性将电能转化为光能而发光
高纯金属有机源（亦称高纯金属有机化合物），通常纯度应达到
MO 源 指 99.9999%（6N）以上，是制备 LED、新一代太阳能电池、相变存储
器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照
明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用
外延片 指 外延生长的产物，用于制造 LED 芯片等
指 金属有机化学气相沉积，目前应用范围最广的生长外延片的方法，有
MOCVD 时也指运用此方法进行生产的设备
芯片 指 LED 芯片，具有器件功能的最小单元，具备正负电极、通电后可发光
的半导体光电产品，由外延片经特定工艺加工而成
02 专项 指 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项
ALD 前驱体 指 高纯ALD/CVD前驱体通常是指高挥发性的有机金属化合物以及金属
卤化物，纯度高达 99.9999%（6N）以上，是现代电子工业制备高质
量薄膜材料的核心源材料。ALD 广泛应用于先进集成电路芯片、新型
太阳能电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造领域。
高纯电子特种气体，通常纯度应达到 99.9999%（6N）以上，为大规
砷烷、磷烷 指 模集成电路制备中的主要支撑材料之一，同时也广泛应用于发光二极
管、平板显示器、太阳能电池、移动通信、汽车导航、航空航天、军
事工业等领域。
ArF 光刻胶是先进集成电路芯片制造的关键材料。通过紫外光曝光，
曝光的部分在碱性显影液中溶解去除，而未曝光的部分在显影液中几
ArF 光刻胶 指 乎没有变化，保留在硅片表面。利用光刻胶的这种特性，可以将掩膜
版上细微图形转移到硅片的表面。ArF 光刻胶广泛应用于 90nm~14nm
甚至更小线宽的技术节点的各种高端 IC 芯片的生产制造。
在常温下是一种无色、无味、性质相对稳定的气体。三氟化氮在微电
子工业中作为一种优良的等离子蚀刻气体，在离子蚀刻时裂解为活性
三氟化氮 指 氟离子，这些氟离子对硅和钨等化合物，具有优异的蚀刻速率和选择
性（对氧化硅和硅）。它在蚀刻时，在蚀刻物表面不留任何残留物，
是非常良好的清洗剂，对生产设备腔体的清洗起着良好的作用，在芯
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