华灿光电股份有限公司
2023 年年度报告
公司代码:300323
公告编号:2024-011
2024 年 04 月
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张兆洪、主管会计工作负责人刘榕及会计机构负责人(会计主管人员)安鹏声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
(1) 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比下降幅度较大,主要原因为全
球经济恢复缓慢,市场竞争加剧。LED 行业终端市场需求疲弱使得整体库存去化缓慢,新玩家入局后竞争加剧,市场价格承压。公司积极拓展市场,提拉产能降低成本,逐步优化产品结构,根据未来行
业和技术趋势,开拓 Mini LED、车用 LED 等高附加值产品,但不足以弥补降价对公司产品毛利的影
响,公司 2023 年业绩同比下滑。
(2)公司主营业务、核心竞争力及主要财务指标未发生重大不利变化,与行业趋势一致。
(3)公司所处行业景气度未发生重大不利变化,未出现产能严重过剩、持续衰退或技术替代等情
形。
(4)公司持续经营能力不存在重大风险。
(5)公司增强盈利能力的各项措施:
1)继续做强已有业务,持续挖潜现有工厂的产能,优化产线定位,进一步扩产提升产能规模。
巩固既有优势、从原材料降本,人力优化,良率提升等维度降低产品成本、扩大市场份额,快速提升
产品毛利率和公司盈利能力;
2) 巩固现有业务基础上,持续做好 Mini/Micro LED、车用 LED、GaN 电力电子器件等产品的
技术突破与量产化落地,为公司战略发展奠定坚实基础,增强公司抗风险能力;
3) 明确公司发展战略,进一步优化管理体系建设,强化团队协作能力和人才梯队建设,完善激
励机制,精益化管理提升公司运营效率;
4)强化技术研发投入,提高产品性能和品质,强化技术力和品质力,提升市场竞争优势。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关
人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间
的差异。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细阐述了公
司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的
“LED 产业链相关业务”的披露要求。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析 ......13
第四节 公司治理......42
第五节 环境和社会责任......70
第六节 重要事项......844
第七节 股份变动及股东情况......99
第八节 优先股相关情况......110
第九节 债券相关情况......1111
第十节 财务报告......1122
备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的 2023 年年度报告原件。
二、载有本公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
四、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
五、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点:公司证券事务部
释义
释义项 指 释义内容
华灿光电、公司、本公司、母公司 指 华灿光电股份有限公司
股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会
公司章程 指 《华灿光电股份有限公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
LightEmittingDiode(发光二极管),是
LED 指 由 III-V 族半导体材料等通过半导体工
艺制备的可将电能转化为光能的发光
器件
氮化镓,宽禁带半导体材料,在光电
GaN 指 子、功率器件和高频微波器件应用方
面有着广阔的前景
LED 外延生长的载体,用于制造 LED
衬底/衬底片 指 外延片的主要原材料之一,主要有蓝
宝石、碳化硅、硅及砷化镓
图形化蓝宝石衬底(全称
PSS 衬底 指 PatternedSapphireSubstrate),指在蓝宝
石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙
化处理后的衬底片,可提高出光效率
外延片 指 LED 外延生长的产物,用于制造 LED
芯片的基础材料
LED 中实现电-光转化功能的核心单
芯片 指 元,由 LED 外延片经特定工艺加工而
成
一般是指采用更精密器件及新的封装
Mini LED 指 方式实现的超高清显示技术,LED芯
片尺寸通常介于 50-300μm之间
以自发光的微米量级的 LED 为发光像
Micro LED 指 素单元,将其组装到驱动面板上形成
高密度 LED 阵列的显示技术,LED芯
片尺寸通常小于 50μm
京东方、BOE 指 京东方科技集团股份有限公司,为公
司控股股东
北京电控 指 北京电子控股有限责任公司,为公司
实际控制人
华发科技产业集团 指 珠海华发科技产业集团有限公司,为