浙江晶盛机电股份有限公司
2023 年年度报告
2024 年 4 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十一）公司未来发展的展望”。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,307,359,813 股为基
数，向全体股东每 10 股派发现金红利 7 元（含税），送红股 0 股（含税），
以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析 ......12
第四节 公司治理......38
第五节 环境和社会责任......53
第六节 重要事项......54
第七节 股份变动及股东情况......64
第八节 优先股相关情况......71
第九节 债券相关情况......72
第十节 财务报告......73
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、晶盛 指 浙江晶盛机电股份有限公司
机电
晶盛投资 指 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司，公司控股股东
慧翔电液 指 杭州慧翔电液技术开发有限公司，公司控股子公司
晶环电子 指 内蒙古晶环电子材料有限公司，公司全资子公司
晶瑞电子 指 浙江晶瑞电子材料有限公司，公司全资子公司
晶信绿钻 指 浙江晶信绿钻科技有限公司，公司全资子公司（名称变更）
晶鸿精密 指 浙江晶鸿精密机械制造有限公司，公司全资子公司
中为光电 指 杭州中为光电技术有限公司，公司全资子公司
晶创自动化 指 浙江晶创自动化设备有限公司，公司全资子公司
晶盛日本 指 晶盛机电日本株式会社，公司全资子公司
普莱美特 指 普莱美特株式会社，公司控股孙公司
美晶新材料 指 浙江美晶新材料股份有限公司，公司控股子公司（名称变更）
晶研半导体 指 绍兴上虞晶研半导体材料有限公司，公司控股子公司
求是半导体 指 浙江求是半导体设备有限公司，公司全资子公司
盛欧机电 指 内蒙古盛欧机电工程有限公司，公司控股孙公司
宁夏鑫晶盛 指 宁夏鑫晶盛电子材料有限公司，公司控股子公司
浙江科盛 指 浙江科盛智能装备有限公司，公司全资子公司
宁夏晶创 指 宁夏晶创智能装备有限公司，公司全资子公司
晶盛星河 指 浙江晶盛星河软件有限公司，公司全资子公司
绍兴普莱美特 指 绍兴普莱美特真空部件有限公司，公司控股孙公司
内蒙古鑫晶 指 内蒙古鑫晶新材料有限公司，公司控股孙公司
汉创智能 指 杭州汉创智能装备有限公司，公司控股子公司
求是创芯 指 浙江求是创芯半导体设备有限公司，公司控股孙公司
晶钰新材料 指 浙江晶钰新材料有限公司，公司全资孙公司
宁夏晶环 指 宁夏晶环新材料科技有限公司，公司全资子公司
创盛新材料 指 宁夏创盛新材料科技有限公司，公司全资子公司
宁夏鑫晶 指 宁夏鑫晶新材料科技有限公司，公司控股孙公司
晶诚新材料 指 浙江晶诚新材料有限公司，公司全资子公司
宁夏晶钰 指 宁夏晶钰新材料科技有限公司，公司全资子公司
晶盛创芯 指 浙江晶盛创芯半导体设备有限公司，公司全资子公司
晶盛光子 指 浙江晶盛光子科技有限公司，公司控股子公司
晶环新能源 指 宁夏晶环新能源有限公司，公司全资孙公司
中环领先 指 中环领先半导体材料有限公司，公司参股公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《浙江晶盛机电股份有限公司章程》
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12月 31 日
报告期期末 指 2023 年 12 月 31 日
元 指 人民币元
光伏效应、光伏 指 物体由于吸收光子而产生电动势的现象，是当物体受光照时，物体内部的电荷分布状态发
生变化而产生电动势和电流的一种效应，全称光生伏打效应
直拉法又称为切克劳斯基法，它是 1918 年由切克劳斯基（Czochralski）建立起来的一种晶
体生长方法，简称 CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统中，用石墨电阻加热，将
直拉法（CZ 法） 指 装在高纯度石英坩埚中的多晶硅料熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽
晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放肩、转肩、等径生长、收尾等过程，
生长出单晶棒
垂直悬浮区熔法，将一段棒状材料（如半导体材料、金属等）垂直固定，用高频感应等方
区熔法（FZ 法） 指 法加热使其一段区域熔化，熔体靠表面张力支撑悬浮。竖直移动棒状材料或加热器，使熔
区移动，在熔区移动过的区域材料冷却而生成为单晶体。通过区熔法，可以获取高纯度的
单晶
单晶硅生长炉 指 在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉
法生长单晶的设备，也称"单晶生长炉"或"单晶炉"
区熔炉 指 一种高纯单晶硅棒生长设备，用于悬浮区熔提纯与单晶生长，也称"硅单晶区熔炉"、"区熔
硅单晶炉"
单晶硅棒 指 多晶硅原料熔化后，用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅
半导体单晶硅滚圆机 指 将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求
的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备
半导体单晶硅截断机 指 将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸精度和
表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备
硅片研磨机 指 使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备
减薄机 指 使用砂轮对硅片及芯片表面进行高精度研磨的设备
硅片抛光机 指 使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备
硅/碳化硅外延设备 指 应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来的晶向再生长一层同质或异质薄膜
的设备
碳化硅生长炉 指 采用物理气相传输法等生长方法，将固态的碳化硅原料升华分解为气态物质，并在籽晶上
生长出碳化硅单晶的设备
CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积
LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积
MPCVD 指 Microwave plasma Chemical Vapor Deposition，微波等离子体化学气相沉积
环线截断机 指 使用环形金刚线将单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸
精度和表面粗糙度要求的硅段料的全自动加工设备
环形金刚线开方机 指 使用环形金刚线将硅单晶棒切除四周边皮，最终加工出满足一定尺寸精度方棒全自动加工
设备
单晶硅棒切磨复合加 指 将硅单晶棒切除四周边皮，再将弧面和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表
工一体机 面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备
单晶滚圆磨面一体机 指 将方形硅单晶棒边角和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的
方棒加工设备
金刚线切片机 指 使用金刚线将方棒加工成满足指定厚度和精度要求的切片加工设备
将单晶硅、多晶硅太阳能电池片使用激光切割技术按照栅线设计要求进行划片，通过印刷
叠片机 指 方式进行导电胶涂覆，再经过裂片机构将电池片分裂，最后采用叠瓦方式将分裂的电池条
串联焊接的全自动化设备
石英坩埚 指 由高纯二氧化硅石英砂，通过模具定型，使用电弧法高温制作，主要使用于半导体与太阳
能拉制单
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