证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 编号：2018-097
浙江晶盛机电股份有限公司
关于签订重大合同暨关联交易进展的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”或“晶盛机电”）于2018年7月12日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《关于收到中标通知书的公告》（2018-074号公告），公司取得中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包中标通知书。2018年9月27日，公司第三届董事会第二十二次会议审议通过《关于签订重大合同暨关联交易的议案》，详见2018年9月28日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《第三届董事会第二十二次会议决议公告》（2018-090号公告）。日前，公司2018年第三次临时股东大会审议通过了《关于签订重大合同暨关联交易的议案》。在履行完毕上述公司决策程序后，公司与中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40,285.10万元，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。现将合同签订的进展情况公告如下：
一、合同风险提示
1、合同的履行存在受不可抗力影响造成的风险。
2、所有合同设备需在全部安装、调试以及验收合格后方可确认收入。
3、合同履行期限自合同签订起至所有合同设备调试验收合格后一年止。
4、合同已就违约责任、解决合同纠纷方式等事项进行了规定，由于合同履
行受不可抗力等因素影响，提醒投资者注意风险。
二、合同当事人介绍
1、交易对方基本情况
公司名称：中环领先半导体材料有限公司
住所：宜兴经济技术开发区东氿大道
企业性质：有限责任公司
法定代表人：沈浩平
注册资本：500,000万元人民币
经营范围：半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
本公司董事曹建伟先生同时担任中环领先董事，公司与中环领先存在关联关系。
2、中环领先成立于2017年12月，公司与中环领先最近一年及一期不存在购销往来。
3、履约能力分析
(1)从公司方面来看：首先，公司为国内领先的晶体生长及智能化加工设备制造企业，生产经营情况较好；其次，公司可以充分满足合同标的按时完成制造与交货；再次，公司负债率低，资金充足，可充分满足合同标的相关原材料的备货需求。
(2)从采购方来看：首先，中环领先是国内大型半导体硅材料生产企业，企业规模大，资本实力强；其次，中环领先母公司是A股上市公司中环股份，公司与中环股份保持了多年的业务合作关系，双方已建立持久互信、共同发展的战略合作关系；再次，中环领先投资的半导体硅材料产业具有较好的市场前景，经营预期好，双方已经签订规范的商业合同，能够确保合规履约。
三、合同的主要内容
（一）半导体单晶炉合同
1、签订时间：2018年10月
2、合同标的：半导体单晶炉
3、合同金额：本合同总价款为人民币36,045.10万元（大写：人民币叁亿陆仟零肆拾伍万壹仟元整，含税）。
4、付款方式：按照预付款，发货款，验收款和质保金分期付款。
5、合同生效条件：双方签字盖章之日起生效。
6、合同交货期：按月分批交货，2019年5月底前交付全部设备。
7、违约责任：合同条款中已对双方权利和义务、违约责任与赔偿、争议的解决方式等方面作出明确的规定。
（二）半导体单晶硅切断机、滚磨机合同
1、签订时间：2018年10月
2、合同标的：半导体单晶硅切断机、滚磨机
3、合同金额：本合同总价款为人民币4,240.00万元（大写：人民币肆仟贰佰肆拾万元整，含税）。
4、付款方式：按照预付款，发货款，验收款和质保金分期付款。
5、合同生效条件：双方签字盖章之日起生效。
6、合同交货期：按月分批交货，2019年8月底前交付全部设备。
7、违约责任：合同条款中已对双方权利和义务、违约责任与赔偿、争议的解决方式等方面作出明确的规定。
四、对上市公司的影响
本合同的签订对公司发展具有重要意义。第一，本次签订合同金额合计40,285.10万元，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响；第二，本次合同的签订证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，具有很强的竞争优势和影响力，在国内知名半导体客户中拥有十分重要的地位；第三，有助于公司进一步做大半导体设备产业化规模，保持公
司在半导体硅晶体生长及加工设备的技术先进性和市场领先优势，不断提升公司半导体业务的核心竞争力。
五、其他相关说明
1、公司将在定期报告中披露上述合同的履行情况。
2、备查文件：双方签订的设备购销合同。
特此公告。
浙江晶盛机电股份有限公司
董事会
2018年10月16日
