300252 深市 金信诺

证券代码：300252                                证券简称：金信诺                            公告编号：2021-043
  深圳金信诺高新技术股份有限公司 2020 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为中汇会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        金信诺                  股票代码                300252

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

 姓名                            伍婧娉                              吕晓明

                                深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南
 办公地址                        九道 10号深圳湾科技生态园 10栋 B 座 26 九道 10号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座26
                                层                                  层

 传真                            0755-26581802                        0755-26581802

 电话                            0755-86338291                        0755-86338291

 电子信箱                        ir@kings ignal.com                    ir@kings ignal.com

2、报告期主要业务或产品简介

    近年来，全球电子信息产业面临深刻变革，以5G通信、大数据、人工智能、新能源汽车和卫星互联网为代表的产业蓬勃发展，促使相关行业格局不断调整，电子产业呈现出结构性增长态势。信号互联产品作为电子产业的关键互连件，其行业发展与宏观经济形势、下游市场需求等具有较强的相关性。

    报告期内，金信诺积极布局5G通信、数据中心、特种科工、新能源汽车与卫星互联网等领域，把握行业发展机会，顺应时代发展及市场需求，符合公司及产品的转型升级的整体战略方向。
（一）报告期内公司从事的主要业务

    金信诺专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务，为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品，形成
了“Design In”研发模式，能够为核心客户提供一站式解决方案。
1、线缆 /连接器 /组件类产品

    公司中高端线缆/连接器/组件类产品主要应用于通信领域及特种科工领域，近年来重点新布局了数据中心领域，并有小批量产品在新能源汽车及工控医疗领域得到了应用。目前仍是公司销售收入占比最大的产品品类，也是公司的传统优势产品品类。具体行业应用情况如下:
①通信领域

    通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆/连接器/组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。
②特种科工领域

    从2007年开始，公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势，通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”，为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供全系列信号互联产品，产品包含低损耗稳相电缆、馈电网络线束、航空导线、宇航线缆、毛纽扣连接器、高速率背板连接器、多回路连接组件和波束控制芯片等。
③数据中心领域

    数据中心领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在线缆领域的领先技术优势，金信诺重点推进高速裸线、内/外部高速组件及板端连接器的市场布局，应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及TOR与服务器之间的外部连接，是面向数据中心市场的核心产品。
④新能源汽车领域

    公司能够提供基于电气互联以及电磁兼容设计的新能源汽车线缆/连接器/组件，涉及汽车高压EV线和汽车数据线产品的全覆盖，在新能源线缆轻量化方面已经取得领先成果。
⑤工控医疗领域

    公司利用自身在线缆/连接器领域优势，开发出以B超线束、监控线束及内窥镜线束为代表医疗线束产品线，并获得了业内核心客户的供应资质。
2、PCB产品

    公司PCB产品目前约占公司销售收入的22-23%，也是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司当前重点开拓的领域包括：
①通信领域

    公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。目前金信诺天线射频PCB市场占有率全球领先，是国内少数几家掌握5G AAU主板PCB技术及方案的企业。
②数据中心领域

    公司生产的数据中心领域印制电路板主要应用于交换机、服务器及存储设备中。
③智能手机领域

    公司生产的手机板为HDI（High Density Interconnector）高密度互连制造式印制电路板，主要用于智能手机客户。

④汽车电子领域

    公司生产的汽车电子印制电路板主要用于毫米波雷达、激光雷达、摄像头，特别是新能源汽车相关车型上。
3、系统及终端产品

    公司致力于与合作伙伴一道为用户提供深度覆盖的网络服务，通过4G技术、5G技术、室内覆盖技术和卫星通信技术，重点是为数据峰值区域、室内区域和偏远区域等传统宏基站覆盖难以满足的场景，提供高速率、低成本和高可靠的信号覆盖服务。主要产品包括：深度覆盖产品及CPE、相控阵卫星终端、便携式智能终端等，以及为海外运营商及行业专网提供4G/5G通信组网解决方案，微基站+卫星回传一体化解决方案。
（二）经营模式

    公司一直致力于具有国际标准话语权的创新产品的研发，以通信领域为公司业务“主航道”，并布局特种科工、数据中心、新能源汽车与卫星互联网等领域，为相关领域客户提供高性能、可定制“端到端”的全系列信号互联产品。
1、打造 “三位一体”业务布局

    公司以信号联接技术为核心，在不断强化线缆/连接器/组件产品领先地位的同时，大力发展与其“客户同需”的PCB产品业务，以及“产业同链”的系统/终端产品。公司业务不断从联接到覆盖拓展，三项产品业务基于可复用的技术和客户，是技术和产品的自然延伸，有效形成“三位一体”的“协同作战”，为客户提供更有价值的创新产品与解决方案。
2、基于“Des ign In”模式形成综合成本最优的差异化竞争力

    公司坚持始终以研发创新性产品作为公司的产品定位，以解决客户的特殊定制需求及相关痛点为技术导向。基于信号联接技术创新的研发能力，公司通过“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品，同时配合全球化的供应和服务网络，实现快速交付和高效运营服务，为整体解决方案提供了核心竞争力和技术壁垒，形成了差异化的经营模式。
3、坚持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系

    公司一直秉承“以客户需求为中心”的工作方式，公司的研发管理和供应链管理都是紧密围绕高效满足客户需求而建立并持续优化，基于IPD的开发模式、质量管理、交付管理、成本管理的全流程运作体系保证了产品的高品质、低成本和快速交付的竞争优势，目前已获得了国内国外不止一家的行业领先客户的认可。
（三）公司所处的行业情况及行业地位
1、通信行业

    通信行业一直都是公司业务发展的“主航道”，至今已有近二十年经验技术积累。公司在通信行业上游器件领域持续积累
并积极拓展至下游设备领域，目前为通信行业提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品，包括线缆/连接器/组件产品及PCB产品。此外，公司针对行业专网及相关延伸覆盖场景，提供系统及终端产品。

    随着5G全面商用的到来，未来几年内，各国通信运营商将全面展开5G网络建设。数据统计，中国2020年底已建成5G基站数量超过60万站，计划2021年建成120万站，最终全国5G网络实现全覆盖，基站数量目标为 500万站。依据工 信部统计数据，未来3-5年内，5G新基建浪潮带动整个通信市场发展，通信线缆、连接器及组件市场需求量年复合增长率约为20%。2021年随着700MHZ频段5G网络全面商用及建设，基站数量新增 40万站，使用的通信线缆、连接器及组件市场份额约为30亿元，行业发展空间及市场容量广阔。

    5G采用多天线（MIMO）技术，5G基站天线、AAU、BBU等设备对小型化、集成化要求更高。在射频单元（AAU）中，原本通过馈线连接的部分逐步改用 PCB，且未来随着高频段以及毫米波频段的开发，PCB 占通信系统设备的价值量有望从2%提升到5%-6%。单个5G基站通讯设备中PCB平均价值量约1.3万元。当前国内5G基站PCB市场规模约78亿元。预计5G建设峰值单年全球市场规模269亿，国内5G基站PCB市场规模161亿。

    公司自主研发的Mesh路由器、手机伴侣、无线深度覆盖产品及CPE等无线接入产品及智能设备在5G时代也应用广泛。5G信号高频率、高速率、高衰减的特点将带来无线接入及终端应用方式的变革。宏微基站与无线深度覆盖产品的的协同部署可有效缓解5G覆盖范围和成本间的矛盾，并可通过5GCPE、Mesh路由器进一步提升部署灵活性、改善用户体验，最终带来智能手环、智能耳机等设备用户规模及使用频次持续提升。公司基于对市场逻辑的分析，提前布局相关产品研发生产，并已实现销售。基于国金证券研究所研究数据预测，相关无线接入产品及智能设备2021年市场规模将超过 1200亿 元，在2025年市场规模有望突破3000亿元。

    我国已建成全球最大4G网络，5G建设亦走在世界前列。然而，在全球范围还有大量地区正推进4G建设，众多不发达地区4G网络覆盖率仅40%左右。公司各类线缆及通信连接器、组件产品广泛用于4G基站设备内部及各设备间的连接，服务印度、泰国、印度尼西亚、墨西哥、巴西等地区用户。公司在通信行业具备良好的客户知名度、市场份额和技术积累，并具备细分领域国际标准话语权。公司是国内第一家起草并颁布线缆/连接器/组件IEC国际标准的企业，目前 13项的颁 布数量也是国内最多的。当前在通信线缆上涉及光、电、射频、数据线缆及组件，实现了基本全系列产品覆盖；公司在半柔铁氟龙同轴线缆产品技术及产能全球第一；公司是国内第一家拥有5G板对板连接器系列产品的全面自主知识产权的企业；公司天线射频PCB市场占有率全球领先，是国内少数几家掌握5G AAU主板PCB技术及方案的企业；公司也是国内首家搭配顶级旗舰芯片研制高端Wi-Fi6