证券代码：300252 证券简称：金信诺 公告编号：2021-025
深圳金信诺高新技术股份有限公司
关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳金信诺高新技术股份有限公司（以下简称“公司”或“金信诺”）于 2021
年 03 月 05 日召开第三届董事会 2021 年第二次会议和第三届监事会 2021 年第二
次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，公司综合考虑目前经营发展战略及募集资金项目实施进展情况，为进一步提高募集资金使用效率，合理分配优质资源，降低公司财务成本，本着股东利益最大化的原则，同意变更“金信诺工业园”和“新型连接器生产及研发中心建设项目”部分募集资金用途，将上述募集项目募集资金 5,612.34 万元（含利息及理财收益等 1,191.91 万元，受审批日与实施日利息结算影响，具体结算金额由转入自有资金账户当日实际金额为准）永久补充流动资金。
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》和公司《募集资金管理制度》的相关规定，本事项尚须提交公司股东大会审议。具体情况如下：
一、募集资金投资项目基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳金信诺高新技术股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2016]1995 号）核准，公司向 5 名特定投资者
非公开发行股票 35,982,008 股新股，每股面值 1 元，每股发行价格为 33.35 元，
募集资金总额 1,199,999,966.80 元，扣除各项发行费用（不含税）26,673,584.19元，募集资金净额为 1,173,326,382.61 元，已存入公司开立的募集资金专户。上述资金到账情况已经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了“中汇会验[2016]4334 号”《验资报告》予以验证。公司对募集资金采取了专户存储，并与保荐机构、募集资金专户开立银行签署了相应的募集资金三方监管协议。
根据《深圳金信诺高新技术股份有限公司非公开发行股票预案（修订稿）》，本次非公开发行募集资金投资项目中：金信诺工业园、金信诺企业信息化管理平
台、补充流动资金项目等 3 个项目由公司实施；新型连接器生产及研发中心建设项目、特种线缆产能扩建项目、大数据线缆生产基地建设项目等 3 个项目由公司全资子公司实施；年产 45 万平方米印制电路板项目由公司子公司常州安泰诺特种印制板有限公司实施。
单位：万元
项目名称 项目总投资额 实际募集资金金额
金信诺工业园 30,000.00 29,333.16
新型连接器生产及研发中心建设项目 23,293.85 22,776.07
特种线缆产能扩建项目 20,741.63 20,280.58
大数据线缆生产基地建设项目 14,683.28 14,356.90
年产 45 万平方米印制电路板项目 14,000.00 13,688.81
金信诺企业信息化管理平台 8,000.00 7,822.18
补充流动资金 9,281.24 8,914.89
合计 120,000.00 117,172.60
二、本次拟调整的募集资金投资项目的基本情况
（一）本次拟调整募投项目的基本情况
1、新型连接器生产及研发中心建设项目
项目计划建设 TYPE-C 连接器及组件、低频连接器及组件、毫米波连接器及
组件、航空气密微距型连接器及组件以及 4.3/10 射频同轴连接器及组件等产品生产线，同时加强对“轨道交通信号传输系统及线束连接器、超小型板对板连接器、电磁兼容 EMC”等产品的研发投入。本项目的实施，有利于优化公司业务结构，提升公司竞争力和盈利能力，巩固公司的市场地位，加速实现成为信号互联产品及技术一站式解决方案提供商的发展战略。
2、金信诺工业园
项目建设内容包括厂房、员工宿舍、地下库的建造及装修，设备的购置、安装、调试，人员的招聘培训。公司通过本项目的实施扩大产能，同时建设无尘洁
净车间和实验室适应高端产品的实验、生产及检测环境需求。公司将从金信诺龙岗制造基地转移半柔射频同轴电缆生产线、低损 KSR 系列射频同轴电缆生产线、稳相信息传输器件生产线、高速 SFP 直接式电缆生产线等，同时购买相应扩产所需机器设备以扩大产能、升级产品和丰富产品种类。项目的实施将扩大公司具有较高毛利水平的产品产能，同时进一步开发高速光通信器件及高速数据通信器件等高端通信产品，从而更好地为航天航空等领域的优质客户提供信号互联产品及技术一站式解决方案。
（二）本次拟调整募投项目的进展情况
公司第三届董事会 2018 年第八次会议，审议通过了《关于部分募集资金投
资项目调整实施进度的议案》，同意公司对募投项目 “金信诺工业园”、“新型连接器生产及研发中心建设项目” 、“特种线缆产能扩建项目”的实施进度进行调
整，调整后预计完工时间为 2019 年 10 月 31 日。
公司第三届董事会 2018 年第十次会议、2018 年第四次临时股东大会审议通
过了《关于调整部分募集资金建设项目及实施主体的议案》和《关于调整部分募集资金项目建设内容及新增实施地点的议案》，同意将“新型连接器生产及研发中心建设项目”当中的 10,160 万元调整至“年产 45 万平方米印制电路板项目”。将上市公司增加为“新型连接器生产及研发中心建设项目”的实施主体，并调整“金信诺工业园”的建设内容，增加对光模块、无线专网系统与 IOT 物联网平台等产品的研发及生产投入，实施地点增加湖北省武汉市。
公司第三届董事会 2019 年第九次会议审议通过了《关于部分募集资金投资
项目调整实施进度的议案》，根据公司实际情况及未来业务发展规划，为了使募投资金最大效率地使用，公司采取谨慎态度，适时推迟了“新型连接器生产及研
发中心建设项目”投入进度，该项目将延期至 2020 年 10 月 31 日完工。
公司第三届董事会 2019 年第九次会议、2019 年第四次临时股东大会审议通
过了《关于部分募集资金投资项目调整实施进度的议案》，同意将“特种线缆产
能扩建项目”当中的 12,500 万元调整 6,500 万元至“金信诺工业园”，调整 6,000
万元至“年产 45 万平方米印制电路板项目”，并调整“特种线缆产能扩建项目”、“金信诺工业园”和“年产 45 万平方米印制电路板项目”项目的实施进度，项
目预计完成时间调整至 2020 年 10 月 31 日。
公司第三届董事会 2020 年第四次会议审议通过了《关于新增部分募集资金
投资项目实施主体及实施地点的议案》，公司拟增加全资子公司东莞金信诺为募集资金投资项目“金信诺工业园”的实施主体，东莞金信诺的注册地点为广东省东莞市，增加其为实施主体后，本次募投项目部分建设内容的实施地点将相应增加广东省东莞市。
公司第三届董事会 2020 年第十五次会议审议通过了《关于部分募集资金投
资项目调整实施进度的议案》，同意公司调整部分募投项目的实施进度，调整后“金信诺工业园”、“新型连接器生产及研发中心建设项目”和“年产 45 万平方
米印制电路板项目”项目将于 2021 年 10 月 31 日达到可使用状态。
（三）本次拟变更募投项目的募集资金使用情况
截至 2021 年 2 月 28 日，公司上述募投项目募集资金具体使用情况如下表所
示：
单位：万元
募集资金 调整后实 变更前剩 暂时补充 剩余募集
序 募投项目名称 计划投入 际募集资 已投入金 余募集资 流动资金 资金永久
号 金额 金净额 额 金金额 金额 补流金额
（含利息）
1 金信诺工业园 29,333.16 35,833.16 27,948.19 7,884.97 5,000.00 3,686.69
新型连接器生
2 产及研发中心 22,776.07 12,616.07 6,080.61 6,535.46 5,000.00 1,925.65
建设项目
合计 52,109.23 48,449.23 34,028.80 14,420.43 10,000.00 5,612.34
三、本次拟调整部分募集资金投资项目的具体情况
（一）本次拟调整募集资金投资项目的内容
为提高募集资金的使用效益，根据募集资金投资项目的实际需求，经审慎研究，公司拟将“金信诺工业园”和“新型连接器生产及研发中心建设项目”募集资金 5,612.34 万元（含利息及理财收益等 1,191.91 万元，受审批日与实施日利息结算影响，具体结算金额由转入自有资金账户当日实际金额为准）变更用途用于永久补充流动资金，本次变更部分募集资金用途用于永久补充公司流动资金的金额合计为 5,612.34 万元，占本次募集资金筹资总额的 4.68%。
（二）本次拟调整部分募集资金投资项目的原因
公司“新型连接器生产及研发中心建设项目”的产品主要运用于通信领域。当前处于 4G 到 5G 通信技术演进导致通信设备形态及基站构成等发生变化，传统技术形态连接器需求量下降，连接器技术要求向小型化、集成化、高频定制化发展。公司原有的连接器产品无法满足客户应用场景使用要求，投资重点转向 5G用新型连接器技术领域，而国家 5G 建设投入和市场需求不及预期，为避免因不结合市场环境及客户需求匆忙购置相关设备容易使得生产设备闲置率高，投资效益低下的情况，公司将产能相应下调，待客户对产品的验证周期结束，充分认可产品之后再购置相关设备。
“金信诺工业园项目”主要包括无线专网系统、光模块、稳相电缆及器件和高速数据通信器件等产品的研发及生产投入。“金信诺工业园项目”投入不及预期，主要系无线专网系统、光模块的投入不及预期所致，其产品的研发及生产投入正在分阶段进行。鉴于当前处于 4G 通信向 5G 转换进程，而每一代通信系统至少有 3 年以上的研发周期，而且国家 5G 建设投入和市场需求不及预期，公司在对全球 5G 市场网络建设计划的
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