300245 深市 天玑科技

      证券号码：300245    证券简称：天玑科技    公告编号：2023-018

                上海天玑科技股份有限公司

            关于向交通银行上海分行漕河泾支行及

    中信银行股份有限公司上海分行申请综合授信额度的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
  虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    上海天玑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月23日召开公司第五届董事会第七次会议和第五届监事会第七次会议，本次会议审议通过了《公司向交通银行上海分行漕河泾支行及中信银行股份有限公司上海分行申请综合授信额度的议案》，为了确保业务发展需要，同意公司拟向交通银行上海分行漕河泾支行及中信银行股份有限公司上海分行申请综合授信额度，具体情况预计如下：

    公司分别向交通银行上海分行漕河泾支行及中信银行股份有限公司上海分行申请的综合授信额度总计为人民币壹亿元整（最终以交通银行上海分行漕河泾支行及中信银行股份有限公司上海分行实际审批的授信额度为准），其内容包括但不限于贷款、开立非融资性保函、开立银行承兑汇票、银行承兑汇票贴现等综合授信业务。以上授信额度不等于公司的融资金额，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确定。期限为二年，担保方式为信用方式。

  公司提请董事会授权董事长苏玉军先生全权代表公司与银行机构签署上述授信融资项下的有关合同、协议、凭证等各项法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。

  以上授信额度事项无须提交股东大会审议批准。

  特此公告

                                          上海天玑科技股份有限公司董事会
                                                        2023 年 4 月 25 日