上海新阳半导体材料股份有限公司
2024 年半年度报告
2024 年 8 月 17 日
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 35
第五节 环境和社会责任 ...... 39
第六节 重要事项 ...... 47
第七节 股份变动及股东情况 ...... 54
第八节 优先股相关情况 ...... 59
第九节 债券相关情况 ...... 60
第十节 财务报告 ...... 61
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿；
三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。
上海新阳半导体材料股份有限公司
2024 年 8 月 15 日
释义
释义项 指 释义内容
上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
本报告期、报告期内 指 2024 年半年度
本报告 指 2024 年半年度报告
江苏考普乐 指 江苏考普乐新材料股份有限公司，原名江苏考普乐新
材料有限公司
新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司
新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司
芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司
上海特划 指 上海特划技术有限公司
考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司
沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资
有限公司
新加坡工业贸易 指 SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD，新加坡
工业贸易有限公司
上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备
有限公司
上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展
有限公司
新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
博砚电子 指 江苏博砚电子科技股份有限公司
盛吉盛 指 盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司
合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司
上海晖研 指 上海晖研材料科技有限公司
浙江博来纳润 指 浙江博来纳润电子材料有限公司
心芯相连 指 上海心芯相连半导体技术有限公司
上海泉泱 指 上海泉泱科技中心（有限合伙）
上海成泉 指 上海成泉科技中心（有限合伙）
安芯同盈 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
万芯投资 指 江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）
横琴弘微 指 珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）
长存产投 指 长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）
长鑫投资 指 合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》
元；万元 指 人民币元；人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会
监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监事会
半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后
道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气
相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产
的产品是晶圆（或称为芯片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与
半导体封装 指 外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而
造成电气性能下降，也便于安装和运输。
晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）
不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装
后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在
整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的
晶圆级封装（WLP） 指 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺
寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺
寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密
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